韩国工业技术研究院于12月16日宣布，已开发出独创的环氧树脂制造技术，并通过使用该技术生产了比日本产品更好的热膨胀性的环氧模塑化合物。
该化合物是用于半导体行业后端处理的有机材料，估计全球市场规模为1.5万亿韩元。尽管韩国目前对从日本进口的化合物的依赖程度高达87％，但新开发的技术有望降低这一百分比。
该研究所自行设计和合成了一种结构新颖的环氧树脂，并将热膨胀程度降至世界最低水平。从日本进口的产品的特点是热膨胀系数比半导体芯片高得多，这通常导致封装过程中整个组件弯曲。
环氧树脂材料制造商已尝试通过增加二氧化硅含量来降低系数来解决该问题。然而，这会导致粘度的过度增加和加工难度增大。
该研究所开发的技术的特征在于，只需改变环氧树脂本身的结构，即可保持易用性，并将系数降低至约3ppm /°C，接近半导体芯片的系数。此外，该研究所的环氧模塑化合物可实现不同于日本的12英寸或更大的大面积封装，这意味着它可广泛应用于自动驾驶汽车，人工智能设备等领域。
