《哥伦比亚大学研究团队实现高功率微梳芯片突破,有望推动便携传感设备革新》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2025-10-13
  • 数年前,Michal Lipson实验室的研究人员观察到一项非凡现象。

    当时他们正致力于改进LiDAR技术——这种利用光波测距的技术。实验室致力于设计能产生更亮光束的高功率芯片。

    "当我们持续增大通过芯片的功率时,发现它正在生成所谓的频率梳,"Lipson实验室前博士后研究员Andres Gil-Molina表示。

    频率梳是一种特殊的光源,其包含多种按有序模式排列的彩色光波,宛若彩虹。当数十种彩色光(即光频)明亮闪耀时,它们之间的间隙仍保持暗场状态。在光谱仪上观察时,这些明亮的光频会呈现为尖峰状图谱,犹如梳齿般排列。这种特性为同时传输数十路数据流创造了巨大机遇——由于不同颜色的光波互不干扰,每根"梳齿"都能作为独立信道传输信息。

    目前要产生强频率梳仍需依赖庞大昂贵的激光器与放大器。在最新发表于《Nature Photonics》的研究中(High-power electrically pumped microcombs,DOI:10.1038/s41566-025-01769-z),电子工程系Eugene Higgins讲席教授、应用物理学教授Lipson与合作团队演示了如何在单一芯片上实现同等功能。

    "数据中心对包含多波长的高效强光源产生了巨大需求,"现任Xscape Photonics首席工程师的Gil-Molina指出,"我们研发的技术能将高功率激光器转化为数十个集成在芯片上的洁净高功率信道。这意味着可用单一紧凑设备取代整机架的独立激光器,显著降低成本与空间占用,为构建更快速、更节能的系统开辟了新路径。"

    "这项研究标志着我们在推进硅光子学使命中又迈出重要一步,"Lipson强调,"随着该技术在关键基础设施和日常生活中日益重要,此类进步对确保数据中心实现极致效率至关重要。"

    净化混沌光束

    这一突破始于一个简单的问题:我们能在芯片上集成多大功率的激光器?

    研究团队选择了一种广泛应用于医疗设备和激光切割工具的多模激光二极管。这类激光器能产生极强的光输出,但其光束过于"混沌",难以应用于精密场景。

    要将这种激光器集成到光路宽度仅数微米(甚至数百纳米)的硅光芯片中,需要极其精密的工程设计。

    "我们采用了一种锁定机制来净化这种强功率但高噪声的光源,"Gil-Molina解释道。该方法依托硅光技术重塑并净化激光输出,生成更纯净、更稳定的光束——这种特性被科学家称为高相干性。

    净化后的光波将在芯片内触发非线性光学效应,将单一强光束分离成数十条等间距的彩色光谱——这正是频率梳的标志性特征。由此诞生的高效微型光源,兼具工业级激光器的原始功率与先进通信及传感所需的精准稳定性。

    现实意义

    这项突破的时机并非偶然。随着人工智能的爆炸式增长,数据中心内部基础设施(如处理器与存储器之间)正面临信息传输速度的极限挑战。目前最先进的数据中心虽已采用光纤链路传输数据,但多数仍依赖单波长激光器。

    频率梳技术将彻底改变这一现状。通过同一根光纤可并行传输数十道数据流,取代传统单一光束承载单一数据流的模式。这正是波分复用技术的基础原理——这项曾在1990年代末将互联网推向全球高速网络的关键技术。

    应用前景

    通过将高功率多波长频率梳微型化至可直接集成于芯片,Lipson团队使现代计算系统最紧凑、成本最敏感的部分也具备了这项能力。除数据中心外,该芯片还可用于便携式光谱仪、超高精度光学原子钟、紧凑型量子设备乃至先进激光雷达系统。

    "这项突破意味着将实验室级光源融入现实设备,"Gil-Molina强调,"若能实现足够的功率、效率与微型化,几乎可将其部署至任意场景。"

