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《PCB设计中的9种常见的元器件封装分析》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2020-10-29

  • 元器件 封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷 电路板 上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部 电路 的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能 下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB设计 和制造，所以封装技术至关重要。

    衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

    ▍封装时主要考虑的因素： 芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。 基于散热的要求，封装越薄越好。

    ▍封装大致经过了如下发展进程： 结构方面。TO→ DIP → PLC C→QFP→ BGA →CSP。 材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。 引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。 装配方式。 通孔 插装→表面组装→直接安装。

    ▍以下为具体的封装形式介绍：

    1.SOP/SOIC封装

    SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。 SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出： SOJ，J型引脚小外形封装； TSOP，薄小外形封装； VSOP，甚小外形封装； SSOP，缩小型SOP； TSSOP，薄的缩小型SOP； SOT，小外形 晶体管 ； SOIC，小外形 集成电路 。

    2.DIP封装

    DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

    3.PLCC封装

    PLCC是英文“Plas ti c Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。 PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用 SMT 表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    4.TQFP封装

    TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对 印刷电路板 空间大小的要求。 由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有 ALTERA 的 CPLD / FPGA 都有TQFP封装。

    5.PQFP封装

    PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

    6.TSOP封装

    TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。 TSOP封装外形，寄生参数（ 电流 大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

    7.BGA封装

    采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法 焊接 ，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。

    8.TinyBGA封装

    说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

    采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

    9.QFP封装

    QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

    基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。 引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

