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《半导体领导者市场份额在过去10年里激增》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-04-15

  • 包括在IC Insights的McClean报告2018年4月更新中的研究表明，在过去十年中，全球领先的半导体供应商显着增加了其市场份额。 2017年前5大半导体供应商占全球半导体销售额的43％，比10年前增长10个百分点。总体而言，2017年前50家供应商占全球半导体市场4447亿美元总额的88％，比2007年前50家公司的76％份额增加了12个百分点。

    2017年全球半导体市场排名前5位，前10位和前25位公司的份额在过去十年中分别从10-12个百分点增加。随着并购活动在未来几年内将继续激增，IC Insights认为，合并将使顶级供应商的份额提高到更高的水平。

    自1990年以来，日本在IC市场中的总体存在和影响力显着下降，其IC市场份额（不包括代工厂商）在2017年仅占7％。

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  • 《ChipInsights：2019年全球半导体设备商前10强榜单》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-02-28
    • 芯思想研究院（ChipInsights）推出2019年全球半导体设备情况分析报告。报告中列出了2019年全球半导体设备商前10强。2019年榜单和2018年榜单一样，营收数据进行了调整，一是数据截止2019年12月31日；二是将服务收入和部分材料收入剔除。 数据表明，由于2019年上半年全球产业低迷，导致半导体设备商的收入也跟随下滑，前10强的营收合计544亿美元，较2018年减少40亿美元，下滑7%。 2019年最大的变化是阿斯麦（ASML）依靠EUV光刻机大量出货，营收首次突破100亿美元，排名跃居第二。 2019年表现最好的是KLA，是前10强中唯一取得两位数成长的公司，2019年营收达39亿美元，相交去年成长18%；其他取得业绩成长的公司有阿斯麦、日立国际、泰瑞达。 测试设备双雄两重天。2019年最大的意外是爱德万测试（Advantest）受存储测试设备的影响，营收下滑27%，要知道2018年爱德万的增幅高达53%，真是成也存储，败也存储。而同为测试设备提供商的泰瑞达则大不同，2018年前10强榜单中唯一负增长就是泰瑞达（Teradyne），2019年却已经4%的增长率排名增幅前三。 我们看到，排名前4位的企业营收都以百亿计，总营收达411亿美元，形成了半导体生产设备业界的第一阵营，是半导体设备业的顶级公司。应该说短期内无人可以撼动前四强的位置，当然四强每年会有排名的变化，但后来者要想进入第一阵营，应该是难于过蜀道，除非业界发生大的整合。 TOP10榜单中，美国和日本都是四喜临门。2019年4家美国公司（应用材料、泛林半导体、科天、泰瑞达）的总营收达261亿美元，相比2018年减少25亿美元，下滑增长8.7%。而4家日本公司（东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科）的总营收为158亿美元，相比2018年减少20亿美元，下滑11%。 一、应用材料Applied Materials 2019年营收为110亿美元，较2018年减少18亿美元，下滑14%。2019年应用材料来自中国大陆的营收高达46亿美元，占比为41.4%；2018年是49亿美元，占比为37.7%。 应用材料（Applied Materials，AMAT）依旧排名第一，自1992年超越东京电子成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联这一头衔至今。应用材料的产品涉及整个工艺链，包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。 二、阿斯麦ASML 阿斯麦（ASML）在2019年设备营收首次突破100亿美元，达到108亿美元，已经逼近应用材料的规模。 2019年最先进的EUV光刻机NXE:3400C出货9台，整体EUV光刻机出货达26台，价值高达30亿美元，为公司营收过100亿立下功劳。预估2020年EUV光刻机出货数量将接近40台，有望取代应用材料成为全球装备龙头。 三、东电电子Tokyo Electron 东电电子（Tokyo Electron，TEL）以103亿保持住前三的位置。 东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商，主要从事半导体设备和平板显示器设备制造。目前半导体设备营收占90%以上。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。 四、泛林半导体Lam Research 泛林半导体（Lam Research）以95亿美元屈居第四。2019年营收较2018年下滑13%。