《欧盟与日本宣布在人工智能、5G/6G、半导体等核心数字技术领域加强合作》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-05-12
  • 据欧盟官网5月12日报道,在当前全球地缘政治不确定性的背景下,欧盟和日本在数字主权、安全和民主领域加强了合作。本次会议由欧盟执行副主席Henna Virkkunen和日本数字化转型大臣Masaaki Taira共同主持,其他重要官员也出席了会议。双方认识到增强竞争力和推动以价值观为导向的全球数字治理的重要性,并致力于通过提高关键数字技术的韧性来增强经济安全。 会议回顾了自2024年第二次数字伙伴关系委员会以来的进展,并同意在人工智能(AI)、5G/6G、半导体、高性能计算和量子技术等核心数字技术领域进一步合作。此外,双方还将加强在数据治理和在线平台、海底电缆、北极互联互通、数字身份、信任服务和网络安全等方面的合作。
  • 原文来源:https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/news/eu-and-japan-reinforce-tech-and-digital-partnership
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  • 《英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-06-21
    • 5月19日,GOV.UK报道,英国科学、创新和技术部(DSIT)和日本经济产业省(METI)发布声明建立合作伙伴关系。这一伙伴关系为英国和日本在半导体技术方面的合作制定了一个雄心勃勃的框架,鼓励英国和日本利用彼此在半导体领域的优势、专业知识和有形基础设施,推动人工智能、电气化、5G和量子计算等改变世界的数字技术的进步。该框架旨在提供: 1. 在相互优势的领域联合开展半导体研发活动,包括尖端芯片设计、芯片制造、先进封装、先进材料和化合物半导体; 2. DSIT和METI探索如何利用各自的研发预算分享专业知识,组织技能交流,开放关键基础设施,如研究或原型设计设施; 3. 与业界开展联合活动,启动英日半导体行业对话,促进进一步合作,包括贸易和投资方面的合作; 4. 派遣专家团,促进工业界、学术界和政府之间的交流,为双边项目寻找机会,加强商业联系; 5. 通过双边协议和国际论坛共同推动和加强半导体供应链弹性活动 此前据《金融时报》5月18日报道,英国首相苏纳克(Rishi Sunak)表示,将宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”,包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强政府各部门合作以及增强供应链的韧性。据悉,该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分,其中涉及更密切的经济、安全、能源和技术合作。此外,英国还将于近日公布其芯片行业的发展计划,包括政府在中期支出10亿英镑用于支撑从智能手机到汽车的所有现代技术芯片。
  • 《5G领域的顶级半导体公司》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-07-10
    • 这些半导体公司主要涉足个人电脑、笔记本电脑、智能手机和存储解决方案等消费电子产品以及汽车和物联网 (IoT) 等其他领域。但这些公司现在正试图进入新的细分市场,特别是因为 5G 将在消费者和企业市场都有应用。 包括恩智浦和高通在内的领先半导体厂商最近与科技公司、电信运营商和设备制造商合作,以抓住 5G 技术给市场带来的机遇。 美光科技移动业务部前高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 在美国出版物 FierceElectronics 撰文称,针对特定应用进行优化的 DRAM 将满足当今和未来不断增长的 5G 需求。其中包括用于传统计算应用的 DDR、用于电池供电设备的 LPDDR 以及用于高性能游戏和人工智能(AI)场景的超带宽解决方案的 GDDR。 这位前美光高管表示,「CXL」是利用 eMMC 和 UFS 接口的新行业标准互连和嵌入式存储,也将支持这些需求。 咨询公司麦肯锡表示,自动驾驶汽车、物联网和人工智能领域的投资迅速增长以及向 5G 连接的转变,为半导体公司的进一步增长和专业化提供了机会。