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    • 编译者：icad
    • 发布时间：2019-10-31
    • 还记得前些日子刷遍各大媒体的页岩气吗?号称能够“终结石油时代”的新能源，其开采深度在3km-6km，而常见的煤层气仅在2km左右。不难看出随着能源需求越来越大，开采行业的钻探深度开始加深。这也给用于该领域的仪器仪表带来了更高的挑战——高温等恶劣环境。有些地下井温度甚至超过200°C，压力超过25 kpsi。也不仅是地下勘探，越来越多的行业需要能够在极端高温等环境下可靠工作的电子设备。比如航天与汽车行业正在不断智能化，发动机的负荷变高，周遭的高温环境是必不可少的。在这种恶劣环境下，考虑到成本与体积的问题，主动被动冷却技术都不太现实。 　　过去，石油和天然气等行业的高温电子设备设计师只能使用远高于额定规格的标准温度器件。但是，大多集成电路都采用标准设计，其最高工作温度通常仅规定为125°C。如果将这类集成电路暴露于极端温度环境下，其性能和可靠性往往还会受许多因素的影响而有所降低。例如，衬底漏电流以指数方式增加以及器件参数随温度变化都会导致性能大打折扣。有些标准温度的IC确实能在高温下工作，但是在选定可用器件之后还需要进行一系列的性能测试以保证其可靠性，实际使用起来非常困难，并且十分危险。对此，ADI公司发展了独特能力提供专门针对极端温度而设计的解决方案。 创新硅工艺，搞定衬底电流泄漏 　　众所周知，要想在高温条件下顺利工作，其中的重要挑战就是衬底漏电流上升而产生的包括载流子迁移率、下降、VT, β 和 VSAT 等器件参数变化，以及金属互连电子迁移增加，电介质击穿强度下降等等。对此ADI公司自主研发的绝缘硅片(SOI)双极性工艺硅技术解决了这一难题。SOI工艺使用SiO2绝缘电介质层来阻隔衬底中的寄生电流。通过消除这种寄生泄漏路径，即使在非常高的温度环境中，也能够使器件性能保持稳定。我们对比一下采用普通结隔离(JI)双极性工艺与SOI工艺的典型NPN晶体管。JI工艺图中的箭头指出了器件内电流泄漏的路径，以及电流泄漏到衬底的寄生路径(黑色箭头)。 　　这其中代表产品仪表放大器AD8229，专门针对高温工作环境而设计非常适用于地下钻探作业，采用介质隔离工艺，以避免高温时产生漏电流。所选设计架构可以补偿高温时的低VBE电压。尤为擅长测量微小信号，可提供业界领先的1 nV/√Hz输入噪声性能。此外AD8229具有高共模抑制比(CMRR)，可防止干扰信号破坏数据采集。CMRR随着增益提高而提高，能够在最需要的时候提供高抑制性能。并且AD8229还是目前最快的仪表放大器之一。采用电流反馈型架构，能够在高增益时提供高带宽，比如G = 100时，带宽为1.2 MHz。该架构设计中还包括用于改善输入瞬变大信号的建立时间的电路。 　　不仅如此，由于AD8229出色的失真性能，在振动分析等要求苛刻的应用中一样游刃有余。对于要求最严格的应用，AD8229提供8引脚侧面钎焊陶瓷双列直插式封装(SBDIP)。对于空间受限的应用，AD8229提供8引脚标准塑封小型封装(SOIC)。 高级封装技术抬给器件一个耐高温的可靠“外衣” 　　然而对高温功能化硅的采用只相当于完成了一半的工作，封装完整性才是高温器件的瓶颈。芯片粘着材料可以确保将硅连接至封装或基板。许多在标准温度范围能够稳定使用的材料都具有较低的玻璃化转变温度(TG)，不适合在高温下工作。 　　为了保证封装的可靠性，ADI打造了专为高温塑料封装的线焊工艺，线焊是芯片和引脚互连的一种方法，这种方法是在芯片表面上从引脚架构至焊盘用金属线连接。而普通的金/铝线焊将随着温度的升高而退化，形成含空隙的易碎金属间化合物，削弱焊接强度，整个过程可能只需要几百个小时。ADI为HT塑料封装多加了一道镍钯金金属化工序(以覆盖的形式显示)，以获得金焊盘表面，然后与金线一起实现精致的金属焊接，从而避免形成金属间化合物。下图显示了使用该项技术所获得的可靠性提升——在高温环境中，标准金/铝焊接在500小时后便会出现明显的空隙并形成金属间化合物，而采用镍钯金金属化工艺的焊接在6000多小时后依然完好无损。 除了焊接材料，封装也必须能够承受恶劣环境下施加的应力，ADI提出在高温应用时当然是选用密封陶瓷封装。