《财务数据显示半导体市场疲软》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: 张卓然
  • 发布时间:2022-11-09
  • 本季度的一系列财务数据显示,半导体市场在经历了两年的芯片短缺后出现了疲软。

    瑞萨电子(Renesas Electronics)公司指出,随着个人电脑和智能手机市场的下跌蔓延到其他行业,以及其制造厂的电力成本,未来第四季度市场将走弱。

    美国芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)第四季度的数据也有所下降。

    德州仪器报告第三季度营收为52.4亿美元,比上一季度增长1%,同比增长13%,但警告称即将出现下滑。德州仪器董事长、总裁兼首席执行官里奇?坦普尔顿表示:“在本季度,我们经历了个人电子产品的预期疲软以及整个行业的持续疲软。”他补充道:“德州仪器第四季度的预期收入在44亿美元至48亿美元之间。”这将比48.3亿美元的同比数字有所下降。

  • 原文来源:https://www.eenewseurope.com/en/financial-figures-show-semiconductor-market-weakness/
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    • 最近一段时间,半导体行业整体景气度体感一般。虽然SIA公布的全球器件市场数据一路向好,但行业内大家的体感依旧寒气不断。市场增长的红利基本被英伟达、台积电/TSMC、和海力士、三星等算力芯片产业链吃干抹净了。 和大多数行业人士息息相关的消费类传统领域,形势还是不太明朗这两天利用周末时间,我整理了一下台湾地区UMC的财务数据。无论如何,UMC目前还是全球第四的晶圆代工厂(见下图),他的财务数据还是比较能够代表市场形势的 先看一下基本数据:首先是营收数据。虽然全球半导体器件市场增长不错,但UMC的营收在最近的一年半里都没有任何抬头的趋势 UMC目前没有任何FinFET制程的营收,其最高制程也只有28nm。所以他的营收数据比较充分地代表了主流消费电子为主的成熟制程产品市场很明显,这部分市场没有任何起色。甚至在今年最新两个季度里,无论是营收和毛利率都有略微下降现象 不过从运营利润上看,UMC虽然从22年高点上下降不少,但至少还维持在一个较高位(相对21年以前的数据而言)。这说明行业虽然不是特别景气,但也没有太糟糕到哪去。 在这个状态下,UMC的研发投入数据保持正常稳定状态 从比较好的方面来看,UMC在最近几个季度里的资本支出还是维持在较高位置。这至少说明UMC还比较看好后市,所以保持着较高的产能扩张速度 以上是UMC财务数据的最基础整理。不过对于我们要了解整个半导体行业、尤其是成熟制程领域的状况是远远不够的。所以,我还得把他和TSMC的数据进行对比,以了解更多 UMC、TMSC财务数据对比以下是UMC的各个工艺节点营收数据和占比趋势图 显然,UMC的营收增长情况和下图TSMC的数据相比要差了许多 不过,有一点值得我们注意:UMC是几乎没有FinFET高端制程(仅仅在2017、18两年有些许14nm工艺营收,但占比几乎忽略不计),这点是他和TSMC业务最大的不同。所以,我把TSMC晶圆营收里20nm及以下的FinFET高端制程数据去除以后,就得到了下图。这样一来,TSMC的成熟制程营收发展趋势其实和UMC没有太大差别
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    • 过去的一年,全球芯片短缺,半导体价格水涨船高,半导体领域巨头赚的盆满钵满。最近,半导体巨头纷纷公布了自己2021年全年的财报,并且宣布了对于2022年的规划方向。 管中窥豹,可见一斑。ICViews盘点了各个领域的半导体巨头,以及总结其未来的规划方向,从这些财报中探索半导体的2022。 IDM关键词:投资、扩产 随着5G渗透率不断上升,HPC需求强劲,IDM厂外包不断增长,各大IDM厂的营收都有增加。而“扩产”成为2022年半导体IDM厂的关键词。 在Gartner的统计结果中,2021年三星取代英特尔成为全球第一大芯片制造商。根据三星公布的2021年财报显示,三星电子综合营收达到279.6万亿韩元,其中芯片综合业务营收超过94万亿韩元,超过英特尔。 三星强劲的业绩很大一部分是由于服务器内存芯片的强劲需求推动的,另一部分是由于代工事业部增加了大型高性能计算(HPC)客户的销售额,创下历史最高销售额。在2022年,三星计划在第一季度集中提高先进工艺的良率,并且在今年上半年量产GAA工艺的芯片,以保证技术领先的地位。 三星表示,为了保证安全库存的需求,其目标是通过扩大先进节点产能、调整价格和增加新客户以超越市场增速。 英特尔今年财报中最亮眼的部分就是数据中心、物联网,数据中心事业部(DCG) 全年收入达258亿美元,其中企业和政府的服务器恢复强劲,销售额同比增长53%,物联网事业部(IoTG)在第四季度增长最快,增长达3.56亿美元。 英特尔IDM2.0宣布后,对于晶圆代工业务的布局就一直持续。2022年伊始,英特尔宣布要在俄亥俄州投资200亿打造全球最大的晶圆生产基地,在关于这笔投资的发布会上,Pat Gelsinger进一步提到要在未来十年投资1000亿美元,最多新建8个晶圆厂。 德州仪器也一改以往的稳健作风,选择大幅度提高未来资本支出的营收占比。