由科技智库甲子光年举办的“2023甲子引力X智能新世代峰会”，聚集了产学研投领军者，聚焦AIGC爆发下中国科技产业发展的趋势和未来。会议指出，人工智能技术正从AI 1.0进入到以大模型和多模态生成式AI技术引领的AI 2.0阶段。而我国AI算力芯片的发展也从过往以ASIC，GPGPU等架构为主的创业浪潮中，涌现出以专注存算一体架构为代表的3.0新企业。亿铸科技正是该浪潮下极具代表性的一家公司。
亿铸科技高级副总裁徐芳女士表示：“亿铸科技之所以能够在AI算力层实现突破，是因为做到了‘四新一强’—— 存算一体架构创新，ReRAM新型忆阻器的应用创新，全数字化技术路径创新，存算一体超异构系统级创新和专业团队阵容极强。”
此次榜单评选历时一个月，甲子光年采用科学严谨的数据处理分析方法，结合公司规模、企业技术、商业模式创新等维度进行综合评判，附加结论验证性分析，以提升榜单准确性，最终评选出了在AI算力层有突出贡献和影响力的企业。
关于亿铸科技
亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。