密封可以防止导致腐蚀的湿气和污染进入。遗憾的是，密封封装通常较大较重，且价格比同类塑料封装贵得多。而在极端温度要求(< 175°C)较少的应用中，最好采用塑料封装，可以减少PCB面积、降低成本，或是提供更好的振动顺应性。对需要采用密封封装和高器件密度的系统而言，高温多芯片模块是一种比较合理的解决方案。对此，ADI公司已经有了合格的产品输出——ADXL206。 　　ADXL206是一款精密、低功耗、完整的双轴iMEMS®加速度计，提供13 mm × 8 mm × 2 mm、8引脚侧面钎焊陶瓷双列直插式封装(SBDIP)，适用于高温环境例如井下钻探。这款加速度计将传感器和经信号调理的电压输出集成在一个单片IC上。满量程加速度测量范围为±5 g，既可以测量动态加速度(例如振动)，也可以测量静态加速度(例如重力)。典型本底噪声为110 μg/√Hz，因而在倾斜检测应用中，可以利用窄带宽(<60 Hz)解析1 mg(0.06°倾斜)以下的信号。用户使用XOUT和YOUT引脚上的电容 CX 和 CY 选择该加速度计的带宽。根据应用需要，可以选择0.5 Hz至2.5 kHz范围内的带宽。 结语 　　除了上述的硅工艺与封装技术，ADI的高温产品均符合JEDEC JESD22‐A108规范的高温运行寿命(HTOL)测试。每款产品都有至少三个批次需要在最高温度下进行最少1000小时的测试，确保符合数据手册技术规格。除了上述这类和其他认证测试之外，还将进行鲁棒性测试(如闩锁免疫)、MIL-STD-883 D组机械测试以及ESD测试。
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  • 《转换协议成效分析》
    • 来源专题：科技出版市场动态监测
    • 编译者：崔颖
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    •     转换协议（transformative agreements，TAs）在向开放获取的转型中发挥着至关重要的作用。尽管它们可能无法解决结构性问题，但这些协议体现了出版格局的动态演变，也反映出学术界在开放获取进程中对灵活性和多样化的需求。     在过去几年中，TAs既被视为一种挑战订阅付费壁垒下根深蒂固资金流的潜在机制，也成为学界对学术交流体系几乎所有弊病的批评焦点。     批评者认为，TAs过度惠及大型商业出版商，巩固了它们的市场垄断地位；一些人则指出，这类协议强化了“付费出版”模式——基于文章处理费（APC）的开放获取出版只是用一种壁垒替代另一种壁垒，而以发文量为基准的定价模式会促使出版商降低质量把控，通过增加发文量实现利润最大化。此外，还有观点认为TAs延续了“大宗交易”（big deals）的弊端，它们不断蚕食图书馆预算，限制了支持其他新兴开放获取（OA）商业模式的灵活性。     然而数据显示，TAs相较以往已实现净改善。参与协议谈判的机构和学术社区正在以前所未有的规模公开新研究成果，协议消除了作者端的APC费用，节省了大量开支（Brayman et al., 2024）；抑制了商业出版商通过作者作品牟利的空间；提高了学术出版资金流的透明度；并通过社区主导的标准优化了开放获取出版流程。     但为何这样一项被《时代周刊》誉为“让世界更美好”（TIME Staff, 2023）的图书馆战略，会引发争议、两极分化和敌对论战？     问题的核心在于，虽然TAs最初被设想为一种将订阅付费壁垒转化为开放获取的直效策略，但其实施过程却暴露出主流学术出版体系更深层的复杂性——包括资源获取、资金分配与全球学术话语权的不平等，以及体系自身的惯性阻力。     然而，正如马克斯·普朗克学会（MPG）下属中央服务机构马克斯·普朗克数字图书馆（MPDL）的实践经验所示，正是在TAs的制定与完善过程中，我们终于开始直面并解决这些挑战。     一、订阅模式依然强势     约十年前，在开放获取转型进展缓慢的背景下，TAs作为一种图书馆授权策略应运而生。彼时尽管学界为推进开放获取已努力数十年，但付费墙仍是学术出版的主导商业模式。如今审视行业现状，订阅模式不仅依然坚挺，甚至在某种程度上显露出复兴迹象。