登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《半导体核心小组呼吁国会优先考虑研发投资》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2017-12-17

  • 美国国防部（DOD）特别是DARPA，美国能源部（DOE）科学办公室，美国国家科学基金会（NSF）和美国国家标准与技术研究院（NIST）的半导体研发部门的联邦投资，竞争性研究项目，通常与美国半导体公司合作，并帮助培训下一代美国高科技人才。新航为半导体党团呼吁关注这些重要的程序。

    由于我们的全球竞争对手一直在加大对研发的投入，美国联邦政府对研发的资助已经降到历史最低点。美国半导体公司每年在研发方面的收入中有将近五分之一是任何行业中最高的百分比，但需要与联邦政府建立稳固的合作关系，以支持将支撑下一代创新的竞争前基础研究。

    联邦资助研究是SIA长期以来的优先事项，我们赞扬半导体核心小组关注这一关键问题。

45浏览量
原文链接
相关报告

  • 《美国财政部长呼吁加大半导体投资力道》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心—领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2022-06-29
    • 美国财政部长叶伦(Janet Yellen) 周二(7 日) 呼吁加大半导体投资力道，因为这是美国国家安全和经济的优先事项。   叶伦表示，芯片短缺是推高通膨的主因之一，新车和二手车市场促使通膨进一步恶化，这也是受到芯片荒的影响，目前压低通膨是美国政府的优先任务。   她呼吁美国必须提高半导体制造能力，因为这是国家安全的优先事项，也是经济的优先事项。   综观美国对先进制程芯片需求，美商业者占5 与7 纳米晶圆出货约8 成左右，先进制程芯片高度依赖台积电和三星。   叶伦强调：「重要的是对半导体扩大投资，以使美国在这个关键行业中保持领先地位，并确保美国有能力在本土制造先进制程芯片。」   事实上，叶伦的说法和美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 几乎相同。雷蒙多6 月5 日示警半导体芯片严重缺货的问题，呼吁国会立即采取行动，因为这攸关国家安全。   雷蒙多提到：「整体经济已迈向数位化，所有数字化的过程都需要芯片，因此需求量一路走高几乎爆表，预计全球关键半导体短缺情形，可能到2024 年初期，之后才会有所舒缓... 美国国会应该采取行动，让芯片短缺问题得以解决，我不了解为何他们一直拖拖拉拉，这是国家安全问题。」   雷蒙多上月和美国总统拜登造访韩国三星半导体工厂后，雷蒙多会后敦促美国国会通过芯片法案(CHIPS for America Act)。她担忧英特尔、美光、三星不在美国建厂，转向亚洲和欧洲发展，而美国过度依赖外国供应，恐成重大国安问题。   规模520 亿美元的《美国芯片法案》(Chips for America Act) 已获国会通过，但尚未获得资金，目前国会尚未就一项为其各种计划分配资源的法案达成一致共识。 为了与中国竞争，拜登高呼：通过这芯片法案 据路透社报道，一位消息人士告诉路透社，国会议员于近日开会，就一项折衷措施展开谈判，该措施将为 520 亿美元的半导体制造补贴提供资金，并提高美国对中国技术的竞争力。 参议院于 2021 年 6 月通过了该法案的版本，而众议院于 2 月通过了一项类似的法案。100 多名众议院和参议院议员已被任命为“会议委员会”成员，该委员会将于周四首次开会。国会助手表示，达成最终协议可能还需要几个月的时间。 芯片的持续短缺扰乱了汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模。 “花了这么长时间真是太疯狂了，”参议员Mark Warner周四告诉路透社。他指出，自从美国开始考虑激励措施以来，德国等其他国家已经宣布并敲定了新的芯片激励措施。 Mark Warner表示，如果国会不采取行动，对美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到损害。 周三，参议院提出了两打以上的动议，就一系列问题向谈判代表提供指导。 尽管这些动议没有约束力，但它们传达了参议员希望在最终法案中看到什么以及什么可能会阻止它获得足够的选票成为法律的感觉。 6 月通过的参议院法案有 520 亿美元用于芯片，并授权另外 2000 亿美元用于促进美国的科技创新，但随后该方案在众议院陷入僵局。 众议院在 2 月份通过了一个版本，该版本拥有 520 亿美元的芯片资金，但在其他科学和技术条款上存在显著差异。 拜登呼吁通过这法案，与中国竞争   周五，总统乔·拜登要求国会迅速通过《两党创新法案》，这是一项对美国半导体行业的数十亿美元投资，共和党和民主党都表示，这将有助于使该国免受亚洲未来供应链中断的影响。 拜登在辛辛那提附近的金属制造商 United Performance Metals 发表讲话。分别来自俄亥俄州的民主党和共和党参议员谢罗德·布朗和罗伯·波特曼加入了总统行列。 拜登赞扬两人在立法上的合作，这是两党扩大国内制造业的更广泛努力的一部分。 这是一项两党共同制定的法案，”拜登对工厂的工人说。“参议员布朗和波特曼正在努力完成这项工作。” “通过法案，然后把它寄给我，”总统继续说道。