《欧美芯片法案接踵而来 全球汽车芯片军备赛火热背后》

  • 来源专题:能源情报网信息监测服务平台
  • 编译者: guokm
  • 发布时间:2022-02-28
  • 在半导体芯片短缺依然持续的当下,美国、欧盟前后脚公布了去年以来炒作不休的半导体产业新政。当地时间2月4日,美国众议院通过《2022年美国竞争法案》,提出要为该国半导体产业提供520亿美元的资金支持。该法案还提出,未来6年内将投入450亿美元,以缓解供应链短缺情况。

    仅仅4天后,欧盟委员会正式公布了备受关注的《欧洲芯片法案》。这项从去年筹备至今的法案,计划投入超过430亿欧元资金,以提振欧洲芯片产业,降低对美国和亚洲企业的依赖,并助力欧洲的数字化和绿色转型。芯片法案的相继出台,让汽车半导体行业的竞争更具火药味。

    加码投资 美国争夺新兴产业主导权

    今年1月,美国白宫发布的报告显示,全球半导体短缺将至少持续到今年下半年,这意味着包括汽车制造商和消费电子行业在内的一系列美国企业将面临长期压力。由于汽车制造业是美国的支柱产业,美国总统拜登也十分关注这一问题。近日,白宫发言人表示,美国政府将积极参与解决芯片短缺影响汽车制造商的问题。

    《2022年美国竞争法案》的出台可谓及时雨,该法案受到美国商界尤其是英特尔、高通等一众半导体及芯片厂商的关注,因为该法案中包含对美国半导体产业的支持和补贴内容,最关键的是提供520亿美元的资金支持。

    据了解,这项法案最初的目的是扶持美国半导体制造业,源头是2020年6月美国民主党参议员马克·华纳和共和党参议员约翰·康宁提出的CHIPS法案,主要内容是给予美国半导体制造、研发企业总计520亿美元资金支持。不过,CHIPS法案一直未能在美国各党派之间取得共识,之后全球缺芯浪潮加剧,支持声才逐渐增多。2021年6月,美国参议院通过了涵盖CHIPS法案内容的《美国创新与竞争法案》,除了向半导体产业注资520亿美元外,又增加了“授权1900亿美元强化美国技术与研发,以和中国竞争抗衡”的内容。

    上述法案送至美国众议院后,又经过大量辩论和妥协,最终总金额膨胀到3000亿美元以上,获得通过。实际上,《2022年美国竞争法案》就是《美国创新与竞争法案》的众议院版本,两个版本差异较大,但相同点之一是为半导体产业提供520亿美元资金支持。据悉,众议院还需要和参议院协商,拿出一份两院都认可的版本,再分别投票通过,之后提交给总统拜登签字生效,成为法规。

    关于该法案,尽管美国参众两院在一些具体问题上还存在分歧,但就“夺回半导体霸主地位”和“与中国竞争”这两项内容上已经存在共识,估计法案通过只是时间问题。实际上,拜登此前抛出“大基建”法案时,也提到了要在电动汽车领域与中国竞争,在全球新能源汽车赛道上领先。可见,拜登政府在争夺新兴产业主导权方面十分迫切。

    减少依赖 欧盟急欲提高战略自主权

    与在半导体领域强势的美国相比,急于追赶的欧盟更加焦虑。实际上,欧盟已于2021年7月启动“处理器和半导体技术联盟”,汇集了20多个成员国和半导体巨头及设备厂商的力量。2021年9月,欧盟委员会主席冯德莱恩首次对外宣布了芯片立法计划。欧盟计划大幅提升在全球的芯片生产份额,到2030年,从目前的10%增加到20%。经过数月筹备,《欧洲芯片法案》终于走到台前。

    该法案旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全,并希望通过增加投资、加强研发,扩大欧盟芯片产能在全球市场上的占比,避免对国际市场的过度依赖。根据《欧洲芯片法案》,到2030年,欧盟将投入超过430亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业,涵盖芯片设计、生产制造、封装测试等一系列环节。法案主要包括三大组成部分,分别是“欧洲芯片倡议”、确保供应安全的新框架、欧盟层面的协调机制,从资金、政策等多方面综合支持芯片产业。

