美国专注于高速数据移动互连的Inphi公司推出了其新型Spica 800G 7nm PAM4 DSP芯片，据称是第一个以QSFP-DD800或OSFP尺寸形式支持800G光收发器模块的800Gbps和8x100Gbps PAM4 DSP产品。高度集成的Spica 800G平台包括Inphi的高性能、低功耗PAM4 DSP系列，以及其配套的低功耗线性驱动器和跨阻放大器（TIA）。
到目前为止，PAM4光模块只能支持400G，这限制了单个系统中可用的密度。然而，该行业需要更多的带宽以及更低的功率和更小的占位面积，从而推动了对高密度交换系统的需求。新一代PAM4 DSP将使每个光模块的带宽增加一倍。每一个新模块都需要支持高达800Gbps带宽和每通道100Gbps电接口。如此，一个1 RU32端口交换机将可以支持25.6Tb/s容量。此外，GPU、网络加速器和、AI处理器的性能仍在不断提高。这要求以每通道100Gbps的速度实现更高的电和光接口速度，以实现连接所需的带宽，从而在芯片之间以及在AI集群之间传输大量数据。
利用七代PAM4 DSP开发，Spica 800Gbps PAM4 DSP平台为模块设计提供了电子解决方案。集成了56GBaud驱动器的新型低功耗PAM4 DSP支持每通道100Gbps电接口的2x400Gbps或8x100Gbps光模块。客户现在能够以紧凑的外形尺寸开发800Gbps / 8x100Gbps光学互连，以用于单模光纤或多模光纤的应用。全新的Spica PAM4 DSP与Inphi经过验证的用于下一代AI处理器和交换机的112Gbps Capella SerDes IP一起，可以实现AI集群内部和集群之间的光学连接的关键过渡。