Delta Think近期分析显示，尽管2023年约50%的期刊文章以开放获取形式发表，但在价值约110亿美元的学术期刊市场中，开放获取出版仅占出版商收入的20%左右。 图1.2023年开放获取文章占比与收入占比     这一分析揭示了两大核心结论：     ·开放获取出版对研究机构更具成本效益：即便尚未深入探究“谁付费”“付多少”“如何付”等深层问题，开放获取出版已展现出远高于传统订阅模式的资金使用效率。     ·订阅付费墙对学术界的财务负担远超开放获取：尽管消除付费墙的努力已持续数十年，基于订阅的收入模式仍占据主导地位。 虽然对文章处理费（APC）的担忧确有其道理——尤其是作者端APC可能形成新壁垒的风险——但更严峻的挑战在于订阅商业模式对付费墙的长期固化。TAs的根本逻辑，正是基于重组学术期刊出版领域的机构投资，以直面并瓦解传统订阅模式的必要性。     二、何以至此？     过去几十年间，随着开放获取需求增长，订阅出版商推出了混合开放获取模式，即在订阅期刊中发表单篇开放获取文章需额外收费。这种“双重收费”行为为出版商创造了两个独立收入流。混合开放获取费用大多游离于图书馆监管之外，导致机构或国家层面的学术共同体成本呈指数级增长。     TAs的核心理念在于，将订阅期刊转型为开放获取无需额外资金支持——从根本上反对在图书馆订阅费之外叠加混合APC；它主张围绕开放获取重组图书馆订阅投资。正如Schimmer等人在《MPDL白皮书》中所强调的：“若不同时消除或系统性改革订阅费用，出版成本支付机制的创新将无法全面铺开。图书馆现有文献采购预算必须成为这场变革的核心资金池”。     MPDL白皮书通过扎实的数据分析首次证明，机构对订阅系统的资金投入已足以支撑大规模开放获取转型，而无需向作者收取APC费用。但这一理念并非全新，Peter Suber在其开创性著作《开放获取》中早有相同论断“要支持各类高质量开放获取期刊，我们不需要新资金，只需重新调配当前用于同行评审付费期刊的支出”。     在早期实践中，TAs通过将订阅与开放获取支付体系整合为图书馆及联盟主导的统一框架，改变了学术出版格局。通过深度介入开放获取出版领域（不仅限于协议谈判，还包括系列配套行动），图书馆拓展了服务范围，开启了重新定义自身学术交流角色的进程——从内容采购者转变为出版生态的塑造者。     由此，开放获取出版成为图书馆文献采购的有机组成部分。这类协议为资金流转向和新型业务流程搭建了框架，为机构迎接全面开放范式提供了宝贵经验。自实施以来，TAs已助力全球多国、联盟及图书馆快速实现本地学者成果的开放获取转型。     通过承担开放出版的成本责任，图书馆遏制了作者端混合APC费用的无序增长，并向出版商证明除了单纯依赖付费墙内容订阅费，还存在其他可行的商业模式。     三、TAs第一阶段：如何入场     当图书馆和联盟最初开始谈判TAs时，主要出版商表现出强烈抵触，不愿放弃订阅与开放获取双重收费的利润机制，转而接受图书馆监管下的统一协议。这种抵触导致了德国（包括马克斯·普朗克学会等数百家机构）、瑞典、挪威、匈牙利以及加州大学等机构的广泛订阅取消行动。这些抵制举措彰显了图书馆和联盟推动系统性变革的决心。     在TAs的早期阶段，业界开发了诸如ESAC TAs登记库（Efficiency and Standards for Article Change， Registry of Transformative Agreements）、ESAC市场观察（ESAC Market Watch）等工具，并形成了多个实践社群。通过共享洞见、开展联合能力建设项目以及推动透明协作，这些社群在推进开放获取运动、完善相关指南与支撑架构方面发挥了关键作用。     随着开放获取需求增长，数十家出版商将TAs纳入其商业战略，试图减少用户流失并增加收入。如今，出版商通过调整模式以服务自身利益，将TAs包装为自有产品进行推销。因此，许多图书馆首次接触TAs时，往往将其视为出版商的单方面提案。这也难怪相当一部分图书馆界人士认为，TAs本质上是一种巩固营利出版商地位的机制。这种认知导致人们对签署此类协议的机构产生不信任，认为它们可能是强化大型出版商垄断地位的共谋者。     当前阶段，许多TAs依赖预付款或一次性支付模式，通常包含年度开放获取出版配额或数量上限。