2月19日消息，日本半导体材料厂商ADEKA（艾迪科）于当地时间17日对外宣布，将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司（位于台南市）在台湾地区兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂，投资额为25亿日圆（约合人民币1.375亿元），预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。
ADEKA表示，台湾工厂将成为继韩国之后，ADEKA在海外的第二处半导体材料生产据点，也是ADEKA在台湾地区兴建的第一座半导体材料工厂。
ADEKA指出，因5G通讯普及，加上为了实现AI、元宇宙等高度ICT社会，预估2030年半导体市场规模将成长至1万亿美元，逻辑芯片制程提升速度将加快，2023年前后新一代的EUV技术真正导入半导体微影制程（photolithography）时，预估制程、材料技术将进行革新，ADEKA为了抢攻逻辑芯片的技术革新商机，决定在半导体研发及制造活络的台湾地区兴建工厂，期望藉由工厂正式抢进台湾地区逻辑芯片业务、扩大半导体领域事业规模。
据日经新闻指出，ADEKA台湾工厂将生产硅晶圆布线材料，预估将用于线宽比现行最先进5nm更细的次世代产品，目前全球能支持5nm等级布线材料的厂商仅5家左右。目前台湾地区有台积电量产5nm芯片，且计划将在今年下半年推出3nm工艺，抢攻需求。
值得注意的是，在去年11月8日，住友电木（SumitomoBakelite）宣布，因新一代无线通讯网（5G/6G）、物联网（IoT）、数字化转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾OSAT（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日圆在台湾子公司——台湾住友培科股份有限公司现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至当前的2倍。
住友电木表示，上述台湾新厂房将在2022年3月动工，预计在2023年中期开始进行生产，届时在台湾地区的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1,400吨。
此外，日本硅晶圆（半导体硅片）大厂SUMCO（胜高）也计划投资约1100亿日圆在台湾地区兴建新工厂，增产12吋硅晶圆。