2019年来自中国大陆的营收超过25亿美元，较2018年增加4亿美元。 泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备，其产品技术领先业界，主要用于前端晶圆处理，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）以及新兴制造市场（如MEMS），公司提供了市场领先的产品和方案组合。 泛林半导体的三大核心产品是：刻蚀（ETCH--RIE/ALE）设备、沉积（Deposition--CVD/ECD/ALD）设备，以及去光阻和清洗（Strip & Clean）设备，刻蚀是按照光刻机刻出的电路结构来刻画出沟槽，沉积是用于生长薄膜用作绝缘层和导电结构，去光阻和清洗是去除晶圆上的光敏材料以及其它残留物，以提高良率。 泛林半导体通过专利刻蚀技术-变压器耦合等离子（TCP，transformer coupled plasma）提供高水平的刻蚀，巩固了Lam Research在半导体业界的地位。目前Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。 五、科磊KLA 科磊（KLA）在2019年继续保持第五的位置，2019年的营收30亿美元，较2018年增加了18%。科磊第五的位置可以维持一段时间，如果公司不进行大的并购，将无法进入第一集团。 科磊是全球光学检测量测之王，拥有广泛的产品线，为半导体、数据存储、LED和其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理产品。公司的产品、软件和服务能满足客户在整个生产制造过程-从研发到最终量产-的检测与量测需求，帮助客户解决和应对不同应用、不同市场的挑战。 科磊的业务已经涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，都处于业界领先水平，并在专注的检测与量测领域排名第一，拥有70%以上的市场占有率。 六、斯科半导体SCREEN Semiconductor Solutions 斯科半导体（SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.，SCREEN）在2019年的排名前进一位，挤下爱德万，排名第六，但是2019年的营收较2018年下滑2%。 斯科半导体主要生产轨道（Track）、晶圆清洁系统（Wafer Cleaning System）、退火系统（Annealing System）、测量系统（Measurement System）、检测系统（Inspection System）、级封装光刻（Advanced Packaging Lithography）。 斯科半导体的湿法清洗设备具有极高的市占率。 七、爱德万测试Advantest 爱德万测试（Advantest）在 2018年受到存储市场增长的影响，存储测试机台出货大增，销售额同比增加53%，2019年却由于存储市场下滑，导致营收下滑27%。 爱德万测试一直致力于集成电路测试技术的开发，拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场领域，爱德万长期位居全球首位。 八、先进太平洋科技ASM Pacific Technology 先进太平洋科技（ASM Pacific Technology，ASMPT）2019年的排名维持住第八位置，但是2019年的营收较2018年下滑20%。 先进太平洋科技于1975年从代理模塑料及封装模具起家，逐步成长为一全球最大的封装和SMT设备供应商。。从最初的4 个人，发展到16000多人，业务遍布全球超过30个国家和地区，拥有业界最完整的产品，涵盖其竞争对手无法比拟的所有主要装配和包装工艺。 先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心，每年投入的研发经费占营收的10%左右。 九、泰瑞达Teradyne 泰瑞达（Teradyne）在2019年由于功率器件测试市场成长，公司受惠于收购大功率器件测试商，营收取得4%成长，排名维持第九。 泰瑞达在1960年由Alex d'Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办，从生产二极管测试仪起家，到今天已经成为自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）领导品牌，其高端客户包括三星、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。 50多年来，泰瑞达一直坚守“创新”，根据市场和产业趋势的变化不断自我调整。从成立至今，不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案，为行业注入新鲜活力。 泰瑞达是一家总部位于美国的测试和工业用自动化设备供应商，其测试设备用来测试半导体、无线产品、数据存储和复杂的电子系统，服务于消费品、通信、工业和政府客户。 十、日立高科Hitachi High-Tech 日立高科（Hitachi High-Tech）2019年的营收为14亿美元，较2018年增长了6%。 日立高科在半导体设备方面主要生产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。另外，公司还生产分析和临床仪器，如电子显微镜和DNA测序仪；平板显示器（FPD），液晶显示器（LCD）和硬盘的制造设备；计量和检查设备。此外还销售相关材料。日立高科技在日本的销售额接近5成。 说明 2019年半导体设备营收在10-13亿美元之间的有4家，其他公司的营收都在10亿美元以内。 中国本土最大的半导体装备供应商北方华创受惠于国产设备替代，2019年的半导体设备营收预估25亿人民币（约3.5亿美元），可惜无缘进入前20强，排名22位。
