据韩国商业报3月7日报道，三星电子公司近期收到了韩国材料供应商Chemtronics公司和设备制造商Philoptics公司关于开发玻璃中介层的合作开发提案。目前三星电子公司正在探索使用康宁（Corning）公司生产的玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在取代昂贵的硅中介层并提高中介层性能。
目前中介层由昂贵的硅制成，这被认为是高性能半导体价格上涨的主要原因。通过用玻璃制造中介层，可以显著降低成本，同时提供耐热性和抗冲击性，并简化微电路工艺。因此，玻璃中介层被视为游戏规则的改变者，有望将半导体竞争力提升到一个新水平。
与此同时，三星电子公司旗下的三星电机（Samsung Electro-Mechanics）子公司正在研究一种“玻璃基板”，并计划在2027年大规模生产。玻璃基板被定位为超越塑料基板的下一代产品，其可以取代硅中介层，并最大限度地减少传统塑料基板放大时发生的翘曲。
通过以上两种技术策略的同步发展，三星电子公司希望提高半导体生产率和创新能力。
