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《中芯上海开始建设一个新的12英寸晶圆厂》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2016-10-17

  • 半导体制造国际公司，是一家在世界上最大的半导体铸造厂和在中国大陆最先进的铸造厂之一，今天在为一个满足了中芯上海日益增长的生产和发展的需要的新的12英寸晶圆厂举行奠基仪式。

    中国的工业和信息化部（MIIT）和上海政府的高度重视，为新项目提供了有力的支持。出席仪式的嘉宾有来自集成电路产业和投资基金的领导。SMIC的主席周子学博士，首席执行官兼执行董事Tzu Yin Chiu博士，共同为新项目奠定了基石。

    中芯国际的主席周子学博士说：“中芯国际开始在上海的新的12英寸晶圆厂的建设，将不仅有助于满足不断增长的客户对先进的生产的需求，也进一步加强和扩大中芯本身。”

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  • 《全球硅晶圆供应告急！12英寸99%依赖进口，晶圆自给任重道远！》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2017-11-20
    • 硅晶圆供需缺口越来越大 据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。 然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。 物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市场，8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲。目前，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越（ShinEtsu）、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60％。 12英寸缺货已成国内企业一大“心病” 硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。其价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。 去年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。 具备8英寸硅片和外延片生产能力的则有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。 至于12寸硅晶圆片，目前我国还不具备生产能力，只能依赖进口。 发展国内硅晶圆供应刻不容缓 目前，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，但国内的产量几乎为零。显然，硅晶圆的短缺，已成为国内一个刻不容缓的难题。 而国内厂商也在加紧增加多条先进半导体芯片厂，同时也开始了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，但由于其他一些因素而没有成功。 不过，虽然目前我国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡，但随着中国在半导体领域的投入，尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起，我国企业必将打破国外垄断。
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  • 《中国新建“明星”晶圆厂的最新进展》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-02-20
    • SEMI在今年年初公布的“2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook”报告中指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国在2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，这就使得中国的整体晶圆厂产能扩张更为迅速。 按照SEMI的报告，预计到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。 国内这几年新增的晶圆厂比较多，当中包括Intel、三星这些存储项目，另外还有很多国内的新建工厂或者声称建工厂的，另外去年下半年还爆发了一批第三代半导体产线。为了让大家了解对国内新建晶圆厂的进展有进一步了解，半导体行业观察网站调研了几个国内近年的新建“明星”晶圆厂（本文说的是新成立的与老公司的新厂）的最新进展。 厦门联芯 在2014年，台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立专注晶圆代工的，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。 据半导体行业观察了解，厦门联芯第一期的规划产能是25000片，现在已经做到了20000片的真实产能，主要集中在28nm工艺，40nm和80nm的产品。他们在今年也会扩充到25000片的真实产能。联芯后续还会规划另一个25000片的产能，但不会再往28nm上面走，而是聚焦在一些特色工艺。 台积电（南京）有限公司 2015年年底，台积电宣布，已向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立12英寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点确定为江苏省南京市。据悉，该厂设在南京市浦口区，投资金额大约在30亿美元，其中包括来自台湾现有晶圆厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路业上的政策优惠，最终台积电的净投资金额会低于30亿美元。