    在冯德莱恩看来,《欧洲芯片法案》可以提升欧盟的全球竞争力。在短期内,它将使欧盟能够预测并避免供应链中断,从而提高应对未来危机的能力;从中期看,它将有助于帮助欧盟成为芯片市场的领军者。该法案将交由欧洲议会和理事会讨论,并需要各成员国批准。

    随着工业向数字化转型,近年来欧盟越来越意识到芯片的重要性,因此希望借《欧洲芯片法案》提高战略自主权。这与近年来欧盟大力培育本土电池产业链,减少对亚洲电池依赖的初衷如出一辙。自去年以来,欧盟一直在推动台积电、三星和英特尔三大制造商在欧洲建厂生产最新一代芯片,但只有英特尔的表现较为积极。分析人士称,该法案对欧洲汽车行业“缺芯”状况的帮助有限。受到芯片短缺和供应链瓶颈的严重冲击,欧洲面临数百万辆汽车停产的风险。

    一芯难求 短期内汽车业仍“受伤”

    “近期全球半导体短缺,迫使汽车、医疗器械等多个行业的工厂关闭。例如,在汽车领域,一些成员国的产量在2021年下降了1/3。这更清楚地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链在全球极端依赖少数厂商。不过,这也同时说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。”欧盟委员会指出,2020年全球共制造了超过1万亿颗微芯片,而欧盟只占大约10%,并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链受到严重破坏,欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽,导致欧洲诸多行业陷入停滞。

    欧洲汽车工业协会(ACEA)的统计数据显示,由于芯片供应不足,2021年欧盟乘用车销量为970万辆,同比下滑2.4%,远低于疫情前2019年的1300万辆,创下历史新低;商用车销量为188万辆,同比增长9.6%,但仍低于2019年(210万辆)。

    就在《欧洲芯片法案》公布的同一天,ACEA预测称,在经历了连续两年下滑后,随着芯片供应趋于稳定,欧盟乘用车市场将在2022年恢复增长,达到1050万辆,但这仍将比2019年低20%。“鉴于《欧洲芯片法案》的公布,ACEA敦促欧盟减少对海外供应商的依赖,以避免未来欧洲一些战略性产业受到类似冲击。”ACEA在一份声明中表示。

    美国也一样。2021年秋季,美国白宫要求全球芯片供应链相关企业“自愿”提交数据,以确保供应链的透明度,全球150多家企业上交了数据。基于此,今年1月下旬,美国商务部公布了一份芯片行业调查报告,称“芯片的供应和需求存在严重、持续的不匹配”,芯片短缺状况仍将持续至少6个月。美国商务部还表示,汽车制造商和医疗设备制造商使用的一些芯片价格异常昂贵,且部分关键芯片的库存中位数已从2019年的40天降至2021年的不到5天。受疫情和芯片短缺影响,2021年美国国内多家汽车工厂被迫减产或停产。

    抢芯大战 各国积极招揽半导体厂商

    除了芯片危机已经对欧洲、美国的汽车业及多个行业造成冲击外,韩国、日本等国家提振半导体产业的举措也给美国和欧盟带来了一丝危机感和紧迫感。2021年5月,韩国发布半导体战略,宣布携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业,到2030年投资510万亿韩元(约合4500亿美元)将韩国建设成全球最大的半导体生产基地。日本在2021年年底批准的预算修正案中,涵盖了7740亿日元(约合67亿美元)的半导体一揽子方案,而日本首相岸田文雄此前称,日本政府和企业将为半导体生产投资逾1.4万亿日元(约合121亿美元)。