德州仪器表示,因为制造商面临全球越来越多商品所需的技术短缺,从 2026 年到 2030年,它将继续投资其制造业,达到年收入的 10%。到 2025 年,每年在其美国半导体芯片制造上投资 35 亿美元。 意法半导体同样宣布增产,意法半导体执行长表示,预计汽车产业的芯片短缺问题还会持续,并且没有看到任何库存增加的迹象。意法半导体计划2022年资本支出翻倍,预计约为34亿至36亿美元,今年投资包括在意大利Agrate市的工厂新建一个12吋晶圆的生产线。 英飞凌也选择了砸钱、建厂,投资20亿欧元,在马来西亚建造第三个厂区,以提高自身在宽禁带半导体(SiC和GaN)领域的制造能力。新厂区将于6月开始建设,预计2024年夏季准备好设备,第一批晶圆将于 2024 年下半年出货。英飞凌目标是到本世纪中期通过基于SiC 的功率半导体实现 10 亿美元的收入。 存储芯片的“黄金时代” 从公布的2021年财报来看,存储芯片大厂SK海力士与美光,其年利润同比增长超过100%,2021年是存储芯片的黄金时代。 SK海力士公布的2021财年财务业绩中,合并收入为42.998万亿韩元(约合343.98亿美元),利润为12.41万亿韩元(约合99.28亿美元),创下了SK海力士成立以来创历史记录的收入,超过2018年。 在SK海力士完成收购英特尔NAND业务后,其计划2022年将NAND闪存芯片的出货量增加一倍左右。 美光表示,2021财年是移动、汽车和工业市场创纪录的一年。美光2021年收入为277.1亿美元,利润达到62.8亿美元,同比增长109.22%。其中,由于自动驾驶汽车内存容量增加,美光数据中心营收增长70%,汽车业营收增长25%。 TrendForce的数据显示,NAND芯片价格在今年第一季度可能会较去年第四季度下降8-13%,跌幅较此前预测的10-15%更小。韩国分析师指出,DRAM芯片价格本季度的跌幅也可能低于此前预期,或为5%左右。 2022年,存储芯片的黄金时代尚未过去,以数据中心、汽车、人工智能为中心的存储需求不断攀升。近期,SK海力士与西部数据宣布3D NAND因原材料受污染而减产。需求的增加与产量的减少,现在的存储芯片仍然一片火热。 数据中心与云计算加速比拼 年初的两大看点:AMD成功收购赛灵思、英伟达收购ARM宣告失败。 即使英伟达收购失败,但其2021年的成绩十分亮眼。营收、净利润均连续7个季度创历史新高,全财年营收269.14亿美元,较上一财年的166.75亿美元增加超过100亿美元,同比增长61%。 游戏业务是英伟达华丽财报数据的重要来源,第四季度,英伟达的游戏相关营收达到了 34.2 亿美元,同比增长 37%。数据中心也成为焦点,业务收入增长71%至32.6亿美元,即将超越英伟达游戏业务,成为第一大营收支柱。 CEO黄仁勋总结称:“公司数据中心业务的增长驱动因素有这么几个,包括超大规模数据中心,公有云,企业核心云和企业边缘云,所有业务都出现增长。” 数据中心的业务增长收益的并非只有英伟达,AMD也在其中。 2021年 AMD 的全年收入为 164亿美元,比 2020 年增长了 68%,也为公司创造了新的记录。AMD 的持续增长和整体成功也将公司的毛利率提升至 50%,这是AMD 20年以来首次突破 50% 大关。AMD的毛利率与英特尔的毛利率相差不到 5 个百分点。 AMD 数据中心的销售额,在2021财年同比翻了一番,据其表示其云客户的需求有所增加,这些客户正在其数据中心部署其 Epyc 服务器芯片。 盆满钵满的晶圆代工 在半导体短缺且产能紧张的时代,用盆满钵满这个词形容晶圆代工厂可以说是毫不夸张。在今年2月,随着对于半导体需求的升高,台积电的市值甚至达到6000亿美元,成为亚洲市值最高的公司。6000亿美元的概念就是,全球从排名第23之后国家的GDP都低于6000亿美元,如下图所示,台积电绝对称得上富可敌国。 各国GDP数值 台积电给出了十分亮眼的财报,综合2021年全年,台积电营收为568.2亿美元,相比2020年台积电营收增长达24.9%。在营收稳步提升、资本支出也大幅提高的同时,台积电的毛利率变化却仍然保持平稳。 同为晶圆代工厂的联电也给出了2021年的成绩,全年营收约114.8亿美元,同比年利润增长达91%,冲上历史新高。联电预期2022年营收成长将优于晶圆代工业的20%,并且定下2024年营收突破100亿美元的目标。 晶圆代工厂从不会停下脚步,目前,台积电董事会以及批准了约209.4亿美元的资本支出,用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产。联电今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”,同时将扩建后的工厂之前的27,500片月产量目标修改为32,500片。 产能、制程仍旧是晶圆代工的主旋律。最近,还有传闻称台积电3nm制程良率有问题,将会影响AMD的CPU规划。2022年,我们能否看待晶圆代工厂真正交付出量产且良率优秀的3nm芯片工艺,拭目以待。 预料中的完美收官 尽管,2021是半导体领域颇为动荡的一年,但在这一年里,半导体巨头都实现了超乎预期但增长。这是令人诧异的,但也是预料之中的。 收购、扩产、投资、研发,半导体领域围绕着摩尔定律仍然在前行。在2022的未来中,巨头们是否能如其预测的路线图稳步向前,又或者将出现新的风口,我们未可知。但毫无疑问的是,2022年一定会比2021年更加精彩纷呈。