英国等离子蚀刻和沉积处理系统制造商牛津仪器等离子技术公司（Oxford Instruments Plasma Technology，简称OIPT）与德国柏林的现场计量系统制造商LayTec AG宣布，双方已经签署了合作协议，以实现大批量生产（HVM）高端半导体器件的需求。这项关系集成了两家公司的优势，例如LayTec准确精密的控制技术，以及OIPT在晶片处理方面丰富的专业知识。
两家公司会共同努力，将等离子工艺解决方案与成熟的现场计量技术相结合，以提高下一代设备的性能，实现可重复的大批量生产（HVM）工艺，并缩短制造时间和提高成品率。LayTec将开发原位计量技术，而牛津仪器（OIPT）将把LayTec特有的技术融合在其晶片处理解决方案里。
在高效功率转换器市场需求的推动下，基于砷化镓/磷化铟（GaAs/InP）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料的物联网（IoT）和数据通信复合半导体器件正因其优异的性能而变得越来越受欢迎。然而，将技术从小型原型转移到晶圆级HVM仍然是一个挑战。虽然器件尺寸相对较大，但通常复杂的层结构意味着需要在这些层内进行精确的加工，以实现所需的工艺稳定性和产量，并且需要降低每片晶圆的成本。
LayTec的首席执行官Volker Blank说：“这种技术合作伙伴关系使我们能够利用LayTec在数据分析和定制高精度光学计量系统集成方面的专业知识，在传统的核心市场中进一步扩展流程链。我们公司已经为化合物半导体行业的客户提供了超过二十年的服务，我们期待着借这个新的机会进一步优化我们的工艺和设备，来更好的为客户提供支持。”
OIPT创新与解决方案总监Frazer Anderson表示：“选择与LayTec合作是我们产品开发策略关键的一步，这也突显了我们致力于为客户提供持续的生产力改进。我们坚定的目标是改进性能和降低所需成本，以支持新兴GaN电源和射频市场的需求。与LayTec的合作将进一步提高我们的能力，使我们能在未来实现这个目标。”
牛津仪器公司将稳定的等离子体处理平台与LayTec的精确端点技术结合在一起，用于等离子体蚀刻应用，可以提高晶片间产量所需的可控性和可重复性。联合开发和独家供应的协议将使两家公司的专家能够开发和提供独特的大批量生产（HVM）解决方案，以满足化合物半导体行业不断发展的需求。这项长期协议将涵盖牛津仪器（Oxford Instruments）等离子蚀刻和沉积系统的全部开发，并共享所产生的知识产权（IP）和协调营销活动的共享权。
