《车钥匙将“消失” 恩智浦推新型芯片》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-12-03
  • 近日,汽车和工业半导体厂商恩智浦宣布推出一种新型汽车超宽带芯片(UWB)。该技术提供精确、安全、实时的定位功能。据悉,这是恩智浦与宝马集团及大陆集团以车联网联盟为背景合作研究的全新汽车超宽带技术的应用与标准。

    据了解,装有恩智浦UWB的汽车、手机和其他智能设备具备空间感知能力,使汽车能够准确定位用户的所在位置,从而使智能手机首次实现与最先进的遥控钥匙同等的便利性。用户能够打开车门并启动汽车,无需将手机从口袋或包里拿出,用户也可以通过智能手机实现安全遥控停车。UWB方案还将支持不同用户之间实现车钥匙的分享。值得一提的是,新型UWB集成电路还可通过中继攻击功能最大程度防止汽车被盗。

    宝马集团数字门禁功能开发主管Dr Olaf Müller认为,智能手机是当今数字生活方式的核心,而基于智能手机的便携门禁将是一系列创新型汽车UWB应用的开始。

    恩智浦总裁Kurt Sievers强调,基于UWB技术在手机上的应用,未来5年传统车钥匙将“消失”,一部智能手机就能搞定家门钥匙、车钥匙甚至酒店房卡钥匙等所有门禁系统。Kurt Sievers非常看重中国市场,他在媒体采访中曾坦言,汽车业的电气化和智能化将带来根本性的变革,并将持续多年,而中国汽车业可借助这一变革机会掌控应用更多的颠覆性技术。

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  • 《博世推新型芯片技术 可防止电动汽车电池爆炸》

    • 来源专题:中国科学院文献情报先进能源知识资源中心 |领域情报网
    • 编译者:guokm
    • 发布时间:2019-11-08
    • 据外媒报道,汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术,该技术可在电动车发生事故后,利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。 当前,电动汽车发生事故起火爆炸的事件已发生多起,从特斯拉到国产的蔚来、威马等,都发生过此类事故。电动汽车越来越普及的同时,其安全性也引发担忧,当然,并不是说电动汽车的事故发生率一定比传统燃油车更高,但作为新兴事物往往会受到更多的关注。 在这一背景下,博世推出新型半导体技术,其微型芯片能够令电池电路在不足一秒内断电,确保现场急救人员和车内人员的人身安全。 在技术原理上,当车辆的安全气囊传感器探查到冲击力,微型芯片将触发熔断系统,车载电池与电子件高压线缆的连接会被断开,从而消除电动车触电或起火风险。 据了解,目前研发的这款微型芯片尺寸很小,重量也很轻,但微型芯片集成了数百万个晶体,可进行定制化设计,在1秒内激活安全功能,可靠性强。
  • 《欧盟《芯片法案》的目标能否实现》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-02-24
    • 中新社北京2月22日电(记者刘育英)今年2月初,欧盟颁布《芯片法案》,提出到2030年欧洲半导体的全球市场份额翻一番,达到20%。这一目标能实现吗? 根据公开披露,《芯片法案》计划投入超过430亿欧元资金,以提振欧洲芯片产业,降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖。 《芯片法案》提出了三方面主要内容。一是提出“欧洲芯片倡议”,将提供110亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等;二是建设新的合作框架,通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全,以提高先进制程芯片供应能力;三是完善成员国与委员会之间的协调机制。 欧盟委员会主席冯德莱恩说,欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内,它将使欧洲能够预测并避免供应链中断,从而提高欧盟对未来危机的抵御能力。从中期来看,这将有助于欧洲成为这一战略分支的工业领导者。 欧盟为何要制定《芯片法案》? 芯片是关键产业价值链的战略资产。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏接受中新社采访时表示,芯片是数字经济的核心,从智能手机和汽车,到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施,都需要芯片的支撑。而近两年的疫情,使多个国家遭受芯片短缺,并重新认识到技术领先和供应安全的重要性。 欧洲拥有芯片价值链上的优势,许多公司在供应链中发挥着重要作用。荷兰的阿斯迈公司(AMSL)是全球唯一的光刻机厂商,而光刻机是芯片制造业的核心装备。此外欧洲的汽车芯片也有优势。 但同时,欧洲也有劣势。韩晓敏表示,欧洲虽然在设备、三代半导体材料、设计上均有一些厂商,但整个产业链非常不完整。全球排名前20名的芯片设计企业,没有一家是欧洲的。在制造环节,主要厂商三星、台积电都在亚洲。欧洲在全球半导体生产市场的整体份额不到10%,并且严重依赖第三国供应商。 当前美国、日本、中国都在加大对半导体产业的投入。在补贴下,美国吸引到三星、台积电建厂,英特尔也宣布在美建设世界最大芯片厂。2021年11月,台积电与索尼合资在日本建设首家半导体工厂,最近又表示追加投资,增加两成产能。 韩晓敏表示,在如此竞争态势下,欧盟出台《芯片法案》,其核心目的是给予恩智浦、博世、意法半导体、英飞凌等本土大的芯片企业提供补贴,使其不会因其他国家的补贴而迁走。同时,该法案希望吸引台积电、三星等大厂前来建厂。 欧盟《芯片法案》提出,到2030年将欧洲的全球市场份额翻一番,达到20%,并在欧洲生产最先进、最节能的半导体。20%市场占有率能实现吗? 韩晓敏分析表示,现在的全球芯片市场,按产品类别分,CPU/GPU处理器占到大约15%-20%,存储芯片占到30%,剩下50%份额主要是模拟芯片、手机芯片等。 在存储领域,市场主要被三星、海力士、美光几家公司瓜分;在CPU/GPU领域,主要是英特尔、英伟达、AMD三家。这意味着,在剩下模拟芯片、手机芯片等50%份额的市场里,要达到40%的份额,才能在全部芯片市场达到20%份额。而这部分市场厂商林立,如在手机芯片市场,高通、联发科、紫光展锐是三个主要玩家,门槛已经非常高。因此欧盟要达到40%的市场份额几乎不可能。 《芯片法案》还提到供应安全的目标。韩晓敏表示,要台积电、三星等制造厂商到欧洲投资几乎是不可能的,因为成本等原因,到欧洲投资不符合商业逻辑。 另外,430亿欧元的资金额度虽然看起来很多,但半导体是资本密集型产业,动辄上百亿美元投资,430亿欧元是否足够多还要看其所跨越的周期。预计未来《芯片法案》还会有更具可操作性的配套措施出台。