    目前,各大经济体都在积极招揽全球半导体厂商。韩国大力支持本土厂商:三星电子正在韩国京畿道平泽市建造一座全新晶圆厂;SK海力士不仅计划在京畿道龙仁市新建4座晶圆厂,还有意扩建现有工厂。日本则向台积电伸出了橄榄枝,台积电与索尼计划在日本熊本县建立半导体工厂,为此日本同意向其提供大约4000亿日元(约合35亿美元)的建设资金。美国表现得最为强势,拜登上台后也在大力发展本土半导体制造业,自2021年以来,台积电、英特尔、三星电子等陆续公布了在美国建厂的计划。

    欧盟也一直在积极争取台积电、英特尔、三星电子、格芯等头部厂商赴欧设厂。当前,欧洲的优势和劣势都比较明显。一方面,这里汇集了一大批优秀的大学和研究机构,还有许多先进的设备制造商,例如光刻机厂商荷兰阿斯麦,从而使得欧洲在芯片制造上游材料及设备领域占据有利地位。但另一方面,无论是设备制造商,还是欧洲半导体三巨头(英飞凌、意法半导体和恩智浦),主要的客户都在欧洲之外。欧盟希望能吸引更多企业来此建厂,而享受优惠的企业需要优先满足欧盟地区的订单。

    当前,芯片生产主要集中在具有成本优势的东亚、东南亚地区,而随着美国和欧盟积极扶持本土芯片产业、提升芯片产能,全球芯片制造业版图或将在2~3年后迎来重塑。(来源: 中国汽车报)