这些协议往往包含两个独立费用模块：文献阅读费与开放获取出版费。尽管目标是在一个或多个协议周期内使开放获取出版成为主要成本构成，但获取出版商内容的传统费用（legacy fees）仍占协议总成本的很大比重。     TAs的基本框架为机构与出版商提供了兼顾双方利益的综合性方案。出版商通过维持稳定收入流获益，从而实现向新型开放获取商业模式的平稳过渡，机构则大幅提升其最新研究成果的即时开放比例，确保作者保留作品使用权与二次创作权，并免除同一期刊中作者端的APC费用，更积累了开放获取流程管理的重要经验。     然而，对于参与协议概念设计的早期实践者而言，始终存在一项共识：若持续依赖预付费模式下的固定发文量上限，我们将陷入“大宗订阅交易”的固化逻辑陷阱。正因如此，绝不能允许初期版本的TAs成为未来标准。      ESAC Spectrum（ESAC倡议组织，2022年）为协议升级规划了路径，第二阶段协议应涵盖开放获取出版权、支付模式、风险共担机制、可持续性保障、开放获取流程优化、资金透明度，以及对开放获取转型的实质承诺。这意味着协议设计需突破现有框架，通过动态定价模型取代固定发文配额，建立基于实际出版量的弹性付费机制，并将资金流向与学术质量指标挂钩，从而构建真正以知识共享为导向的出版生态。     四、TAs第二阶段：如何退出     虽然第一阶段的成本中性协议为机构和出版商提供了“入场”的便捷路径，并实现了资金流的透明监管，但下一阶段的目标是重组订阅预算，彻底摆脱传统印刷支出。为此，需引入客观的、数据驱动的成本标准——即将投资规模与协议框架下实际发表的文章数量挂钩。     为避免TAs沦为新一代“大宗交易”、防止图书馆陷入转型停滞期，有效策略是拆分固定的一次性开放获取费用或设置发文量上限，转而采用后付费模式。通过标准化流程、验证机制及完善元数据的支撑，使资金投入与实际发文量形成动态关联。这种转变能确保费用分配基于协议下的真实出版活动或服务提供，而非受限于出版商基于历史收入预期的预设配额。     初级阶段的协议谈判通常基于历史订阅成本，但在完全开放获取商业模式中，阅读费用已失去存在意义。因此，要彻底摆脱传统付费墙费用结构，关键举措是在协议签署初期或通过多个周期逐步淘汰所有阅读费用。目前，瑞典Bibsam联盟等先行者已在实践这一策略，其最新谈判正聚焦“出版即服务”（publishing as a service）模式。下文将以马克斯·普朗克数字图书馆为例展开具体分析。     在订阅模式和预付式TAs下，机构资金被长期锁定，限制了其战略投资开放获取的灵活性。而采用后付费模式，图书馆可确保资金承诺与作者的实际出版偏好直接匹配，使资源分配更契合机构使命。后付费模式解放了机构预算，让资金能够跟随作者的出版选择流动。     五、让资金跟随作者选择     研究人员往往与知名期刊有深厚联结，这些期刊常被视为学科共同体的代表，承担着内容筛选、质量把控等核心功能。作者在选择投稿期刊时，除开放获取因素外，还会权衡期刊声誉、领域契合度、读者群体、影响因子、录用概率、审稿周期、主编及编委构成等要素。     在此背景下，TAs也是对过往资助机构开放获取政策教训的回应。近几十年开放获取运动进展缓慢，很大程度上源于对作者的负担——他们面临快速变化且常互相冲突的政策要求，合规成本陡增，导致向新出版模式和平台转型困难重重。     相比之下，TAs为作者创造了在其熟悉的环境中零负担实现开放获取出版的路径。它无需强制改变作者行为，而是通过在其信赖的期刊中嵌入开放获取选项，将开放获取融入科研流程，最大程度减少阻力并提升参与度。     六、马克斯·普朗克数字图书馆的实践路径     MPDL是TAs的早期践行者，将其作为改革学术出版支持体系的核心战略，并深度参与协议演进的全球讨论。     我们以成本中性协议成功开启转型，但很快发现，要实现财务可持续性，必须从传统预付费模式转向包含后付费机制的协议。随着协议重心从“阅读权”转向“开放获取出版权”，我们意识到，机构对某家出版商的订阅投入与其科研人员的实际发文量未必匹配。因此，需基于预算规模与作者发文趋势的战略分析，构建以实际出版量为基准的公平分担机制。这一战略评估推动我们采用资金再分配谈判策略，减少对高额且不透明订阅费出版商的过度投入，将资金转向亟需支持的领域，使采购预算真正跟随作者选择流动。 