  • 原文来源:https://www.engineering.columbia.edu/about/news/powerful-and-precise-multi-color-lasers-now-fit-single-chip
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    • 编译者:husisi
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    • 罗彻斯特大学的研究人员在具有相同检测光功率的标准 Mach-Zehnder 干涉仪上展示了弱值设备中 7 dB 的信号增强,以及通过添加环形谐振器以 2 kHz 灵敏度进行频率测量。相关研究发表在《Nature Communications》。 图1,由光学助理教授 Jaime Cardenas 和博士生 Meiting Song(主要作者)开发的 1 mm × 1 mm集成光子芯片将使干涉仪,以及精密光学变得更加强大。潜在的应用包括更灵敏的设备,用于测量镜子上的微小缺陷或污染物在大气中的扩散,以及最终的量子应用 通过合并两个或多个光源,干涉仪产生干涉图样,可以提供关于它们所照亮的一切的非常详细的信息,从镜子上的微小瑕疵,到大气中污染物的扩散,再到宇宙深处的引力图。 “如果你想以非常高的精度测量某物,光学干涉仪是最佳选择,因为光是一把非常精确的尺子,”罗切斯特大学光学助理教授 Jaime Cardenas 说。光学干涉测量在精密计量学中发挥着重要作用,例如引力波检测、陀螺仪和环境传感。 通过在不放大某些技术噪声的情况下放大干涉信号,弱值放大能够达到灵敏度的散粒噪声极限,这对于大多数光学传感器来说是困难的。 现在,Cardenas实验室创造了一种方法,在带有多模干涉仪的集成光子平台上实现了一种广义形式的弱值放大,使这些光学主力更加有用和灵敏。Meiting Song,博士学生,首次在 1 mm × 1 mm集成光子芯片上封装了一种放大干涉信号的实验方法,而不会相应增加无关的、不需要的输入或“噪声”。 《Nature Communications》中描述的这一突破是基于由罗切斯特大学物理学教授 Andrew Jordan 及其实验室的学生开发的波导弱值放大理论。 十多年来,乔丹和他的团队一直在研究弱值放大。他们以一种新颖的方式在具有弱值放大的自由空间干涉仪上应用了模式分析,弥合了自由空间和波导弱值放大之间的差距。因此,他们能够证明在光子芯片上集成弱值放大的理论可行性。 “基本上,你可以将弱值放大技术视为免费为您提供放大。它也不是完全免费,因为牺牲了功率,但它几乎是免费的,因为可以在不增加噪声的情况下放大信号,这是一个非常重要的问题,” Cardenas说。 图2,传统的干涉测量法(左)需要精心设置镜子和激光系统,所有这些都非常辛苦和仔细地对准,” Cardenas说。 Song将所有这些提炼出来,并将其放入光子芯片中。该芯片只需要一个显微镜(右) “Meiting 提炼了所有这些并将其放入光子芯片中,”Cardenas 说。 “通过在芯片上安装干涉仪,你可以将其安装在火箭或直升机上,放在手机中任何你想放的地方,而且干涉仪永远不会错位。” Song创造的设备看起来不像传统的干涉仪,该设备没有使用一组倾斜的镜子来弯曲光并产生干涉图案,而是包括一个设计用于通过芯片传播光场波前的波导。Cardenas说,“这是该论文的新颖之处之一,没有人真正谈论过光子芯片上的波前工程。” 使用传统的干涉仪,可以通过简单地提高激光功率来增加信噪比,从而产生更有意义的输入。但实际上有一个限制,Cardenas 说,因为与干涉仪一起使用的传统探测器在饱和之前只能处理这么多的激光功率,在这一点上无法增加信噪比。 图3,Jaime Cardenas(左)和 Meiting Song 在罗切斯特光学研究所的 Cardenas 实验室 宋的设备通过在检测器处以较少的光达到相同的干涉仪信号来消除该限制,这为通过继续增加激光功率来增加信噪比留出了空间。 “如果与传统干涉仪相同的功率到达Meiting的弱值设备中的探测器,Meiting的设备将始终具有更好的信噪比,” Cardenas说。 “这项工作真的很酷,真的很微妙,背后有很多非常好的物理和工程。” 下一步将包括使用压缩或纠缠光子使设备适应相干通信和量子应用,以启用诸如量子陀螺仪之类的设备。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-03-21
