《突破 | 高光灵敏度光刻胶在微纳增材制造打印速率方面实现突破》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2023-11-17
  • 近期,清华大学核能与新能源技术研究院何向明研究员、徐宏副教授团队和浙江大学光电科学与工程学院匡翠方教授团队合作研发了一种基于金属氧化物杂化纳米颗粒的高光灵敏度光刻胶材料。合作研究团队利用光致极性变化原理研发出的光刻胶在光刻曝光时能够高效发生化学反应,并显著改变其在显影剂中的溶解性,成功将双光子光刻技术的打印制造速率提升至了米/秒级,比常规的双光子光刻适用的打印速率(通常为微米/秒到毫米/秒级)快了3-5个数量级,大幅提高了双光子光刻技术的制造效率。

    双光子光刻技术是一种微纳米级增材制造打印技术,其利用光刻前后光刻胶的溶解度变化来实现精细结构的制造。双光子光刻技术利用高数值孔径的物镜对激发光束进行聚焦,使其在空间上形成亚微米级尺度的焦点。焦点处的光刻胶能够发生双光子吸收效应,进而引发化学反应,使得光刻胶的溶解度发生变化。通过控制焦点的移动路径,在显影过后就可以得到打印出的三维立体微结构。然而,常规的双光子光刻的打印速率(即双光子线性扫描速率)较慢,通常为微米/秒到毫米/秒级,在制造较大体积的微结构时需要耗费极长的时间,这成为了限制双光子光刻技术大规模实际应用的瓶颈难题。要使双光子光刻技术能够成为现实可行的大规模微结构制造技术,在保持微纳米级打印精度的同时,打印制造速率需要提升几个数量级。

    为了解决双光子光刻技术打印速率慢的难题,研究团队利用光致极性变化原理研发了一种基于金属氧化物杂化纳米颗粒的高光灵敏度双光子光刻胶材料。与传统的聚合物基光刻胶不同,该光刻胶的成膜树脂是氧化锆杂化纳米颗粒,其由氧化锆内核和甲基丙烯酸配体外壳组成。2,4-双(三氯甲基)-6-对甲氧基苯乙烯基-1,3,5-三嗪(BTMST)作为该光刻胶体系的光敏剂,光刻曝光时引发氧化锆杂化纳米颗粒的化学反应。为了实现高速双光子光刻,研究团队自主搭建了一台配备了转镜扫描系统的双光子光刻设备。利用该台双光子光刻设备,氧化锆杂化光刻胶能够适配7.77 m/s的双光子打印速率,比传统的聚合物基光刻胶的适用打印速率快了3-5个数量级。此外,氧化锆杂化光刻胶还具有微纳米级的打印精度,曝光线条的线宽能够小至38 nm。研究团队进一步研究发现,氧化锆杂化光刻胶的高光灵敏度是由氧化锆杂化纳米颗粒的高效光致极性变化引起的。

    氧化锆杂化光刻胶由光敏剂BTMST、氧化锆杂化纳米颗粒和溶剂丙二醇单甲醚乙酸酯组成。氧化锆杂化纳米颗粒具有约46 wt%的无机含量,并且含有许多易带电荷的Zr(IV)和O原子;然而,表面配体外壳能够对无机内核进行有效的电荷屏蔽,使得氧化锆杂化纳米颗粒的整体外表面呈现中性。中性的外表面使得氧化锆杂化纳米颗粒在有机溶剂中具有很高的溶解度。通过旋涂/软烘法将氧化锆杂化光刻胶在玻璃基片上制成光刻胶膜,并使用油浸式双光子光刻模式对光刻胶膜进行打印曝光(图1)。

    图1. 双光子光刻系统及其打印速率挑战示意图。

    研究团队自主搭建了一台配备了转镜扫描系统的双光子光刻设备(780 nm飞秒光源),该台设备能够实现米/秒级的双光子光刻打印。利用该台光刻设备,氧化锆杂化光刻胶能够适配7.77 m/s的双光子打印速率,打印线条的线宽为172 nm。米/秒级的双光子打印速率比传统的聚合物基光刻胶(微米/秒到毫米/秒级)快了3-5个数量级。利用氧化锆杂化光刻胶,研究团队在米/秒级的双光子打印速率下刻写了一些2D和3D的结构图形,例如1 cm2面积的正方形光栅图形和~1 mm3体积的3D微透镜阵列图形(图2)。

