《光电科技快报第12期总24期》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-01-11
  • 特别关注 2

    2021年十大科技趋势 2

    战略规划 4

    欧盟17国联合签署万亿半导体计划 4

    集成电路迎重磅政策利好 院士专家划出“十四五”发展重点 6

    行业观察 10

    2021年全球LED预估产值达157亿美元 10

    2020年中国IC设计企业达2218家 11

    2020年半导体设备将创纪录增长 11

    研究进展 13

    基于晶元的光子源以近100倍以及更多的效率创建纠缠光子 13

    中国科学院计算所研究团队提出图神经网络加速芯片设计 14

    麻省理工创造出一种可直接集成到芯片中的微型LED 15

    新型半导体探测器可用于医疗诊断和国土安全 16

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    • 编译者:husisi
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    • 特别关注 2 2020年国外激光前沿技术 2 战略规划 7 日本通过史上最贵补充预算案,专设68亿美元投资国内半导体 7 车用芯片荒难解 美9名州长敦促国会尽速通过“芯片法案” 8 日本着力提高太阳能光伏发电的能效 8 行业观察 12 2021年我国多家功率IC公司营收同比增长超100% 12 2026年功率半导体市场将达到262亿美元 14 全球人工智能软件市场将在2022年达到620亿美元规模 15 研究进展 17 三星开始为特斯拉下一代自动驾驶计算机生产芯片 17 台工研院开发全彩Micro LED微显示模块,抢攻元宇宙商机 18 德国研究所开发超低功耗Micro OLED显示器 20 日本松和产业研发出耐高温可弯曲的透明印刷电路板 21
  • 《光电科技快报2022年第4期总40期》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-05-09
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