新厂采用16纳米技术，产能规划为2万片，2018年量产，后续产能将会扩到4万片。 2018年11月，台积电正式对外宣布了这南京厂的量产。但据半导体行业观察的了解，他们在对外公布之前，已经在去年5月实现了量产，比计划早了6个月。南京厂将提供12寸、16nm FinFET晶圆代工业务。而台积电刘德音在南京厂量产典礼上表示。南京厂月产能为10,000片，预计今年年底前将提升为15,000片，预计将在2020年Q1达到20,000片的规模。 格芯（成都）集成电路制造有限公司 2017年年初，GlobalFoundries在成都宣布，将在成都设立子公司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，FDSOI终于落户中国，至此，全球TOP3晶圆代工厂均在中国布局完成。 据当时报道，格芯12寸晶圆代工厂分两期建设，第一期0.18um和0.13um，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。根据之前报道。GF出设备，占据51%的股份，地方政府出土地和厂房，占49%的股份，双方按股权比例出资。 据去年10月格芯的披露，基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 广州粤芯半导体技术有限公司 2017年年底，粤芯半导体技术有限公司在广州开发区中新知识城设立，这是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线。 据介绍粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。 据半导体行业观察了解，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产。公司覆盖了90nm到180nm的工艺，聚焦的产品放在电源管理、电机驱动和单片机、分立器件等方面。按照规划，他们第一期的总产能是四万片/月（投资是100亿人民币）将分为两个阶段完成，今年年底力争做到两万片。公司也预计从2021年开始，投入第二期的建设，主要是以40nm到65nm的模拟芯片为目标。 芯恩集成公司 2018年五月，总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目——芯恩（青岛）集成电路项目正式开工，此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。 据悉，该项目一、二期总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。 芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京博士表示，CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产，2022年满产。 据了解，芯恩将会在今年年底试运行。其中200nm（第一期）的工艺为90-28nm，产能最初规划是每月生产3万片，后续会根据市场的需求逐渐增加到每月6万片。设计方面是0.35-0.11um，预计要生产MEMS/MOSFET/IGBT/RF/Wire less ICPower Device、电源管理IC、嵌入式逻辑IC、MCU (8～32 bit)和模拟IC；300nm（第一期），月产量从最初的3,000片逐渐增加到1万片，根据市场需求，计划增加到月产4万片。第一期的制程预生产MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU/MOSFET/嵌入式逻辑IC。 关于第二期工程，预计要建两栋月生产能力为5万片的Fab，而且是针对14nm以下的细微制程。 中芯国际上海、深圳、天津三条线开工 2016年10月，国内领先晶圆厂中芯国际在上海厂区举行新12寸集成电路生产线厂房奠基仪式。根据他们的介绍，这个新的工厂是应对中芯上海将来成长的需要。这条产线的规划产能是7万片/月，主要集中在14nm及以下工艺的生产。这条产线也已经完成了封顶工作， 在2018年的半年年报上，中芯国际表示，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。在第三季的财务会议上，中芯国际表示，虽然行业进入季节性调整，但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。上海市长应勇在日前的政府工作报告中披露，将在今年实现集成电路14纳米生产工艺量产。 另外，在深圳方面，中芯国际也规划了一条月产能为四万片/月的12寸产线，聚焦在0.11微米到55纳米这些工艺的生产， 目前还处于建设阶段 ；天津工厂则做了一条月产能为10万片的八寸线，主要瞄准0.35微米到90纳米的工艺。 据半导体行业观察了解，中芯国际的天津新产线马上就要投产了。 华虹半导体（无锡）有限公司 2017年八月初，华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金（简称大基金）签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍，该工厂采用90-55nm工艺，面向物联网应用芯片领域。华虹无锡300mm生产线一期工程，规划投资25亿美元，按计划将于2019年Q4建成投产，规划至2022年底逐步把起初的月产能1万片增加到4万片。而嵌入式非易失性存储、射频、电源管理芯片及相关IP，将会是首批转移到12寸晶圆上的产品线。 据华虹那边的最新消息透露，无锡一期的生产厂房结构已经全面封顶，并完成了华夫板浇筑。更多消息期待今年更新。 另外，华润微电子在去年11月宣布，将投资约100亿元在重庆西永微电园建设12英寸晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，这也将是国内晶圆厂的另一股势力。 其他还有如英诺赛科、士兰微、北京双仪微电子等一批聚焦在第三半导体生产的产线以及国内的存储产线也在推动中，在未来，这些都会是中国晶圆厂的有生力量。其中更多的信息，我们有待后续更新。
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