“如果我们这样做，将有助于压低价格，带来就业机会并推动美国制造业的复苏。” 虽然《两党创新法案》受到两党成员的欢迎，但众议院和参议院立法者即将开始着手纠正两个立法版本中的差异。这也是前文谈到的开会原因。 在其众多条款中，《两党创新法案》包括 520 亿美元的政府补贴，以提高美国的半导体生产。 拜登周五表示，这笔款项将鼓励半导体公司在美国建立设施，并有助于防止目前破坏汽车和电子行业的芯片短缺类型。 但总统强调，该法案的主旨对美国立法者很有吸引力，因为它旨在加强美国的技术和创新，并与中国这个主要的地缘政治对手保持同步。 拜登说，这将有助于“加强我们的经济和国家安全”。“难怪中国党正在游说——付钱给游说者——反对这项法案的通过。” 拜登访问俄亥俄州之际，也正值总统试图在即将到来的 2022 年中期选举中帮助民主党同胞并阻止共和党接管国会。 共和党及其候选人抨击了总统和民主党国会对美国经济的管理，指出通货膨胀处于 40 年来的高水平，油价仍高于每桶 100 美元。 拜登在讲话中强调了劳工部 4 月份的就业报告，该报告显示美国雇主上个月增加了 428,000 个工作岗位。 4 月份的报告是连续第 12 个月上涨超过 400,000。 美日拉拢东盟，保芯片供应，减少对中国依赖   据日经新闻报道，美国和日本将要求东盟国家参与一个新的供应链框架，该框架旨在防止半导体和其他战略商品的短缺，因为它们寻求减少对中国的经济依赖。 美国最近向日本政府提交了一份文件草案，旨在鼓励东南亚国家联盟成员国加入。双方目前正在研究具体措辞，必须仔细调整，避免激怒中国，同时便于与北京关系密切的东盟成员国参加。 在俄罗斯入侵乌克兰和冠状病毒大流行引发的全球经济动荡中，该框架旨在通过重建以日本等友好国家为中心的供应链来降低经济安全风险。 它还可以作为美国的区域合作的替代途径，美国国内反对重返之前被称为跨太平洋伙伴关系协定的贸易协定。 草案称，确保国际供应链正常运转，可以加强国内制造基地，保障产品供应，保住就业岗位。它包括关于尊重劳工标准的语言。 该框架将半导体和清洁能源定位为优先领域，呼吁参与国扩大合作，确保获得必要的材料。 脱碳部分讨论了对加速清洁能源部署所需技术的集中投资。还包括有关数字合作和维护贸易自由的部分。 该框架并非旨在作为一种纯粹的经济安排。草案强调，该地区的经济和外交政策利益密切相关。 预计华盛顿将鼓励韩国加入，但这可能具有挑战性。 据一位高级官员称，去年秋天，美国就建立半导体供应工作组与日本和韩国进行了接触。还有一个提议是引进台湾，台湾生产了世界上大部分的顶级芯片供应。 六个月后缺乏进展源于东京和首尔之间在芯片制造材料方面的摩擦。日本在 2019 年限制了某些产品对韩国的出口，原因是外交上对涉及日本公司的战时强迫劳动问题以及韩国驱逐舰将火控雷达锁定在日本巡逻机上的事件感到外交冷淡。 即将于 5 月上任的韩国新任总统尹锡烈似乎愿意朝着改善与日本的关系迈进。鉴于围绕两国的历史问题对韩国公众来说是一个敏感话题，这并不容易，但预计华盛顿将敦促新政府与东京合作。 日本、美国和韩国的外长于 2 月在夏威夷会晤，并发表声明强调“合作的重要性......以改善经济安全”。 这三个国家和台湾地区占全球芯片产量的 70% 以上，在该领域的投资也在加速发展，东南亚有成为半导体中心的雄心。 美国计划与日韩台组“Chip 4”芯片联盟 据《首尔经济日报》引述匿名韩国政府官员和行业人士的话报道，美国提议与韩国、日本和台湾建立「Chip 4」联盟，以建立半导体供应链。此举也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分。 报道同时指出，鉴于在中国有大量业务敞口，目前尚不清楚韩国政府和晶片公司是否会同意结盟。 据观察者网报道，去年5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府提出的500亿美元半导体激励计划。 尽管目前看来，SIAC的首要任务是向美国政府“要钱”，但香港英文媒体《南华早报》还是将此事与中国大陆联系起来，其报道炒作称“SIAC的成立，可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链”。 5月13日，国内半导体咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙就此事向观察者网分析指出，SIAC的成立目前来看更多还是出于商业利益的考量，这些企业聚集在一起，显示出美国对半导体产业的主导地位，更有利于企业在产业补贴方面游说美国政府。另一方面，中国大陆也是这些企业的重要市场，组成联盟在游说美国政府放开对华出口管制方面也更有利。至于是不是所谓的半导体“排华联盟”，还有待观察。 SIAC官网发布的新闻稿指出，该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟。 目前，SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。 值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。 成立当天，SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到，“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。
    53浏览量
    原文链接