图2 按出版商划分的马克斯·普朗克学会科研人员期刊发文量分布 注：长尾区域出版商标识代表已签署协议，数据来源于MPDL大数据分析团队     德国Projekt DEAL项目为数百家公共机构谈判达成的全国性协议，通过引入“出版即阅读”（PAR）费用概念，建立基于单篇文章的出版商补偿框架，极大推进了我们的战略。但我们并未止步于DEAL覆盖的大型出版商，而是刻意将协议范围扩展至科研人员关注的所有重要出版商——从行业巨头到小型学协会期刊，由此构建开放获取出版的公平支持体系，确保资金覆盖作者选择的任何出版平台。 图3.通过TAs削减订阅过度投入，基于机构作者发文趋势将预算转投开放获取出版     这场变革绝非坦途。我们历经数年筹备，例如在团队内建设开放获取交易管理能力以处理每年数千篇文章、将预算重组为开放获取导向的灵活信息经费、与多方利益相关者紧密协作，甚至在谈判中采取强硬举措（包括终止部分协议）。但回报同样可观。 图4 MPDL年度文献访问许可费与开放获取出版支出对比     七、开放获取转型并非零和博弈     在我们的战略中，TAs发挥着关键作用：摆脱订阅逻辑桎梏，尽可能减少传统期刊订阅投入，并将资源重新配置以支持更广泛的开放获取模式。     TAs虽至关重要，但并非唯一选项。我们的战略映射出版业生态的多样性及服务对象的多元需求：既通过中央谈判扩展开放获取协议覆盖的完全开放获取期刊范围，也支持钻石开放获取（Diamond OA）、预印本社区评议、协作式开放专著模型、“开放订阅”（Subscribe to Open）及开放基础设施等新兴模式。     在传统订阅模式及当前基于预付款的TAs下，预算被长期锁定，我们支持这些多元模式的能力将严重受限甚至完全丧失。实践表明，在支持不同开放获取模式与TAs之间做选择实为伪命题——二者并非互斥关系。     八、系统性变革始于个体承诺     MPDL的实践经验挑战了普遍认知——TAs并非仅仅是“大宗交易”的延续，将其纳入图书馆战略也不会必然耗尽预算。事实上，正是订阅逻辑通过固化机构支付结构限制了灵活性，阻碍了适应作者快速演变的出版需求的能力。     MPDL的实践表明，当资金跟随研究者流动，出版商将在公平环境中展开竞争。这种以作者出版选择为导向的图书馆预算系统性重组不仅可行，更能通过消除作者端付费彻底破除壁垒。文章处理费（APC）的症结，在于其作为附加费用叠加在本就存在不平等问题的陈旧订阅体系之上。正如本文开篇Delta Think图表所示，订阅模式本身的问题同样不容忽视。     或许有人质疑，马克斯·普朗克学会作为资金充裕的顶尖研究机构，在谈判TAs时享有特权，更容易主张学术出版作为科研流程的有机组成部分应获得相应资助。但我们的案例恰恰证明：TAs可在不增加总成本的前提下成功实施，其经验可为不同规模、不同资金状况的机构提供借鉴基础。我们在转型中取得的进展，基于扎实数据分析的顶层设计与战略谈判——这些务实举措无需庞大资源支撑，具有广泛适用性。     全球范围内日益普及的TAs表明，各类规模、地域的图书馆及联盟均可利用现有资源“启动”开放获取转型。而要最终“完成”转型阶段，需重组投资策略，将作者需求与开放获取出版服务置于核心。转型管理绝非易事，但OA2020、ESAC等倡议通过构建知识共享网络，确保谈判始终服务于学术共同体的核心利益。     开放获取转型充满挑战，推动者常陷于两难境地：既要应对既得利益者的阻挠，又需承受来自改革阵营的尖锐批评——指责其进展迟缓、方法不当或成效不足。     TAs谈判能否解决学术出版的所有弊端与不公？答案显然是否定的。我们面对的是系统性难题，无法奢望单一方案破解全局。TAs虽不能根治结构性问题或颠覆科研文化，却能为现行学术出版体系注入亟需的透明度——这种积极变化既促进责任共担，也推动持续改良。它揭示深层矛盾，为探索未来商业模式与学术交流形态提供对话基础。     实现研究成果无障碍自由共享的愿景，是一项需要时间与毅力的艰巨使命。每个图书馆都应以负责任的姿态，从优化自身投资与满足作者需求起步。通过逐个协议的积累，我们终将共同推动学术交流生态迈向更开放、更公平、更具活力的未来。
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