  • 原文来源:http://www.cnenergynews.cn/guonei/2022/02/28/detail_20220228118342.html
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    • 最近,美众议院通过《2022年美国竞争法案》,以抗衡中国。其中,520亿美元将资助美半导体产业。欧盟也推出《芯片法案》,到2030年将投入约450亿美元用于支持芯片生产、建设大型芯片制造工厂。近年来,美国政府多次以半导体技术作为武器制裁中国企业,中国ICT产业深受其害,与此同时,我国正在以出台政策、提供资金、给予市场等方式大力扶持本土半导体产业发展,美国和欧洲出台法案目的在于提升各自的半导体企业竞争力,这将使全球半导体市场竞争越发白热化。 全球半导体产业链分布情况 半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。 就半导体设备而言,美国、荷兰、日本牢牢占据统治地位,美国应用材料、荷兰艾斯摩尔、日本应用材料、美国泛林、美国科垒依次名列全球半导体设备商前五强,市场份额合计超过70%。半导体设备市场份额前10的厂商均为美国、欧洲、日本企业,市场份额合计达90%。就是设备市场而言,全球市场份额约为600亿美元左右,其中,最关键的是光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备,资金占比大约为30%、25%和25%。荷兰艾斯摩尔基本垄断了高端光刻机,刻蚀设备由美国应用材料、美国泛林半导体、日本东京电子瓜分,薄膜沉积设备则是应用材料的强势领域,物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上,化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。 就半导体原材料而言,日本、美国企业在全球半导体材料供应上占主导地位,市场份额估算为500至600亿美元。半导体原材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中,按照市场份额依次为硅片及硅基材料(占比31%),光掩模版(占比14%)、光刻胶配套试剂(占比7%)、光刻胶(占比5%)。封装材料中,按照市场份额依次为封装基板(占比40%)、引线框架(占比16%)、陶瓷基板(占比11%),键合线(占比15%)。就占比最高的硅片和封装基板而言,日本信越、胜高占据硅片市场半壁江山,松下电工则是封装基板行业的领头羊。就其他细分市场来说,日本住友金属、田中贵金属、东京应化,美国陶氏化学、3M等公司占据市场优势地位。 就半导体设计而言,美国公司占据了绝对优势地位,美国半导体设计公司市场份额总量占比超过50%。就细分市场而言,英特尔和AMD垄断了桌面和服务器CPU市场;德州仪器、ADI、Skyworks、博通等公司是模拟芯片行业领头羊;赛灵思、阿尔特拉、莱迪思、Microsemi基本垄断了全球FPGA市场;AMD和英伟达垄断了全球高性能GPU市场;三星、SK海力士、镁光、西部数据、铠侠等公司垄断了全球存储芯片市场;高通是手机芯片市场的领头羊,其在高端手机芯片市场的地位无可撼动,苹果的CPU被广泛应用于苹果的手机、平板、笔记本电脑等产品...... 美国英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、博通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频,以及各类模拟芯片领域均占据统治性市场地位或优势地位。 就半导体制造而言,全球前五的芯片制造商分别为台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际。根据2021年的数据,台积电以59.5%的市场份额遥遥领先于三星(8.7%)、联电(7.9%)、格芯(6.9%),市场份额是中芯国际的10倍有余,中芯国际和华虹集团的市场份额分别为5.7%和3.1%。就技术水平来说,台积电的制造工艺已经超越了美国老牌公司英特尔,在制造工艺方面处于全球领先水平,大陆企业与台积电在制造工艺技术上至少差2代,台积电是名副其实的行业霸主。 就封装测试而言,呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,台湾地区日月光、美国安靠、大陆长电科技、台湾地区力成科技和矽品位列营收前五位,营收前十的企业中有5家台湾地区企业,3家大陆企业,1家美国企业,1家新加坡企业。 