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《英飞凌推出超高电流密度功率模块支持人工智能计算》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： isticzz2022
  • 发布时间：2024-10-15

  •        英飞凌科技公司宣布推出用于高性能人工智能数据中心的TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块。这些模块旨在实现真正的垂直功率传输（VPD），并提供业界最佳的电流密度1.6A/mm2。它们遵循英飞凌今年早些时候推出的TDM2254xD双相电源模块。

           数据中心目前占全球能源消耗的2%以上，在人工智能的推动下，到2030年，这一数字预计将增长到7%左右，与印度目前的能源消耗相匹配。因此，实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而提高计算性能，同时降低总拥有成本（TCO）。

           英飞凌科技公司电源IC副总裁Rakesh Renganathan表示：“这些设备将最大限度地提高系统性能，从而为数据中心实现最佳的TCO。我们行业领先的功率器件和封装技术，结合我们广泛的系统专业知识，将进一步推进高性能和绿色计算，作为我们推动数字化和脱碳使命的一部分。”

           TDM2354xD和TDM2354xT模块结合了英飞凌的OptiMOS 6沟槽技术，这是一种芯片嵌入式封装，通过提高电气和热效率实现了卓越的功率密度，以及一种新的电感器技术，可以实现更低的外形，从而实现真正的垂直功率输送。因此，据说这些模块在功率密度和质量方面设定了新的标准，以最大限度地提高人工智能数据中心的计算性能和效率。         TDM2354xT模块支持高达160 A的电流，是业界首款采用8 x 8 mm2小尺寸的互感器电压调节器（TLVR）模块。与英飞凌的XDP控制器相结合，它们提供了极快的瞬态响应，并将板载输出电容减少了50%，进一步提高了系统功率密度。


  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/infineon-launches-ultra-high-current-density-power-modules-to-support-ai-computing
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