《蓝牙市场最新预测:至2024年,全球蓝牙设备总出货量将达到62亿》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-04-15
  • 蓝牙技术联盟全球成员公司将突破 36,000 家 ,蓝牙社区通过持续的增长动能布局全球市场

    今天, 蓝牙技术联盟(简称 SIG)发布了《2020 年蓝牙市场最新资讯》。随着蓝牙技术正不断从个人通信解决方案扩展为面向商业和工业级应用的互联引擎,此份报告将揭示未来五年蓝牙技术及市场的主要趋势和预测。

    从无线音频传输和可穿戴设备,到位置服务及设备网络解决方案,蓝牙技术联盟成员公司持续满足着消费者、商业及工业市场的需求。《2020 年蓝牙市场最新资讯》公布了蓝牙技术联盟成员社区的发展与前景,以及蓝牙技术的发展轨迹,其中包括各主要蓝牙解决方案领域的趋势、统计数据及预测:

    • 音频传输 ——蓝牙技术免去了连接线的烦扰,为音频领域带来了使用体验的变革,并彻底的改变了人们通过多媒体交流的方式。凭借低功耗音频( LE Audio )的推出,蓝牙技术将再次改变体验音频的方式,并让人们以前所未有的方式与世界相连。预计至 2024 年,蓝牙音频传输设备年出货量将达到 15 亿,较 2019 年增长 40%。

    • 数据传输 ——从家用电器和健身追踪器到健康传感器和医疗创新,蓝牙技术连接着数十亿台日常设备,并推动了无数的发明创造。至 2024 年,蓝牙数据传输设备年出货量将达到 15 亿。

    • 位置服务 ——蓝牙是开发者的首选技术,可助力创建用于地标信息和物品追踪的接近类解决方案,以及用于资产跟踪和导航的定位系统。至 2024 年,蓝牙位置服务设备年出货量将达到 5.38 亿,较 2019 年增长 4 倍。

    • 设备网络 ——随着经认证的蓝牙 mesh 相关产品数量每六个月增长一倍,以及家居自动化和商业照明领域创新企业的迅速采用,蓝牙 mesh 已有力证明了其在创建控制、监测及自动化系统方面的适用性,使成百上千台设备能够进行可靠、安全地通信。至 2024 年,蓝牙设备网络设备年出货量将达到 8.92 亿。

    报告指出传统蓝牙市场主要趋势包括:

    • 音频及娱乐 ——通过蓝牙音频的变革,未来蓝牙音频市场将呈现巨幅的增长态势,预计仅在 2020 年内,蓝牙音频及娱乐设备出货量就将达到 15 亿台。

    • 汽车 ——无钥匙开锁系统、轮胎压力监测和状态警报等解决方案,成为近期在汽车领域的热门及创新应用,这些用例都在创造并提升了对无线传感器的需求,预计未来每辆汽车中将加装 4 至 6 个蓝牙传感器。

    • 手机、平板电脑及个人电脑 ——至 2024 年,蓝牙位置服务将覆盖超过 18 亿部手机,用于室内导航、寻物、地标信息等解决方案,成为智能手机体验中不可或缺的一部分。

    • 互联设备 ——随着位置服务对日常生活的影响力日益提升,用于寻物、人员及宠物追踪的标签使用也日益增长。至 2024 年,用于定位和位置服务的标签年出货量将增长 3.4 倍。

    蓝牙技术联盟首席执行官 Mark Powell 表示:“每一年,蓝牙技术联盟成员社区都致力于开展创新,助力塑造全新市场趋势。凭借全球成员公司的持续努力,蓝牙技术才能在如今的智能楼宇、智能家居和智慧城市市场发挥重要作用。低功耗音频的推出,加速了蓝牙音频及娱乐解决方案的发展,进一步印证了蓝牙技术对市场趋势发展的显著影响力。”

    《2020 年蓝牙市场最新资讯》报告也提供了蓝牙在新兴市场的预测和数据,包括智能家居、智慧城市、智能工业和智能楼宇领域的预期增长。

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  • 《中国乐鑫的物联网芯片出货量达到1亿》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:wangxiaoli
    • 发布时间:2018-07-31
    • 乐鑫信息科技有限公司(中国上海)是一家无晶圆芯片公司,为MCU提供Wi-Fi和蓝牙的双重连接,该公司声称已经为物联网应用提供了1亿颗芯片。 该公司成立于2007年,也宣布已收到英特尔投资和北京芯动能投资基金(SPC)的投资。尽管这笔钱的数额并没有被披露,但据信在600万到1000万美元之间。 该公司的物联网芯片组提供双模式连接(Wi-Fi和BT/BLE),由单核或双核的32位处理器提供支持。乐鑫的CPU内核通常是由Cadence/Tensilica许可的Xtensa架构内核。它们用于ESP32和ESP中。 凭借其集成的无线MCU,乐鑫在2017年底之前实现了一亿个物联网芯片组的销售量。 乐鑫创始人兼首席执行官Swee Ann Teo表示,新的资金将用于人工智能领域的扩展。 SPC总经理王家恒在乐鑫发表的一份声明中表示:“通过这笔投资交易,SPC为乐鑫提供了一个机会,使其通过进一步优化自身的战略和运营能力,抓住中国半导体行业的快速发展势头,同时也为物联网行业的快速增长做出贡献”。
  • 《SEMI和TechSearch报告:2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-08-01
    • 美国加州时间2020年7月28日,SEMI和TechSearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)称:全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。半导体产业的增长将推动这一增长,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、先进内存、5G基础设施扩建、5G智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。 封装材料是这些应用增长的关键,它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。 在对系统级封装(SIP)和高性能器件的需求推动下,作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5%。在预测期内,晶圆级封装(WLP)电介质将以9%的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术,但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架,管芯连接和密封材料的增长。 随着半导体封装技术创新的稳步推进,预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域,包括: •新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距 •适用于5G mmWave应用的低Dk和Df层压材料 •基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统(MIS)】的无芯结构 •模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充 •树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布,以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片 •粘晶材料,在<5 µm的位置内进行处理 •更高频率的应用(例如5G)所需的介电损耗(Df)较低的电介质 •TSV电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积 报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括: •基于加工材料的平方米,全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率增长。 •预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3%,其中LFCSP(QFN型)的单位增长率最高,复合年增长率将近7%。 •在对更小,更薄的封装形式的求不断增长的推动下,封装材料的收入将以不到3%的复合年增长率增长。 •芯片连接材料收入将以近4%的复合年增长率增长。 •焊球收入将以3%的复合年增长率增长。 •WLP电介质市场预计将以9%的复合年增长率增长。 •晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7%。 《全球半导体封装材料市场展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域: •基材 •引线框 •焊线 •密封胶 •底部填充材料 •芯片贴装 •锡球 •晶圆级封装电介质 •晶圆级电镀化学品