目前,全球半导体产业分工呈现“雁行”状态,美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节,日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节,台湾地区和韩国占据了制造环节,台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节。虽然台湾地区诞生了台积电这样的明星企业,但探究其本质,是美国进行技术转移的结果。从股权上看,台积电第一大股东是美国花旗银行,持股比例为20.5%,外国人、外国机构总持股比例高达78%,“台湾行政院”持股仅6.4%。从技术上看,台积电必须遵从于美国所主导的全球半导体产业分工,在关键技术、设备、原材料方面高度依赖美国、欧洲和日本,这也是在此前的中美贸易摩擦中,台积电惟美国马首是瞻制裁华为的原因所在。 美国和欧洲出台法案加剧全球半导体企业竞争 在过去几十年,西方国家高举全球化大旗,大量制造业向亚洲国家转移,与此同时,欧美逐步去工业化。即便是具有高附加值的半导体行业,美国仅在设备、设计上掌握明显优势,在原材料、制造、封装测试等方面均被超越。就数据来看,美国在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%稳步下降到现在的12%左右。 这种行业分工局面使美国对全球半导体产业链的掌控能力降低,特别是美国AMD、英伟达、高通、苹果等大公司在制造上高度依赖台积电成为美国半导体供应链的巨大隐患,因为一旦爆发统一战争,台积电很可能会受到波及,这会使美国IC设计公司的渠道变得非常脆弱。 正是因此,美国政府在最近几年一直致力于加强本土半导体产业,特别是有着较高对外依存度的半导体制造。在特朗普政府时期,美国就竭力“劝说”台积电在美国投资建厂,经过一番讨价还价,台积电决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂,新工厂计划于2024年前后投产。无独有偶,三星也在美国政府的“劝说”下,决定在美国得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元,用来建设能生产5纳米先进制程芯片的工厂。新工厂将会在2022年上半年开始动工,在2024年下半年启动生产。不久前,英特尔宣布将投资200亿美元在俄亥俄州建设2家芯片制造工厂。未来,投资可能还会增至1000亿美元,累计建设8家芯片制造工厂。从上述例子可以看出,美国政府采用招商引资+本土企业投资的模式补全自身产业链的短板,力图在2025年左右将半导体制造重新发展起来,避免在半导体制造环节因国际局势变幻而被卡脖子。与上述高额投资遥相呼应,美国众议院通过《2022 年美国竞争法案》,将拿出520亿美元将资助美半导体产业。美国众议院议长佩洛西表示,“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资,加强我们的供应链并改变我们的研究能力,以及许多其他关键条款”。这项法案立意更加深远,直接采用补贴的方式扶持本土企业,以增强其在竞争日益白热化的半导体市场击败对手。 欧盟推出《芯片法案》的直接原因可能与当下弥漫全球的芯片荒有关,但究其根本原因,还是在于扶持欧洲本土半导体企业做大做强。西欧国家是先发工业国,依靠工业文明殖民全球,其技术底子还是不错的,具有ARM、博世、英飞凌、ST、恩智浦等一批企业。不过,受美国英特尔、AMD、英伟达、赛灵思、TI等一批大厂排挤,除了ARM在嵌入式和智能手机领域地位稳固,欧盟的半导体企业基本被美国企业压着,只能在细分市场寻找存在感。像桌面、服务器高性能CPU、GPU这类大家耳熟能详的芯片,基本没有欧洲企业什么事情,博世、英飞凌、ST、恩智浦等公司则更多在一些细分市场耕耘着自己的一亩三分地。德国的Siltronic、法国的Soitec在原材料方面具有一席之地,但相比于日本胜高、越信的市场地位依然有一定差距。荷兰ASML虽然是全球唯一能够制造尖端光刻机的厂商,但其最关键的零部件——光源依然要从美国进口。可以说,当下欧洲半导体企业的现状是具有较好技术积累和基础,在设计、制造、设备等领域都有自己的建树,但被美国、日本、韩国、中国台湾在各自强势领域压制,处于比上不足比下有余的状态。欧洲半导体产业的潜力的巨大的,唯一的问题就在于欧盟不是但单一制国家,各个成员国之间貌合神离,各怀鬼胎。如果欧盟《芯片法案》被各成员国不折不扣的贯彻落实,欧洲的半导体企业就可以获得更好的发展环节,增强其市场竞争力。 美欧出台法案旨在做大做强本土半导体产业链 打击中国只是副作用 先来看欧洲,如果欧盟是一个高度中央集权的单一制国家,那还是非常有潜力的,但问题就出在,欧盟人心不齐,一团散沙。英国一贯就是欧洲“搅屎棍”,奉行大陆均势政策,不希望德国或法国主导欧洲。