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  • 《2019 年半导体产业界的高管人事震荡分析》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-01-10
    • 人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。 2019 年是不平凡的一年，众多半导体巨头进行了高管调整，或宣布调整信息。下面一起回顾 2019 年半导体产业都经历了哪些重大人事变动。 SK 海力士 2018 年 12 月，SK 海力士公布营运长？锡熙晋升 CEO，原 CEO 朴星昱则转任 SK 集团 Supex 追求协议会 ICT 委员长，负责开拓 SK 集团未来技术与新成长动力。 现年 56 岁的李锡熙产学界经历完整，取得首尔大学无机材料硕士后，1990 年加入 SK 海力士前身现代电子成为研究员，此后又到美国求学，取得史丹佛大学材料博士学位，2000 年进入英特尔（Intel）就职。 任职英特尔 10 年时间，多次获颁最高荣誉的英特尔成就奖，2010 年在韩国科学技术院（KAIST）担任教授，2013 年重回 SK 海力士负责 DRAM 开发，2017 年晋升营运长成为半导体事业负责人。 英特尔 2019 年 1 月 31 日，英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特 － 斯旺（Robert Swan）为正式 CEO。这是英特尔 51 年来第七次任命首席执行官。 董事长安迪 － 布莱恩特（Andy Bryant）在一份声明中说，在英特尔发展的关键时刻，遴选委员会对众多内部和外部候选人进行了全面评估，以确定合适的领导者。我们考虑了很多优秀的管理人员，认为斯旺是最佳人选。董事会做出这一决定的重要原因是，斯旺在过去 7 个月担任临时首席执行官期间表现出色，这反映在英特尔 2018 年的出色业绩上。 自 2018 年 6 月，首席执行官布莱恩 － 科再奇（Brian Krzanich）因违反公司政策与一名员工存在不正当关系而被解职，罗伯特 － 斯旺担任临时首席执行官至今已有 7 个月，他自 2016 年起担任首席财务官，并获选为公司董事会成员。 现任财务副总裁托德 － 安德伍德（Todd Underwood）将接任临时 CFO 一职，公司将寻找一名永久性 CFO。 Swan 拥有布法罗大学工商管理学士学位和宾厄姆顿大学工商管理硕士学位。他是 eBay 的董事会成员。1985 年在通用电气公司开始了他的职业生涯，持有各种高级财务他在那里工作了 15 年。在其职业生涯早期，斯旺担任电子数据系统公司和 TRW 公司的首席财务官，以及担任 Webvan Group Inc． 首席运营官兼首席执行官的首席财务官。2006 年加入 eBay Inc． 担任首席财务官，负责 eBay 财务职能的各个方面，包括管理，财务规划和分析，税务，财务，审计，兼并和收购，和投资者关系。2015 年加入 General Atlantic 担任运营合作伙伴，与公司的全球投资公司密切合作，共同实现增长目标。2016 年 10 月起担任英特尔公司的执行副总裁兼首席财务官（CFO）。他负责监督英特尔的全球金融组织，包括财务，会计和报告，税务，财务，内部审计和投资者关系，信息技术；和公司的企业战略办公室。2018 年 6 月 21 日被任命为英特尔公司的临时首席执行官。 利扬芯片 2019 年 2 月，张亦锋加入广东利扬芯片测试股份有限公司任公司首席执行官。 张亦锋，在西安电子科技大学通信工程学院应用 电子技术 专业获学士学位，复旦大学管理学院工商管理专业（MBA）毕业，研究生学历。2000 年 7 月至 2013 年 12 月，，任职于上海华虹 NEC 电子有限公司，先后在计划部、Foundry 事业部、业务发展部等部门担任资深主管工程师、主任、科长等职。2014 年 1 月至 2015 年 8 月任职于上海华虹宏力半导体制造有限公司，担任产品销售科科长。2015 年 8 月至 2015 年 12 月任职于武汉力源信息股份有限公司，担任 IC 事业部总监。2016 年 1 月至 2019 年 1 月，任职于珠海博雅科技有限公司，担任首席商务官、副总裁，兼任全资子公司四川泓芯科技有限公司总经理。 