QSFP-DD多源协议（MSA）组织发布了QSFP-DD硬件规格的6.0版本，同时引入了QSFP-DD800和QSFP112。
QSFP-DD是双密度四通道小型可插拔封装，它是QSFP-DD MSA小组定义的一种高速可插拔模块的封装，QSFP-DD不仅可以实现QSFP前向和后向兼容，还可以兼容现有的QSFP28光模块及AOC／DAC等，为最终用户、网络平台设计人员和集成商提供了很大的灵活性。为了支持100Gb/s电气主机接口，第七个公开发行版增加了QSFP-DD800和QSFP112机械和板定义，还增加了QSFP112的电气和管理时序。6.0修订版更新了电源测试方法，并将模块的额定功率提高到25W，电源触点额定值从1A增加到1.5A，还添加了具有规范连接器性能数据的附录。
该小组还针对QSFP-DD、QSFP-DD800和QSFP112发布了新的通用管理接口规范（CMIS）5.0版本，CMIS定义了主机到模块的交互，以确保模块初始化和一致地运行，该版本提供了多个扩展以及全面的技术编辑合并，与QSFP-DD MSA硬件规范修订5.1版以及此修订6.0版中定义的时序参数相协调。除了QSFP / QSFP-DD系列模块类型外，CMIS在整个行业中得到广泛实施。
MSA组织还宣布发布了新的热管理白皮书，高性能网络环境的保持需要可插拔光模块具有良好有效的冷却。对于用于QSFP-DD800系统的新型大功率25W模块，必须有效地散热以确保操作性能，这需要研究人员对QSFP-DD模块的模块、机架、散热器和整个系统进行详细周密的散热设计，以实现高效散热。新的白皮书介绍了相关技术，可用于QSFP-DD / QSFP-DD800模块设计和QSFP-DD / QSFP-DD800系统设计，并已经进行了实验研究和模拟研究，能够证明这些技术的有效性。
MSA联合主席兼创始成员Scott Sommers表示：“很高兴看到所涉及的63家公司团结起来，以协调这些重要的QSFP / QSFP-DD外形尺寸和软件，以适应未来的数据中心应用，同时又保持向后兼容性。”
MSA联合主席兼创始成员Mark Nowell表示：“市场对高速网络解决方案性能和功率的要求不断提高。本白皮书记录了许多公司近年来总结的设计经验，旨在帮助设计工程师了解系统的热特性，以实现高效散热，即使在使用新的25W模块时也是如此，从而确保产品的可靠运行。 ”
