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《意法半导体在法国设立PLP中试线，推进下一代芯片制造技术》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： 刘飞
  • 发布时间：2025-10-03

  • 意法半导体宣布，将在法国图尔厂区建立一条专注于下一代面板级封装的研发中试线，预计2026年第三季度投产。此举旨在深化PLP技术研发，并将其应用从现有产品扩展至更广泛的汽车、工业及消费电子领域，以保持技术领先优势。

    意法半导体计划通过其法国图尔工厂的试验线进一步发展其面板级封装（PLP）技术，并预计该试验线将在2026年第三季度投入运营。

    PLP是一种先进的自动化芯片封装和测试过程技术，能够提高制造效率、降低成本，是推动下一代更小、更强大且具成本效益电子设备的关键。PLP使用大面积载体（大矩形形状代替圆形晶圆），提高了生产量，使其成为大批量生产的更高效解决方案。

    这条中试线获得了超过6000万美元的重磅投资，是意法半导体重塑全球制造布局的关键落子。它将与ST在马来西亚的PLP量产线以及全球研发网络形成联动，共同推动PLP技术在汽车、工业控制、消费电子等领域的广泛应用。


  • 原文来源：https://www.eetindia.co.in/st-advances-next-gen-chip-manufacturing-tech-with-plp-pilot-line-in-france/
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