    图2. 氧化锆杂化光刻胶在配备了转镜扫描系统的双光子光刻设备(780 nm飞秒光源)下的双光子光刻性能。

    研究团队还自主搭建了一台配备了振镜扫描系统的双光子光刻设备(532 nm飞秒光源)。利用该台光刻设备,氧化锆杂化光刻胶能够打印出38 nm线条线宽的图形;光刻图形的最小可分辨间距能够达到150 nm。此外,研究团队还打印了一些复杂的3D微结构,例如空心的富勒烯结构和超材料立方体结构等(图3)。

    图3. 氧化锆杂化光刻胶在配备了振镜扫描系统的双光子光刻设备(532 nm飞秒光源)下的双光子光刻性能。

    研究团队利用DFT-COSMO方法对光刻胶组分结构的电荷密度分布进行了模拟预测(图4)。曝光前,氧化锆杂化纳米颗粒以及纳米颗粒的聚集体的表面电荷呈现中性;然而,曝光后,氧化锆杂化纳米颗粒阳离子以及纳米颗粒阳离子的聚集体的表面带有明显的正电荷。研究团队根据模拟计算和光谱实验的结果,提出了该光刻胶可能的成像机理:光敏剂BTMST通过双光子吸收发生异裂,生成了活性阳离子。光敏剂活性阳离子进而诱导氧化锆杂化纳米颗粒的外层配体壳发生解离,外层配体壳受到破坏后生成了氧化锆杂化纳米颗粒阳离子。破坏纳米颗粒的外层电荷屏蔽壳会使得纳米颗粒之间产生强相互作用力,导致纳米颗粒发生聚集。氧化锆杂化纳米颗粒阳离子及其聚集体的分子极性与原始的氧化锆杂化纳米颗粒的分子极性相差很大,这种高效的光致极性变化极大地改变了纳米颗粒在显影剂中的溶解性,从而实现了高速双光子光刻。

    图4. 利用DFT-COSMO方法计算模拟光刻胶组分结构的表面电荷密度分布情况

    研究团队研发了一种可实现高速双光子光刻的高光灵敏度氧化锆杂化光刻胶,以解决双光子光刻技术打印速率慢的难题。氧化锆杂化纳米颗粒的高效光致极性变化使得曝光后的光刻胶在显影剂中的溶解性发生了明显改变。为了体现氧化锆杂化光刻胶高光灵敏度的优势,研究团队自主搭建了一台配备了转镜扫描系统的双光子光刻设备,并利用氧化锆杂化光刻胶实现了7.77 m/s的双光子光刻打印速率。在打印精度方面,研究团队通过优化双光子曝光-显影工艺,获得了线宽为38 nm的光刻图形。该项工作研发的高光灵敏度光刻胶材料能够显著提高双光子光刻技术的打印速率,并大幅缩短双光子光刻制造所需的时间,有望推动双光子光刻技术在微纳增材制造领域的大规模实际应用。

