《ARM同意被日本软银收购》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2016-07-22
  • ARM控股有限公司已经同意被日本软银以£243亿(约322亿5000万美元)全现金收购。

    对于ARM处理器知识产权许可的董事会推荐接受软银公司提供的每股17£股利,体现在7月15日星期五收盘时交易股价溢价的43%的收益。

    作为交易的一部分,软银承诺不改变ARM成功合作的商业模式、文化和品牌。它还表示,将保持ARM的总部还在英国剑桥,并在未来五年,使在英国的就业人数从约1700增加至约3000。

    Segars说,ARM的策略不会被谁在短期内改变,高级管理人员,还包括作为首席执行官的自己,一切将不会被改变。当被问及ARM被出售给软银是否表明公司的技术是用完的蒸汽,Segars表示否定。他说,武装技术所嵌入的900亿个芯片只是一个网络信息技术革命的开始,可能需要几十年的时间。Segars表示,来自软银的投资只会让“未来将交付得更快”。

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  • 《软银旗下芯片设计公司ARM调整芯片设计授权费模式》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-07-19
    • 7月17日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布,它将调整芯片设计授权费模式。 Arm Flexible Access是Arm的一种新的业务模式,它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前,尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式,这种方式速度更快,更容易,也更灵活。 有了Arm Flexible Access模式,企业的设计团队能够更自由地进行实验、评估和创新。 Arm公司IP产品部门总裁雷内·哈斯(Rene Haas)表示:“Arm Flexible Access的创建,是为了应对拥有1万亿安全连接设备的世界所带来的机遇。通过融合无限制的设计访问,而无需预先授权,我们赋予现有合作伙伴和新的市场参与者权力,以应对物联网、机器学习、自动驾驶汽车和5G领域的新增长机会。” 包括人工智能初创企业AlphaICs、IP和IC解决方案提供商Invecas和Nordic Semiconductor在内的几家合作伙伴,已签署了这一新的Arm合作模式,并且已经可以访问各种知识产权(IP)产品、支持工具和培训服务。 现在,AlphaICs已经支付了一笔适度的预付款,以获得所需的所有芯片技术,包括最先进的安全技术。只有当该公司完成其最终产品设计并投产后,该公司才会支付授权费,并在产品发货后支付专利使用费。 Arm Flexible Access补充了标准的Arm授权方式,对于寻求访问Arm全部产品组合和最先进的知识产权(IP)的合作伙伴来说,标准的Arm授权方式将仍然是他们的最佳选择。 作为全球领先的半导体知识产权(IP)供应商,Arm将其技术授权给众多合作伙伴,这些合作伙伴包括领先的半导体公司和小众定制设计公司。 通常情况下,合作伙伴从Arm获得单个组件的许可,并在使用该技术之前预先支付许可费用。现在,通过Arm Flexible Access模式,他们只需支付少量费用,就能立即获得广泛的技术组合,这个技术组合包括SoC设计所需的所有基本知识产权(IP)和工具,然后只需在产品准备好生产并开始发货时,向Arm支付许可费用和专利费用。 通过Arm Flexible Access模式,Arm的合作伙伴可获得的知识产权(IP)包括大多数基于Arm的处理器(CPU),如Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M。这些处理器占过去两年签署的所有Cortex处理器许可证的75%。 此外,Arm的合作伙伴可获得的知识产权(IP)还包括Arm TrustZone、CryptoCell security IP、Mali GPU、System IP以及SoC设计和早期软件开发所需的工具和模型。同时,他们还能获得Arm全球支持和培训服务。 至于费用,如果芯片制造商使用Arm的一种设计方案投产芯片,那么他们每年需要支付7.5万美元的费用;如果他们每年支付20万美元,那么就可以获得不限数量的芯片设计方案。只有在芯片开始生产时,他们才需要支付授权费和专利费。
  • 《爱立信与日本软银于东京联手进行5G试验》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:gaof
    • 发布时间:2015-08-17
    • •爱立信与软银公司在东京进行5 G现场试验 •联合5G现场试验将演示使用不同频段实现超高数据速率和超低延迟 爱立信(NASDAQ:ERIC)正在建立其与软银——日本领先的移动运营商之一——长期的合作关系,在东京联合开发5G领域的实地试验。两家公司将在5G使用案例和部署方案上达成共同理解与合作,同时评估潜在5G关键技术组件在联合实地试验的性能,并在5G研究项目上实现合作。 联合实地试验将使用多个不同频带演示超高比特率和超低延迟。 5G将改变整个通信生态系统的未来,从设备到移动接入,IP核再到云。爱立信的最新5G测试网络活动集中在室内与室外环境下,移动设备和无线接入网络之间的相互作用。 软银公司高级副总裁,移动网络部负责人Hideyuki Tsukuda表示:“软银专注于网络的不断完善使客户收益,我们对5G革命和新MTC(机器类型通讯)应用很感兴趣。我们期待通过这次联合实验活动与合作伙伴携手,共同展示出5G技术的潜力“。 日本爱立信总裁兼代表董事Yossi Cohen说:“作为正处于快速转型期的行业,5G将是这项运动走向网络社会的一个组成部分,我很期待与软银合作,通过实地试验共同探索这项新技术。这次合作也是我们继续加强同盟关系的起点”。 爱立信公司已经开发了具有更广带宽、更高频率和更快传输的先进天线技术,同时,带有基带单元和无线电单元的无线电基站也为5G试验开辟道路,并且已经获得成功,在生活上实现了超过5 Gbps的的比特率,超过了公司对于5G网络技术的预标准。 爱立信作为一个有影响力的模范组织和产业集团,引领和带动5G标准从今天起通过预标准化活动的探索研究。在一路上商业化的过程中,它将成为定义新一代网络技术的关键角色。爱立信已经建立了新的研究实验室以促进5G传输的合作。行业研究仍在继续,5G商业部署的开展预计要到2020年。