随着对物理极限的不断突破，芯片制造商不仅面临技术障碍，还有劳动力问题、紧迫的时间表以及建造可靠芯片的严格要求。 确保芯片布局符合详细约束需要付出巨大努力，例如保持晶体管和导线的最小特征尺寸，不同层之间的适当间距，以及确保电气连接稳固。每次技术创新都有压力要交付更多，但资源却更少。因此，关键问题在于：如何帮助设计师满足这些需求，如何利用技术应对复杂性而不牺牲质量。
面对集成电路设计规则数量指数级增长的传统物理验证瓶颈，西门子推出Calibre Vision AI平台，通过计算机视觉与机器学习技术实现设计规则检查（DRC）的智能化突破。该平台能将数十亿个DRC错误智能聚类为数百个根因组，使工程师从逐条排查转为系统性修复，典型案例中成功将3.2亿个错误聚类为17个有效组，验证效率提升超2倍。其协作系统支持动态书签与三维布局可视化，实现跨团队实时协同调试。
实测数据显示，传统流程需350分钟加载的错误结果，该平台仅需31分钟即可完成分析。这一技术突破正推动芯片设计从“串行验证”向“并发构建”模式转型，为3纳米及以下制程的复杂芯片开发提供关键支撑。