本次立法允许各国政府补贴欧洲尖端芯片工厂,恰恰就是法国和德国政府推动。虽然法国和德国希望通过政府补贴发展本土的芯片产业,以帮助企业与美国和中国竞争。但欧洲那些本国半导体技术落后的小国则更希望坚持自由市场,《芯片法案》通过前,荷兰、爱尔兰在内的6个成员国就致函欧盟委员会,反对将政府资金用于大规模生产或商业活动。信函中称,对关键行业的战略资金“过度和非定向使用”将导致“欧盟内部的补贴竞争和不公平竞争”。因为法国和德国主导的这项法案对这些小国而言没有好处,“造不如买”最符合这些小国的利益。 即便是有半导体厂商的欧洲小国,其半导体厂商也对美国技术也有依赖,比如ASML,与其说是光刻机制造商,不如说是光刻机组装商,基于商业利益,ASML不可能放着成熟的美国光源不用,反而自主研发光源,或是采购欧洲企业的不成熟技术。荷兰为了本国企业能够从美国获取先进技术,必然反对法德主导的补贴政策法案。爱尔兰的情况也是类似,爱尔兰之所以反对法案,主要是因为其半导体产业主要依赖外资,其中,最关键的当属英特尔在爱尔兰的工厂——爱尔兰已经成为英特尔在美国之外最大的生产基地,英特尔公司正在加大对爱尔兰的投资,对工厂进行了大规模的扩建。由于欧洲国家内部勾心斗角,法国和德国主导的这项法案在落地过程中没准会出现各种幺蛾子。诚然,法国和德国对于发展半导体产业雄心勃勃,但受制于国力和所处大环境,颇有“心比天高,命比纸薄”之感。《芯片法案》可以改善欧洲半导体企业的财务状况,但无法在欧洲建成独立于美国的半导体产业链。 相比之下,美国的《2022年美国竞争法案》影响会更大一些。美国是一个联邦制国家,虽然美国政府和洲政府会有各种扯皮,但在政策落实和执行上比欧洲国家强。美国半导体产业实力雄厚,只要美国政府创造一个良好环境,美国半导体企业就能百尺竿头更进一步。作为全球霸主,美国可以通过政治、外交等方式吸纳他国半导体企业,比如通过“劝说”的方式让台积电、三星到美国投资建设尖端工艺的芯片工厂,以此补全自身产业链在制造环节的短板,这使得美国可以在本土打造一个完整的半导体产业链,美国半导体企业可以采用“内外双循环”的方式参与国际竞争,大大提升其抵御市场风险的能力。 当下,中国大陆半导体企业实力普遍偏弱,和美国在半导体产业上合作大于竞争,彼此之间的矛盾远远达不到当年美国和日本半导体产业对决的水平。国内ICT企业生怕买不到欧美芯片,国内芯片设计公司生怕无法使用美国三大厂的EDA工具和台积电流片渠道,国内晶圆厂担忧买不到欧美日半导体设备和原材料......由于国内半导体企业技术底子薄,普遍对欧美日技术有较高的依赖性,企业最担忧的不是美国、欧洲刺激本土半导体企业发展的《法案》,而是担忧美国政府立法彻底禁绝中美技术交流和贸易。 简言之,美国《2022年美国竞争法案》并未直接打击中国,旨在修炼内功,弥补美国本土半导体产业链的短板,以及扶持美国企业技术创新,参与新兴市场的竞争,在短期内不会对中国大陆本土企业造成过多影响。但是,如果美国在本土够了完整的半导体产业链,产业实力进一步增加,这对于5至10年后已非吴下阿蒙的中国企业而言,无疑增大了参与国际竞争的难度,一旦发生紧急情况,“内功大成”的美国打人会“更疼”,对中国的制裁会更加严厉,打击力度会比以往更强。 打铁还需自身硬 早在2014年,中国成立国家集成电路产业投资基金,其中,一期募集资金1387亿元(2014-2019年),市场预计二期规模有望达到2000亿元,其投资方向是既包括传统半导体产业,又包含智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,国内一大批半导体设计、设备、制造、封装测试企业都受益于大基金。必须说明的是,这仅仅是大基金的投资,并不包括地方政府投资和社会资本投资。 由于大基金采用国有资本投资撬动社会资本投资的模式,因而大基金撬动的社会资本将会是大基金募集资金的数倍。此前,美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁、技术政策项目主任詹姆斯·刘易斯表示,“中国对半导体的投资可能是美国的1000倍,这样的实力对比无论如何都没法赢。”他认为,美国目前在这场科技竞赛中领先,但中国正努力追赶,而美国最大的劣势是“不愿花钱”。 过去几年,中国企业乘着政策的东风,在设计、设备、原材料、制造、封装测试等领域都有所建树,取得了不俗的成绩,在多个细分市场逐步蚕食外商市场份额,有计划的推进国产化替代,但从总体上看,差距依然存在,而且还不小。就半导体设备而言,即便是中国大陆市场,自给率也仅有5%左右,美国应用材料、泛林、科垒三家公司在全球半导体设备市场的份额就超过50%。就半导体设计而言,在商业上相对成功的企业普遍对境外技术有较高依赖,设计行业的领头羊海思公司就高度依赖ARM技术授权,因美国制裁的原因营业收入断崖式下跌。