华虹集团 华虹半导体 2019 年 3 月 28 日，华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整，宣布上海华力集成总经理唐均君接替王煜担任上市公司华虹半导体总裁一职（5 月 1 日正式接任），希望发挥唐总在 12 英寸生产线的经验，以便更好的让华虹无锡基地的 12 英寸产线快速产生效益。 上海华力 华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整，宣布上海华力微总裁雷海波兼任上海华力集成总裁，作为中国大陆培养的本土 12 英寸产线领头人，雷总现在要负责两个 12 英寸产线的运营。华力微在 2018 年实现首次年度盈利。 上海新昇 2019 年 5 月 5 日，邱慈云出任上海新昇 CEO。 邱慈云生于 1956 年，获得加州伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。他早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所 At＆t 贝尔实验室和台积电工作。2001 年曾追随张汝京创办中芯国际；2005 年加入华虹 NEC 担任运营副总裁；2007 年加入马来西亚 Silterra 担任 COO；2009 年回到华虹 NEC 担任总裁兼 CEO；2011 年 8 月起，担任中芯国际 CEO，至 2017 年 5 月因个人原因请辞。 瑞萨电子 2019 年 6 月 26 日，瑞萨电子官方发布公告，现任 CEO 吴文精（ Bunsei Kure）将于 2019 年 6 月 30 日辞去其代表董事、总裁兼 CEO，柴田英利（Hidetoshi Shibata）将成为为其代表董事，总裁兼 CEO，任命自 2019 年 7 月 1 日起生效。 吴文精下台的原因是瑞萨经营业绩欠佳。 芯思想研究院认为，瑞萨是日本半导体产业界的一朵奇葩，越整合则越虚弱。 武汉弘芯 2019 年 7 月 17 日，蒋尚义正式出任武汉弘芯总经理。 蒋尚义，1968 年在国立台湾大学获 电子工程 学学士学位，1970 年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974 年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后，蒋博士曾在德州仪器和惠普公司工作。1997 年回到台湾，任职台积电研发副总裁，是台积电掌管单一部门时间最久的人。2013 年任台积电共同首席执行副总和共同运营官。 在台积电期间，蒋尚义将研发团队从 120 人扩编至 2013 年的 7000 多人，年度研发经费更从 25 亿台币激增至 2013 年的 480 亿台币；曾参与研发 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目；带领台积电自主研发，一路从 0．25 微米、0．18 微米、0．15 微米、0．13 微米、90 纳米、65 纳米走到 40 纳米世代，还参与了 28 纳米 HKMG 高介电金属闸极、16 纳米 FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。 华微电子 2019 年 7 月 9 日，首席执行官（CEO）聂嘉宏先生辞呈。 经公司董事长提名，董事会提名委员会审核，公司董事会同意聘任于胜东先生为首席执行官，任期自董事会通过之日起至本届董事会届满为止。 凯世通 2019 年 8 月，陈克禄接替陈烔（JIONG CHEN）担任凯世通总经理。 陈克禄，原上海浦东科技投资有限公司投资总监。 2015 年，上海浦东科技投资有限公司（以下简称“浦科投资”）入主万业企业，并于 2018 年成为其控股股东（持股 28．16％），积极推动其战略转型。 万业企业将转型目标瞄准了 集成电路 装备及材料产业。2017 年，经董事会和股东大会审议通过，万业企业以 10 亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期 20％份额，迈出了转型的第一步。 2018 年 7 月，万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）100％股权相关事宜，最终以 3．98 亿元的价格、以现金收购的方式，成功完成对凯世通 100％股权的收购。收购凯世通后，万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。 长电科技 2019 年 9 月 9 日，长电科技发布公告称：董事会收到 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务的书面辞职书，经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。辞去上述职务后，李春兴先生将继续担任公司首席技术长（CTO）职务，并继续致力于公司的发展。 根据长电科技董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长，同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事，任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。 