    • 近日,加州大学伯克利分校(以下简称UC Berkeley)的Ming Wu教授团队开发出一种新型高分辨率激光雷达芯片,该芯片可装载于一系列设备,大到自动驾驶汽车,小到智能手机等。研究人员利用带有MEMS(微电子机械系统)开关的焦平面开关阵列FPSA,这是一种基于半导体的天线矩阵,可以像数码相机中的传感器一样收集光线,并将16384个像素点嵌入在1 cm2大小的芯片上。 基于FPSA的固态激光雷达传感器可以进行三维电子扫描,且不依赖任何笨重的机械零件。遗憾的是,之前报道的传感器分辨率均小于512像素。与固态激光雷达相比,机械激光雷达拥有强大的激光器,能够可视化数百码远的物体(1 码 ≈ 0.9144 米),并且生成高分辨率的3D图像,而如何芯片化这种激光器已困扰了研究人员十余年。 “我们希望有一个非常大的照明区域,但这样牺牲了光线强度,激光无法照射到足够远的地方。”Ming Wu教授说,“因此,为了权衡足够的光强,我们计划减少激光照射区域。” 图1 激光雷达芯片原理图。光学天线与微型MEMS开关连接,并发射出激光。反射光由同一天线接收,并依次打开阵列开关生成3D图像。UC Berkeley的工程师使用MEMS开关显著提高了激光雷达芯片传感器的分辨率 FPSAs使用类似数码相机的光学系统,将视野中的各个角度映射到成像镜头后焦面的像素点上。不同于相机集成在像素点的测距单元不一样,FPSA中的光开关网格允许所有像素共享一个或多个测距单元。由于每个像素点仅由一个光学天线和一个开关组成,大型阵列可以集成在单个芯片上,而实际激光功率由信号通过天线的时间决定。 硅基激光雷达系统通常利用热光开关将激光从一个波导重新定向到另一波导。UC Berkeley团队选择使用MEMS开关,能够在实空间中移动激光雷达系统中波导的位置。 “这种架构非常像高速公路立交桥。”Ming Wu教授说,“想象一下,如果你是一束光,要从东边跑到西边,我们可以人为地改变地面方向,使其逆时针旋转90°,这样你就可以从北边跑到南边。” 除了比热电开关更微型、更节能的优点外,MEMS的开关速度更快,光损耗更低,大规模使用光开关的光通信网络也验证了以上优点。研究人员说,通过调研,他们的团队是在激光雷达中嵌入MEMS开关的第一人。 该团队在10×11 mm2的硅光子芯片上集成了128×128个FPSA的阵列元,一个阵列元包括一个光学天线和MEMS开关(如图2)。在实验中,研究人员利用调频连续波(FMCW)确定物体距离,实现了空间分辨率为1.7 cm的三维成像。 此外,该系统利用焦距为5 mm的复合透镜,在70°×70°的视角场中(人类双眼的水平视野约为120° - 140°),引导激光束随机向16384(128×128)个方向照射,每个像素在视场的分辨率为0.6°。并且该系统将FPSA与FMCW测距相结合,进一步实现3D成像。CMOS(互补金属氧化物半导体)技术已经用于制造计算机处理器,利用CMOS技术设计FPSA,可使像素大小扩展至百万量级。 通过激光在阵列中迅速循环,FPSA构建了环境的3D成像。而若干FPSAs排列成圆环型,使设备360°无死角地观察周围环境。 在该系统商业化生产前,Wu教授团队计划进一步提高FPSA的分辨率和射程:“虽然光学天线很难再缩小,并且微型开关是最大部件,但是我们有信心能把它们做的更小。” 目前,该系统的射程已达到10 m,还有希望继续增加。Wu教授说:“我们确信射程能达到100 m,并且通过我们不断的改进,甚至能够达到300 m。” 图2 激光雷达芯片上光学天线的扫描电子显微镜图像 通过上述改进,加上利用传统CMOS技术批量生产FPSA,降低生产成本,芯片化的激光雷达能够用于各个方面,为自动驾驶汽车、无人机、机器人以及智能手机等提供新一代低成本、节能型3D传感器。此外,需要控制光束的应用也可以考虑FPSA,如自由空间光通信(FSO)和基于离子阱的量子计算。 “看看我们如何使用‘摄像头’。”Wu教授说,“它们被嵌入到交通工具、机器人、吸尘器、监控设备、生物特征识别系统和防盗门上。若我们把激光雷达缩小到智能手机摄像头大小,它将会有更广阔的应用前景。” 近日,Ming Wu教授就任英特尔研究院新成立的集成光电研究中心的研究员,该中心便于英特尔加速数据中心互连。其中,他参与的项目“硅光子晶圆级光包装”将促进集成波导透镜的发展,该透镜有望实现光纤阵列的低损耗和高容差非接触式光学封装。