几十年磨一剑专注自主研发的芯片设计公司大多数只能在低端市场艰难求生,或者是在信创市场谋求一席之地茁壮成长,商业市场基本被外商垄断。就原材料而言,虽然本土企业发展迅速,但中芯国际、华虹、长江存储等本土晶圆厂的原材料大量依然进口,其中12英寸晶圆严重依赖进口。在制造方面,中芯国际、华虹的市场份额合计仅8.8%,不足为台积电的五分之一。大陆唯一发展的比较好的是封装测试,技术上基本追捧国际主流水平。 当下,中国半导体产业与美国半导体产业的差距是巨大的,最缺的是发展壮大的人才、资金和时间,最需要的是修炼好内功,补全在设计、设备、原材料、制造环节的短板。只要构建完成“红色产业链”,哪怕技术比美国落后2至3代,就能够依托本土市场实现内循环,不惧怕美国制裁。
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    • 中新社北京2月22日电(记者刘育英)今年2月初,欧盟颁布《芯片法案》,提出到2030年欧洲半导体的全球市场份额翻一番,达到20%。这一目标能实现吗? 根据公开披露,《芯片法案》计划投入超过430亿欧元资金,以提振欧洲芯片产业,降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖。 《芯片法案》提出了三方面主要内容。一是提出“欧洲芯片倡议”,将提供110亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等;二是建设新的合作框架,通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全,以提高先进制程芯片供应能力;三是完善成员国与委员会之间的协调机制。 欧盟委员会主席冯德莱恩说,欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内,它将使欧洲能够预测并避免供应链中断,从而提高欧盟对未来危机的抵御能力。从中期来看,这将有助于欧洲成为这一战略分支的工业领导者。 欧盟为何要制定《芯片法案》? 芯片是关键产业价值链的战略资产。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏接受中新社采访时表示,芯片是数字经济的核心,从智能手机和汽车,到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施,都需要芯片的支撑。而近两年的疫情,使多个国家遭受芯片短缺,并重新认识到技术领先和供应安全的重要性。 欧洲拥有芯片价值链上的优势,许多公司在供应链中发挥着重要作用。荷兰的阿斯迈公司(AMSL)是全球唯一的光刻机厂商,而光刻机是芯片制造业的核心装备。此外欧洲的汽车芯片也有优势。 但同时,欧洲也有劣势。韩晓敏表示,欧洲虽然在设备、三代半导体材料、设计上均有一些厂商,但整个产业链非常不完整。全球排名前20名的芯片设计企业,没有一家是欧洲的。在制造环节,主要厂商三星、台积电都在亚洲。欧洲在全球半导体生产市场的整体份额不到10%,并且严重依赖第三国供应商。 当前美国、日本、中国都在加大对半导体产业的投入。在补贴下,美国吸引到三星、台积电建厂,英特尔也宣布在美建设世界最大芯片厂。2021年11月,台积电与索尼合资在日本建设首家半导体工厂,最近又表示追加投资,增加两成产能。 韩晓敏表示,在如此竞争态势下,欧盟出台《芯片法案》,其核心目的是给予恩智浦、博世、意法半导体、英飞凌等本土大的芯片企业提供补贴,使其不会因其他国家的补贴而迁走。同时,该法案希望吸引台积电、三星等大厂前来建厂。 欧盟《芯片法案》提出,到2030年将欧洲的全球市场份额翻一番,达到20%,并在欧洲生产最先进、最节能的半导体。20%市场占有率能实现吗? 韩晓敏分析表示,现在的全球芯片市场,按产品类别分,CPU/GPU处理器占到大约15%-20%,存储芯片占到30%,剩下50%份额主要是模拟芯片、手机芯片等。 在存储领域,市场主要被三星、海力士、美光几家公司瓜分;在CPU/GPU领域,主要是英特尔、英伟达、AMD三家。这意味着,在剩下模拟芯片、手机芯片等50%份额的市场里,要达到40%的份额,才能在全部芯片市场达到20%份额。而这部分市场厂商林立,如在手机芯片市场,高通、联发科、紫光展锐是三个主要玩家,门槛已经非常高。因此欧盟要达到40%的市场份额几乎不可能。 《芯片法案》还提到供应安全的目标。韩晓敏表示,要台积电、三星等制造厂商到欧洲投资几乎是不可能的,因为成本等原因,到欧洲投资不符合商业逻辑。 另外,430亿欧元的资金额度虽然看起来很多,但半导体是资本密集型产业,动辄上百亿美元投资,430亿欧元是否足够多还要看其所跨越的周期。预计未来《芯片法案》还会有更具可操作性的配套措施出台。