报告称:「现在做出明智战略选择的半导体企业可能会获得持久的行业领导地位。」 根据 DefianceETFs、Tessolve 和 IMARC Group 的数据,以下是 5G 领域的领先半导体公司: Advanced Micro Devices(AMD):总部位于圣克拉拉的 AMD 是中央处理单元(CPU) 和图形处理单元(GPU) 的设计者。AMD 于 2022 年以 500 亿美元收购的 Xilinix,提供从小型蜂窝到宏蜂窝的服务,支持从 6GHz 以下到毫米波的无线电波:波束成形和 mMIMO 产品以及 O-RAN、前传、中传、回传和聚合设备。 AMD 与领先的电信公司建立了合作伙伴关系,包括诺基亚、爱立信、瞻博网络、是德科技、Mavenir、Broadpeak 等。最近,爱立信和 AMD 签署了一项协议,将在开放无线接入网络(Open RAN)和 Cloud RAN 方面进行合作。 恩智浦:恩智浦是一家荷兰半导体公司,为汽车、通信基础设施、移动、工业和智能家居等行业提供解决方案,并且还拥有专注于人工智能和机器学习 (AI&ML) 、数字李生、边缘计算和更多。 具体来说,其电信产品包括固定无线接入(FWA)和集成小型基站、用于 O-RANCU/DU 和 RU 的 L1/L2/L3、5G mMIMO 基站收发器站(BTS)、5G 毫米波 RF、基带处理器等。 2019 年,恩智浦与由前 Broadcom 高管创立的软件公司 Movandi 合作开发 5G 毫米波解决方案。 这家荷兰公司与 Reliance Industries 的 Jio Platforms 于 2021 年签署了一项合作协议,开发由 NXP Layerscape 系列多核处理器提供支持的 5G 新无线电(MR)O-RAN 小型蜂窝解决方案。今年,印度电信设备制造商 HFCL 与 NXP 和 Metanoia 合作开发 5G 室内小型基站解决方案。瑞典芯片公司 Sivers 和 PureSoftware 基于 NXP Layerscape 处理器平台联合开发了面向 5G 毫米波市场的符合 O-RAN 标准的基站参考设计。 高通公司:高通公司是一家美国公司,拥有多条产品线,满足移动领域、汽车领域、消费者和工业领域的需求,并提供 5G、人工智能、蓝牙、Modem-RF WiFi 等解决方案。对于电信行业,其产品包括用于小型基站的 5G RAN 平台 5G 固定无线接入(FWA) 平台、符合 3GPP 的 5G 调制解调器射频系统、用于 5G 和人工智能的扩展现实(XR) 平台、符合 3GPP 的 5G 平台适用于联网车辆等。此外,高通表示,该公司还为制定 5G 标准、5G 研究和 5G 许可做出贡献。 这家由 Cristiano Amon 领导的芯片制造商已与印度顶级电信运营商 RelianceJio 和 Bharti Airtel 合作推动印度的 5G 用例。Oualcomm Jio 及其全资子公司 Radisys Corporation 合作开发具有虚拟化 RAN 的开放可互操作、符合接架构的 5G 解决方案。另一方面,高通和 Airtel 还合作利用高通 5G RAN 平台在该国推出虚拟化和基于开放 RAN 的 5G 网络。 2020 年,Jio 和高通声称在试验中实现了超过 1Gbps 的 5G 速度。此外,这家芯片制造商和 Sunil Mittal 领导的电信公司宣布,他们正在开发广泛的用例,包括 5G 固定无线接入(FWA),以向家庭和企业提供千兆位速度的宽带连接。 Mittal 在今年的财报电话会议上表示,高通现在「与 Reliance Jio 合作,在印度各地推出 5G FWA,为数百万居民提供服务」。 英特尔:总部位于圣克拉拉的英特尔一直在为个人电脑和笔记本电脑提供 CPU /笔记本电脑,最近还凭借 Arc 系列进军 GPU 领域。该公司的业务重点涵盖人工智能、5G、云计算、边缘计算、数据中心等。此外,英特尔也是最大的半导体公司之一按收入划分的芯片制造商。 与高通一样,英特尔也与印度最大的电信运营商 Jio 和 Airtel 在 5G 技术方面建立了合作伙伴关系。具体来说,英特尔和 Airtel 携手共同推动 Airtel 网络的 4G 和 5GVRAN 以及 Open RAN 的开发。另一方面,英特尔和 Jio 联手为电信公司的 5G RAN 等进行「共同创新」。值得注意的是,英特尔风险投资部门在 2020 年已向 Jio Platforms 投资了 2.5 亿美元(约合 185.742 亿卢比),以寻找技术合作领域。