BTU International，Inc.是电子制造市场先进热处理设备的领先供应商，今天宣布计划推出其新的TrueFlat技术，即PYRAMAX对流回流炉的可选配置。底片平整度的独特技术将首次在台湾SEMICON 1314展位首次推出，定于2017年9月13日至15日在台湾台北南港展览中心举行。
设计用于0.15至0.30mm的基板厚度，TrueFlat技术终止了模具倾斜。结果是一致和可重复的平坦度，以及由于PYRAMAX的闭环对流加热而具有出色的热均匀性。
BTU产品经理Joe Yang评论说：“使用TrueFlat技术的PYRAMAX是一款能够终止模具倾斜的出厂准备解决方案。它简化了过程传输和维护，并提供了完美均匀和可重复的热处理以及平面度控制。 PYRAMAX已经是最先进的包装应用的首选回流炉，这种新技术进一步扩大了其用途。”