  • 《不甘落后，日本业界呼吁10万亿日元半导体投资》
    • 来源专题：能源情报网信息监测服务平台
    • 编译者：guokm
    • 发布时间：2021-12-28
    • 在韩国放言要在2025年前将半导体产业竞争力提升至世界第一后，日本也不甘示弱，马上提出未来十年要让日本半导体企业收入增长3倍，达到13万亿日元（约合人民币7240亿元）。不仅如此，日本政府不久前还批准了7740亿日元（约合人民币430亿元）的半导体支出计划，但这似乎并不能让业界满意。 近日，日本政府半导体委员会高级顾问、东京电子公司前CEO东哲郎称，日本政府批准的这笔支出，应该只是日本扭转半导体产业数十年来下滑势头的一个开始。他呼吁日本政府和民间机构未来十年投资10万亿日元（约合人民币5570亿元），以重振日本半导体产业。 他的呼声并非个例，不久前，日本自民党高级成员甘利明表示，日本必须推进与台积电的合作，并在十年内投资7万~10万亿日元，以夺回日本作为半导体制造关键参与者的地位。甘利明还表示，半导体事关日本的“国运”，自民党将制定一份着眼未来10年的国家战略，以重振半导体产业。 日本通过补贴半导体修正案 12月20日，日本参议院批准了2021财年（2021年4月~2022年3月）预算修正案，其中，“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”共计获得7740亿日元的预算，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等。日本首相岸田文雄不久前也透露，日本政府和民间部门将为国内半导体生产投资逾1.4万亿日元（约合人民币780亿元）。 不过，这样的投资规模相比其他国家有些小巫见大巫。例如，美国已经决定投入520亿美元来提振本国的半导体产业，并吸引台积电、三星电子等在美国建新厂。中国也将半导体产业作为关键支柱产业。韩国计划未来十年携手三星电子、SK海力士等150多家韩国企业，投资510万亿韩元（约合人民币27387亿元）将韩国打造成全球最大的半导体生产基地。当然，韩国的这笔投资额中，大部分是由企业提供，而政府主要负责提供政策方面的支持。 为此，日本半导体业界呼吁政府给予更多支持。“我预计，至少未来几年，日本政府会将类似规模的投资持续下去，如果没有政府的初期投资，没有私企会愿意投入资金。政府将在其中扮演核心角色，直到半导体行业重振。”东哲郎指出。 他还建议，日本政府可以考虑出台一些政策支持措施，来降低半导体厂商的运营成本，例如减免企业所得税，降低企业用水用电等费用。 重振半导体，寄望台积电 “数字化、去碳化和经济安全保障等各个领域都离不开半导体。这是推动半导体制造基础重回我国的机会。希望怀着机不可失、时不再来的决心，与民间携手推动产业发展。”日本首相岸田文雄不久前表示。 上世纪80年代的日本是半导体行业的领头羊，辉煌一时，曾独占全球半导体产业约50%的份额，后在美国的打压下逐渐衰落。多年来，日本在半导体行业投资不足，市场份额也被美国、韩国等地竞争对手抢走，降至大约10%。疫情期间，芯片短缺扰乱了全球制造业，也让各国重新意识到了半导体的重要性。不少国家拿出重金，招纳半导体大厂。日本也在今年将重振半导体产业列为国家项目，希望重拾辉煌，目标是到2030年，将其国内半导体厂商的年营收提高约3倍，达到13万亿日元。 台积电可谓是近期日本重金招纳的最大半导体厂商。今年11月，台积电宣布将投资70亿美元在日本熊本县建立一家新工厂。日本政府承诺为其提供一半资助。事实上，日本媒体此前报道称，7740亿日元的半导体扶持基金中，有大约4000亿日元将投给台积电的这座新工厂。该工厂也有索尼的少量出资，计划2024年底前投产。甘利明此前表示，与台积电的合作将是未来几年日本半导体产能提升的关键。 产品方面，按计划，台积电最先进的3nm芯片将在中国台湾量产，次先进的5nm芯片放到建设中的美国工厂，中国南京工厂生产28nm的芯片，日本工厂则生产22nm和28nm芯片。 东哲郎表示，日本需要十年左右时间才能达到半导体生产的前沿水平，而从自动驾驶到医疗保健，半导体将决定日本经济诸多领域的命运。他希望未来十年在日本看到2nm和3nm芯片的量产。
    89浏览量
    原文链接