调查结果将发表在3月更新的第二十周年2017年版IC Insights的McClean报告上，显示11家公司预测在2017年半导体资本支出预算超过10亿美元，占全球半导体行业的资本支出的78%。相比之下，2013年有八家公司，资本开支超过10亿元。11家公司的第三大资本支出（英特尔，Globalfoundries，ST）预计将在2017年增加他们的半导体消费为25%以上。
2016年增幅最大的支出富豪来自中国的中芯国际，其制作设施大于等于95%利用率。中芯国际初步建立2016年的资本支出预算为21亿美元。然而，在11月，该公司提高了它的预算为26亿美元，其支出比2015年高87%。
在中芯国际去年支出的激增之下，疲软的DRAM市场促使三星和SK海力士分别在2016年减少13%和14%的总资本支出。虽然他们的支出下降，但是公司增加了2016年的3D NAND闪存开支。
