到今年结束时，世界顶级工业和电子制造商将在半导体上花费超过3000亿美元，这是一个首次超越的门槛，因为七个主要市场对芯片的大量使用和需要，这使芯片的高需求量持续不减。
预计今年服务市场（SAM）的半导体设计支出费用将达到316.8亿美元，这一新纪录将打破去年SAM芯片设计支出费用为296.8亿美元的记录。
昂贵的存储器元件在2017年推广到芯片市场后，其高价格持续到2018年，因此2018年仍将保持大量的设计支出费。去年的繁荣让存储器公司有盈余现金以增加对产能的投资并提升产出，改善NAND和DRAM供应。但随着今年供需形势出现稳定迹象，昂贵的内存芯片可能即将结束。