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    • 近日,发改委、工信部、科技部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》,要求加快新一代信息技术产业提质增效。加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐,将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放,研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。 意见提到,加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划,提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平,加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。 意见指出,加快新能源汽车充/换电站建设,提升高速公路服务区和公共停车位的快速充/换电站覆盖率。实施智能网联汽车道路测试和示范应用,加大车联网车路协同基础设施建设力度,加快智能汽车特定场景应用和产业化发展。聚焦新能源装备制造“卡脖子”问题,加快主轴承、IGBT、控制系统、高压直流海底电缆等核心技术部件研发。加快突破风光水储互补、先进燃料电池、高效储能与海洋能发电等新能源电力技术瓶颈,建设智能电网、微电网、分布式能源、新型储能、制氢加氢设施、燃料电池系统等基础设施网络。提升先进燃煤发电、核能、非常规油气勘探开发等基础设施网络的数字化、智能化水平。 关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见 国务院有关部门,各省、自治区、直辖市、新疆生产建设兵团发展改革委、科技厅(委、局)、工业和信息化委(厅)、财政厅(局): 为深入贯彻落实党中央、国务院关于在常态化疫情防控中扎实做好“六稳”工作,全面落实“六保”任务,扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新的增长点增长极的决策部署,更好发挥战略性新兴产业重要引擎作用,加快构建现代化产业体系,推动经济高质量发展,现提出如下意见: 一、总体要求 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神,统筹做好疫情防控和经济社会发展工作,坚定不移贯彻新发展理念,围绕重点产业链、龙头企业、重大投资项目,加强要素保障,促进上下游、产供销、大中小企业协同,加快推动战略性新兴产业高质量发展,培育壮大经济发展新动能。 ——聚焦重点产业领域。着力扬优势、补短板、强弱项,加快适应、引领、创造新需求,推动重点产业领域形成规模效应。 ——打造集聚发展高地。充分发挥产业集群要素资源集聚、产业协同高效、产业生态完备等优势,利用好自由贸易试验区、自由贸易港等开放平台,促进形成新的区域增长极。 ——增强要素保障能力。按照“资金跟着项目走、要素跟着项目走”原则,引导人才、用地、用能等要素合理配置、有效集聚。 ——优化投资服务环境。通过优化营商环境、加大财政金融支持、创新投资模式,畅通供需对接渠道,释放市场活力和投资潜力。 二、聚焦重点产业投资领域 (一)加快新一代信息技术产业提质增效。加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐,将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放,研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用。加快推进基于信息化、数字化、智能化的新型城市基础设施建设。围绕智慧广电、媒体融合、5G广播、智慧水利、智慧港口、智慧物流、智慧市政、智慧社区、智慧家政、智慧旅游、在线消费、在线教育、医疗健康等成长潜力大的新兴方向,实施中小企业数字化赋能专项行动,推动中小微企业“上云用数赋智”,培育形成一批支柱性产业。实施数字乡村发展战略,加快补全农村互联网基础设施短板,加强数字乡村产业体系建设,鼓励开发满足农民生产生活需求的信息化产品和应用,发展农村互联网新业态新模式。实施“互联网+”农产品出村进城工程,推进农业农村大数据中心和重要农产品全产业链大数据建设,加快农业全产业链的数字化转型。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、农业农村部、商务部、卫生健康委、广电总局、国铁集团等按职责分工负责) (二)加快生物产业创新发展步伐。加快推动创新疫苗、体外诊断与检测试剂、抗体药物等产业重大工程和项目落实落地,鼓励疫苗品种及工艺升级换代。系统规划国家生物安全风险防控和治理体系建设,加大生物安全与应急领域投资,加强国家生物制品检验检定创新平台建设,支持遗传细胞与遗传育种技术研发中心、合成生物技术创新中心、生物药技术创新中心建设,促进生物技术健康发展。改革完善中药审评审批机制,促进中药新药研发和产业发展。实施生物技术惠民工程,为自主创新药品、医疗装备等产品创造市场。(责任部门:发展改革委、卫生健康委、科技部、工业和信息化部、中医药局、药监局等按职责分工负责) (三)加快高端装备制造产业补短板。重点支持工业机器人、建筑、医疗等特种机器人、高端仪器仪表、轨道交通装备、高档五轴数控机床、节能异步牵引电动机、高端医疗装备和制药装备、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶等高端装备生产,实施智能制造、智能建造试点示范。研发推广城市市政基础设施运维、农业生产专用传感器、智能装备、自动化系统和管理平台,建设一批创新中心和示范基地、试点县。鼓励龙头企业建设“互联网+”协同制造示范工厂,建立高标准工业互联网平台。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、住房城乡建设部、农业农村部、国铁集团等按职责分工负责) (四)加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划,提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平,加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负责) (五)加快新能源产业跨越式发展。聚焦新能源装备制造“卡脖子”问题,加快主轴承、IGBT、控制系统、高压直流海底电缆等核心技术部件研发。