《2024年全球豆粉产品市场或将增至3倍》

  • 来源专题:农业科技前沿与政策咨询快报
  • 编译者: 郝心宁
  • 发布时间:2017-11-28
  • 2016年10月,美国市场研究公司Grand View Research(GVR)发布了全球豆粉市场报告。报告指出2015年全球豆粉产品市场价值为170.2亿美元,预计2024年将达到566.2亿美元。

    豆类是一种低脂源,纤维含量较高,血糖指数却很低。豆粉可从豌豆、扁豆、鹰嘴豆等豆类的外壳中提取,与谷物结合可提高食品整体营养成分。在面包中添加豆粉可增添新口味,增加营养价值。豆粉具有面粉的功能却无副作用,此种特性将推动豆粉产品消费量持续增长。

    2015年饼干及小吃类产品占全球豆粉市场90%以上份额。GVR预测2016至2024年此类产品所需的豆粉数量将持续增加,复合年均增长率(CAGR)可达14.5%。豆粉在饮品中的应用也会更加普遍,为乳糖不耐受或大豆过敏的儿童提供更多食物选择,CAGR也将超过12%。

    按品种统计,鹰嘴豆粉在2015年全球豆粉市场中占有30%以上份额,其富含硒、铁、钾、钠、镁等营养成分的特性将提高鹰嘴豆粉的市场需求。扁豆粉在2015年全球豆粉市场份额中占据了10%以上,扁豆粉通常与豌豆粉共同添加,预计其CAGR在2016至2024年也将超过15%。

    按地区收入统计,欧洲占据了2015年全球豆粉市场的25%以上。至2024年,其他地区的收入也会增长,预计中东和非洲地区的CAGR为16%以上,亚太地区也将超过15%,北美地区为13%。

    (编译 郝心宁)

相关报告
  • 《SEMI和TechSearch报告:2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-08-01
    • 美国加州时间2020年7月28日,SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称:全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。 封装材料是这些应用增长的关键,它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。 在对系统级封装(SIP)和高性能器件的需求推动下,作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5%。在预测期内,晶圆级封装(WLP)电介质将以9%的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术,但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架,管芯连接和密封材料的增长。 随着半导体封装技术创新的稳步推进,预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域,包括: •新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距 •适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料 •基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统(MIS)】的无芯结构 •模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充 •树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布,以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片 •粘晶材料,在<5 µm的位置内进行处理 •更高频率的应用(例如5G)所需的介电损耗(Df)较低的电介质 •TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积 报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括: •基于加工材料的平方米,全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率增长。 •预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3%,其中LFCSP(QFN型)的单位增长率最高,复合年增长率将近7%。 •在对更小,更薄的封装形式的求不断增长的推动下,封装材料的收入将以不到3%的复合年增长率增长。 •芯片连接材料收入将以近4%的复合年增长率增长。 •焊球收入将以3%的复合年增长率增长。 •WLP电介质市场预计将以9%的复合年增长率增长。 •晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7%。 《全球半导体封装材料市场展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域: •基材 •引线框 •焊线 •密封胶 •底部填充材料 •芯片贴装 •锡球 •晶圆级封装电介质 •晶圆级电镀化学品
  • 《日厂增产半导体抢 EV 市场,东芝传扩产至 1.5 倍》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-07-05
    • 日经新闻近日报导,因电动车(EV)市场扩大,吸引东芝(Toshiba)等日本电机大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资,期望借由积极投资,追赶德国英飞凌(Infineon Technologies)和美国安森美半导体(ON Semiconductor)。据报导,日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的「电源控制芯片」,英飞凌、安森美为全球前 2 大厂,日本三菱电机、东芝为第 3、4 大厂。 报导指出,东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元,2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍;三菱电机(Mitsubishi Electric)计划在 2018 年度内投资 100 亿日元,目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的「动力元件事业」营收扩增至 2,000 亿日元。 另外,富士电机(Fuji Electric)计划在 2018 年度投资 200 亿日元扩增日本国内工厂产能,且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日元,目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1,500 亿日元、将达现行的 1.5 倍;Rohm 计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日元,将使用碳化矽(SiC)的电源控制芯片产能扩增至 16 倍。 日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布调查报告指出,今后民生机器、汽车/电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力,其中在汽车/电子设备领域,随着自动驾驶技术进化,期待需求将增加,因此预估 2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至 46,798 亿日元,将较 2017 年大增 72.1%。 其中,2030 年硅(Si)制电源控制芯片市场规模预估将扩增至 41,778 亿日元,将较 2017 年大增55.3%;碳化硅产品在汽车/电子设备需求看俏下,预估 2030 年全球市场规模将增至 2,270 亿日元,将达 2017 年的 8.3 倍;氮化镓(GaN)产品也在车用需求看增下,2030 年市场规模预估为 1,300 亿日元,将达 2017 年的 72.2 倍。 国际能源署(IEA)预估,2030 年全球 EV 销售量将扩大至 2,150 万台,将达 2017 年的 15 倍。