郑力，男，1967 年 8 月出生，天津大学工业管理工程专业工学士，东京大学金融经济管理硕士。郑力在美国、日本、欧洲和中国国内的 集成电路产业 拥有超过 26 年的工作经验。曾任曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁；中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区 CEO，NEC 电子（后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子）大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，上海虹日国际电子有限公司总经理，日本东棉美国公司（现丰田通商美国公司）加州圣荷西分公司总经理，日本东棉公司总部（现日本丰田通商公司）电子信息系统本部担任产品开发经理、集成电路项目管理经理等职务。 安靠 2019 年 6 月，安靠中国区总裁周晓阳正式离职，10 月由曹持论接任。 周晓阳，西安人，1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业，1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师，获得硕士学位；1987 年至 1993 年在西安 771 所工作，时任组合车间副主任；1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作；1997 年至 2007 年任职英特尔；2007 年至 2011 年任职星科金朋；2011 年至 2014 年在楼氏电子工作，曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理；2014 年加入安靠，任中国区总裁及安靠 封装测试 （上海）有限公司总经理。 安靠中国区在周晓阳的带领下，创下了辉煌的业绩，公司已经成为中国大陆及安靠全球技术最先进、产能最大、发货量最大的 NAND 封测厂，为很多中国 集成电路设计 公司保驾护航。 在周晓阳带领下，2014－2018 年间，安靠上海年平均贡献税收约为 1 亿元人民币，并获得浦东“纳税突出贡献奖”；进出口额约 224 亿美元，连年获得浦东“贸易贡献奖”；此外，安靠上海名列中国十大封测企业、荣获市外资进出口百强、市外资吸收就业人数百强、市外资双优企业等奖项。 曹持论，2001 年 5 月加入安靠公司，曾担任安靠中国区副总裁及厂长职务。 芯聚能半导体 2019 年 11 月正式加入创业公司芯聚能半导体，接替王颖颖担任法人和总经理。 周晓阳，西安人，1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业，1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师，获得硕士学位；1987 年至 1993 年在西安 771 所工作，时任组合车间副主任；1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作；1997 年至 2007 年任职英特尔；2007 年至 2011 年任职星科金朋；2011 年至 2014 年在楼氏电子工作，曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理；2014 年加入安靠，任中国区总裁及安靠封装测试（上海）有限公司总经理。2019 年 6 月离开安靠。 北方华创 10 月 31 日，北方华创发布公告称，董事会于 2019 年 10 月 31 日收到公司副总经理张国铭先生提交的书面辞职报告，张国铭先生由于个人原因申请辞去公司副总经理职务，辞职后不在公司担任任何职务。 张国铭先生曾任北方华创科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官，并兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事、副总裁，北京七星华创流量计有限公司董事长，北京七星华创集成电路装备有限公司执行董事。曾任北京建中机器厂总工程师、副厂长，北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理，北京七星华创电子股份有限公司副总经理。 张国铭先生担任国家 02 科技重大专项总体专家组专家、科技部“十三五”重点专项先进制造专家组专家、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资审核委员会委员、北京电子制造装备行业协会秘书长、国际 S EMI 协会全球董事会董事、SEMI 中国半导体设备及材料委员会主席等多种职务。 据悉，张国铭已经加盟华海清科。
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