加快突破风光水储互补、先进燃料电池、高效储能与海洋能发电等新能源电力技术瓶颈,建设智能电网、微电网、分布式能源、新型储能、制氢加氢设施、燃料电池系统等基础设施网络。提升先进燃煤发电、核能、非常规油气勘探开发等基础设施网络的数字化、智能化水平。大力开展综合能源服务,推动源网荷储协同互动,有条件的地区开展秸秆能源化利用。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、自然资源部、能源局等按职责分工负责) (六)加快智能及新能源汽车产业基础支撑能力建设。开展公共领域车辆全面电动化城市示范,提高城市公交、出租、环卫、城市物流配送等领域车辆电动化比例。加快新能源汽车充/换电站建设,提升高速公路服务区和公共停车位的快速充/换电站覆盖率。实施智能网联汽车道路测试和示范应用,加大车联网车路协同基础设施建设力度,加快智能汽车特定场景应用和产业化发展。支持建设一批自动驾驶运营大数据中心。以支撑智能汽车应用和改善出行为切入点,建设城市道路、建筑、公共设施融合感知体系,打造基于城市信息模型(CIM)、融合城市动态和静态数据于一体的“车城网”平台,推动智能汽车与智慧城市协同发展。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、住房城乡建设部、交通运输部等按职责分工负责) (七)加快节能环保产业试点示范。实施城市绿色发展综合示范工程,支持有条件的地区结合城市更新和城镇老旧小区改造,开展城市生态环境改善和小区内建筑节能节水改造及相关设施改造提升,推广节水效益分享等合同节水管理典型模式,鼓励创新发展合同节水管理商业模式,推动节水服务产业发展。开展共用物流集装化体系示范,实现仓储物流标准化周转箱高效循环利用。组织开展多式联运示范工程建设。发展智慧农业,推进农业生产环境自动监测、生产过程智能管理。试点在超大城市建立基于人工智能与区块链技术的生态环境新型治理体系。探索开展环境综合治理托管、生态环境导向的开发(EOD)模式等环境治理模式创新,提升环境治理服务水平,推动环保产业持续发展。加大节能、节水环保装备产业和海水淡化产业培育力度,加快先进技术装备示范和推广应用。实施绿色消费示范,鼓励绿色出行、绿色商场、绿色饭店、绿色电商等绿色流通主体加快发展。积极推行绿色建造,加快推动智能建造与建筑工业化协同发展,大力发展钢结构建筑,提高资源利用效率,大幅降低能耗、物耗和水耗水平。(责任部门:发展改革委、科技部、工业和信息化部、自然资源部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部、商务部、国铁集团等按职责分工负责) (八)加快数字创意产业融合发展。鼓励数字创意产业与生产制造、文化教育、旅游体育、健康医疗与养老、智慧农业等领域融合发展,激发市场消费活力。建设一批数字创意产业集群,加强数字内容供给和技术装备研发平台,打造高水平直播和短视频基地、一流电竞中心、高沉浸式产品体验展示中心,提供VR旅游、AR营销、数字文博馆、创意设计、智慧广电、智能体育等多元化消费体验。发展高清电视、超高清电视和5G高新视频,发挥网络视听平台和产业园区融合集聚作用,贯通内容生产传播价值链和电子信息设备产业链,联动线上线下文化娱乐和综合信息消费,构建新时代大视听全产业链市场发展格局。(责任部门:发展改革委、教育部、工业和信息化部、农业农村部、文化和旅游部、广电总局、体育总局等按职责分工负责) 三、打造产业集聚发展新高地 (九)深入推进国家战略性新兴产业集群发展工程。构建产业集群梯次发展体系,培育和打造10个具有全球影响力的战略性新兴产业基地、100个具备国际竞争力的战略性新兴产业集群,引导和储备1000个各具特色的战略性新兴产业生态,形成分工明确、相互衔接的发展格局。适时启动新一批国家战略性新兴产业集群建设。培育若干世界级先进制造业集群。综合运用财政、土地、金融、科技、人才、知识产权等政策,协同支持产业集群建设、领军企业培育、关键技术研发和人才培养等项目。(责任部门:发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、人力资源社会保障部、自然资源部、商务部、人民银行、知识产权局等按职责分工负责) (十)增强产业集群创新引领力。启动实施产业集群创新能力提升工程。发挥科技创新中心、综合性国家科学中心创新资源丰富的优势,推动特色产业集群发展壮大。依托集群内优势产学研单位联合建设一批产业创新中心、工程研究中心、产业计量测试中心、质检中心、企业技术中心、标准创新基地、技术创新中心、制造业创新中心、产业知识产权运营中心等创新平台和重点地区承接产业转移平台。推动产业链关键环节企业建设产业集群协同创新中心和产业研究院。(责任部门:发展改革委、科技部、工业和信息化部、市场监管总局、中国科学院、知识产权局等按职责分工负责) (十一)推进产城深度融合。启动实施产业集群产城融合示范工程。以产业集群建设推动生产、生活、生态融合发展,促进加快形成创新引领、要素富集、空间集约、宜居宜业的产业生态综合体。加快产业集群交通、物流、生态环保、水利等基础设施数字化改造。推进产业集群资源环境设施共建共享、能源资源智能利用、污染物集中处理等设施建设。探索“核心承载区管理机构+投资建设公司+专业运营公司”建设新模式,推进核心承载区加快向企业综合服务、产业链资源整合、价值再造平台转型。推动符合条件的战略性新兴产业集群通过市场化方式开展基础设施领域不动产投资信托基金(REITs)试点。(责任部门:发展改革委、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、证监会、国铁集团等按职责分工负责) (十二)聚焦产业集群应用场景营造。启动实施产业集群应用场景建设工程。围绕5G、人工智能、车联网、大数据、区块链、工业互联网等领域,率先在具备条件的集群内试点建设一批应用场景示范工程,定期面向特定市场主体发布应用场景项目清单,择优评选若干新兴产业应用场景进行示范推广,并给予应用方一定支持。鼓励集群内企业发展面向定制化应用场景的“产品+服务”模式,创新自主知识产权产品推广应用方式和可再生能源综合应用,壮大国内产业循环。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、住房城乡建设部、能源局、知识产权局等按职责分工负责) (十三)提高产业集群公共服务能力。实施产业集群公共服务能力提升工程。依托行业协会、专业机构、科研单位等建设一批专业化产业集群促进机构。推进国家标准参考数据体系建设。建设产业集群创新和公共服务综合体,强化研发设计、计量测试、标准认证、中试验证、检验检测、智能制造、产业互联网、创新转化等产业公共服务平台支撑,打造集技术转移、产业加速、孵化转化等为一体的高品质产业空间。在智能制造、绿色制造、工业互联网等领域培育一批解决方案供应商。