《芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-12-11
  • 参考消息网12月9日报道台媒称,随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券最新报告提到,亚洲8英寸芯片代工供不应求,不仅是台积电,其他厂商也面临相同情况。

    据台湾中时电子报12月6日报道,原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化,但没想到5G题材快速发展,需求意外强劲,加上苹果iPhone11系列销售状况也优于市场预期,8英寸芯片代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

    报道称,里昂证券表示,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商,这显示出,的确有些厂商怕要不到货。此外,三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

    报道认为,亚洲芯片代工规模将持续扩大。

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  • 《高通WiFi 7芯片将掀晶圆代工抢单大战》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 3月1日,据台媒《经济日报》报道,在2022世界移动通讯大会(MWC)首(28)日,高通一连推出多款新产品,其中以全球首款WiFi7芯片“FastConnect7800”最引人注目。 报道称,即便现阶段全球WiFi7技术规范尚未落定,但业界普遍看好后续市场将极具爆发力,并称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单,从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。 业内人士认为,就良率与产能规模来看,台积电仍较三星技高一筹,夺下高通WiFi7芯片代工大单的呼声更高。另外,随着高通大举进入WiFi7领域,该公司与联发科等厂商的竞争态势,也将从4G/5G芯片延伸到WiFi芯片等领域。 高通强调,FastConnect7800是全球最快、最先进的移动连网系统产品,支持高速传输以及超低延迟,传输速度峰值可达5.8Gbps。目前,这款产品已开始送样,并将于今年下半年商用。
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    • 编译者:icad
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