支持有条件的集群聚焦新兴应用开展5G、数据中心、人工智能、工业互联网、车联网、物联网等新型基础设施建设。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、住房城乡建设部、商务部、市场监管总局、中国科学院等按职责分工负责) 四、增强资金保障能力 (十四)加强政府资金引导。统筹用好各级各类政府资金、创业投资和政府出资产业投资基金,创新政府资金支持方式,强化对战略性新兴产业重大工程项目的投资牵引作用。鼓励地方政府设立战略性新兴产业专项资金计划,按市场化方式引导带动社会资本设立产业投资基金。围绕保障重点领域产业链供应链稳定,鼓励建立中小微企业信贷风险补偿机制,加大对战略性新兴产业的支持力度。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、财政部等按职责分工负责) (十五)提升金融服务水平。鼓励金融机构创新开发适应战略性新兴产业特点的金融产品和服务,加大对产业链核心企业的支持力度,优化产业链上下游企业金融服务,完善内部考核和风险控制机制。鼓励银行探索建立新兴产业金融服务中心或事业部。推动政银企合作。构建保险等中长期资金投资战略性新兴产业的有效机制。制订战略性新兴产业上市公司分类指引,优化发行上市制度,加大科创板等对战略性新兴产业的支持力度。加大战略性新兴产业企业(公司)债券发行力度。支持创业投资、私募基金等投资战略性新兴产业。(责任部门:人民银行、银保监会、证监会、发展改革委等按职责分工负责) (十六)推进市场主体投资。依托国有企业主业优势,优化国有经济布局和结构,加大战略性新兴产业投资布局力度。鼓励具备条件的各类所有制企业独立或联合承担国家各类战略性新兴产业研发、创新能力和产业化等建设项目。支持各类所有制企业发挥各自优势,加强在战略性新兴产业领域合作,促进大中小企业融通发展。修订外商投资准入负面清单和鼓励外商投资产业目录,进一步放宽或取消外商投资限制,增加战略性新兴产业条目。(责任部门:发展改革委、工业和信息化部、商务部、国资委等职责分工负责) 五、优化投资服务环境 (十七)深化“放管服”改革。全力推动重大项目“物流通、资金通、人员通、政策通”。深化投资审批制度改革,推进战略性新兴产业投资项目承诺制审批,简化、整合项目报建手续,深化投资项目在线审批监管平台应用,加快推进全程网办。全面梳理新产业、新业态、新模式准入和行政许可流程,精简审批环节,缩短办理时限,推行“一网通办”。(责任部门:发展改革委牵头,各部门按职责分工负责) (十八)加快要素市场化配置。充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,更好发挥政府作用。统筹做好用地、用水、用能、环保等要素配置,将土地林地、建筑用砂、能耗等指标优先保障符合高质量发展要求的重大工程和项目需求。加强工业用地市场化配置,鼓励地方盘活利用存量土地。(责任部门:发展改革委、自然资源部、生态环境部、住房城乡建设部、水利部、商务部等按职责分工负责) (十九)完善包容审慎监管。推动建立适应新业态新模式发展特点、以信用为基础的新型监管机制。规范行政执法行为,推进跨部门联合“双随机、一公开”监管和“互联网+监管”,细化量化行政处罚标准。(责任部门:发展改革委牵头,各部门按职责分工负责) 各地区、各部门要积极做好政策咨询和宣传引导工作,以“线上线下”产业招商会、优质项目遴选赛、政银企对接会、高端论坛等形式加强交流合作,增强企业投资意愿,激发社会投资创新动力和发展活力,努力营造全社会敢投资、愿投资、善投资战略性新兴产业发展的良好氛围。(责任部门:发展改革委牵头,各部门按职责分工负责)
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-03-27
    • 半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。 行业整体影响下,市场规模小幅下滑 受行业整体不景气影响,2019年全球半导体材料市场营收下滑显著,但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计,2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元(约合人民币3430.7亿元),同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。 从材料的区域市场分布来看,中国台湾地区是半导体材料最大区域市场,2019年市场规模达114.69亿美元;中国大陆市场规模81.90亿美元(约合人民币581.5亿元);韩国市场规模76.12亿美元。 来源:CEMIA 从晶圆制造材料与封装材料来看,2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元,同比2018年的321.56亿美元下降8.82%;2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元,同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。 2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元,同比2018年的84.92亿美元下降3.56%,其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元,同比2018年的28.17亿美元下降1.95%;封装材料市场规模54.28亿美元,同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 2019年7月22日,科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头,成为首批登陆科创板的25家企业之一,久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后,成功登陆科创板,与此同时,正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利,有望在新的一年迎来里程碑,拓宽了各企业的融资渠道,也为行业整体发展注入新的保障。 细分领域发展不一,部分中高端领域取得可喜突破 综合各领域来看,部分领域已实现自产自销,靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元,同比增长4.4%。整体国产化率提高到23.8%,充分显示了近年来企业综合实力的提升。 硅片方面,2019年国内市场规模8.12亿美元,同比增长1.63%。作为半导体材料中成本占比最高的材料,国内12/8英寸硅片企业已超过16家,拟在建产线迭出,2019年各主要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒;中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套设备;徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功,并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片;业界普遍关注的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证;有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等共同签约,建设年产360万片的12英寸硅片产业化项目。尽管各企业小而分散,但大硅片真正实现国产化前景可期。 光掩膜方面,与旺盛的需求形成反差的是国内高端掩模保障能力不足,大量订单流向海外。目前,半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模生产的仅有无锡中微,研究机构有中国科学院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等,过去一年里,行业取得的实质性突破较少。 光刻胶方面,目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右,集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%,ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全部依赖进口。2019年,南大光电设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施;同时与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》,拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料,形成规模化生产能力,建立配套完整的国产光刻胶产业链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。经过近三年的研发,关键技术已有重大突破,已从实验室研发转向产业研发。 湿化学品方面,目前半导体领域整体国产化率23%左右。2019年,兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破,电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试,开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。此外,长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会,电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业,进入韩国两大半导体公司的供应链中,被最终应用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中,使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。 电子特气方面,目前我国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。2019年,华特气体激光准分子混合气国内大规模起量应用,同时进军海外市场;金宏气体TEOS研发确定重点进展,即将投放市场;绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提升,国内市场份额逐步提高;博纯股份氧硫化碳研发成功;南大光电与雅克科技加大了前驱体研发力度。此外,中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。 CMP抛光材料方面,安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步,TSV抛光液在国际和国内均在领先水平,这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小规模量产。鼎龙股份不仅完善了自身的CMP抛光垫型号,从成熟制程到先进制程完成全覆盖,而且进入了长江存储供应链,大部分产品均在晶圆厂进行验证和测试。 靶材方面,江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用,5nm技术节点的研发工作稳步进行中。有研亿金持续推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用。 先进封装材料方面,高端承载类材料蚀刻引线框架与封装基板、线路连接类材料键合丝与焊料、塑封材料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依赖进口,2019年国内企业主要在中低端领域有所突破,高端领域个别品种实现攻关。 不确定因素增加,半导体材料业仍笃定前行 目前,国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体,平台配合推进验证的能力,具备了一定的产业基础、技术积淀,以及人才储备,部分细分材料领域紧追国际水平。但是,先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断,国产材料突破较少,关键环节核心材料空白,影响了整个产业安全。 半导体产业加速向中国大陆转移,中国正成为主要承接地,2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用,热点技术与应用推动下,国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资,预计三月底可开始实质投资,主要围绕国家战略和新兴行业进行,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,预计将加大对国产半导体材料的投入力度,新一轮的资本介入,将助力半导体材料国产替代进度。 新年伊始,世界经济持续下行,全年经济疲弱似成定局,肺炎疫情给行业发展带来了冲击,中美贸易战仍未平息,2020年增加了诸多不确定因素。但在确定的发展目标下,国内半导体材料业必将笃定前行!