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《韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-08-26

  • 8月21日，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示，政府计划明年将投入4.7万亿韩元（约合人民币276亿元）推动部分产业实现创新发展，并力促创新发展的覆盖面逐渐扩大至其他产业。

    洪楠基介绍，韩国政府计划明年对数字、网络（5G）、人工智能投资1.7万亿韩元，对系统半导体、生物健康、未来汽车投资3万亿韩元。具体来看，第一期加大对数据、网络、人工智能的投资力度，第二期对三大新产业--系统半导体、生物健康、未来汽车进行投资，争取全体产业实现创新。

    洪楠基说，政府将启动人工智能凭单项目，供中小企业购买人工智能解决方案，并为开拓5G市场建立数字孪生体（Digital Twin）。政府将上马一批能够向其他产业推广创新的项目，如系统半导体全周期研发和测试台建设项目、医疗数字医院大数据平台构筑项目、氢能汽车、电动汽车动力电池技术开发项目。

    在能源效率创新战略方面，洪楠基说计划对电视、冰箱等19个高能效家电消费者提供部分退税优惠，企业若完成能源效率目标将提供各种优惠。力争在2030年建造20个高效微电网工业园区，提高老旧楼房能源效率。

    他还表示，将加快人才、监管、劳动三大因素的创新步伐，争取到2023年培养20万名人工智能等专业人才，向全体政府部门推广监管改革路线图。

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  • 《我国发展MEMS产业可借鉴集成电路产业经验》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2017-11-20
    • MEMS在消费电子产品中的应用进一步得到普及，多传感集成将成为MEMS发展的必然趋势。赛迪顾问研究认为，国内MEMS产业将进入加速发展阶段，MEMS创新技术孵化器有助于MEMS中小企业在新应用领域的技术创新和产品开发，助力企业成长与发展，帮助形成产业的集聚效应；同时，设立MEMS产业投资并购基金一方面可以扶持培育中小型企业，帮助他们解决资金不足的问题，进而推动MEMS产业的发展。另一方面可以鼓励国内领先的MEMS本土企业并购国际龙头MEMS企业，帮助我国本土企业快速提升自身技术研发能力，加速我国MEMS产业的发展进程。 目前全球MEMS市场规模已经逼近150亿美元，随着MEMS在可穿戴设备、VR/AR等消费类产品中应用渗透率高速增长的影响，美国MEMS市场实现平稳增长；欧洲MEMS市场也在汽车工业的带动下保持活力；亚太MEMS市场在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品产量大幅提高的带动下，规模进一步扩大。相比之下，中国MEMS产业尚处于起步阶段，与连续三年高增长的市场不相匹配。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主。 一、物联网热潮为MEMS市场创造巨大需求 （一）物联网产业蓬勃发展，传感器成为发展核心 目前，我国物联网发展与全球同处于起步阶段，初步具备了一定的技术、产业和应用基础，呈现出良好的发展态势。2016年我国整体物联网的市场规模有望突破9000亿元。近几年我国物联网产业发展的综合增长率达到了30%以上，充分体现了其强劲的发展势头。物联网产业中的关键技术之一就是传感器技术，MEMS传感器已经广泛应用于物联网中的各个领域。随着物联网产业的快速发展，各类终端产品的数量将达到100亿以上的规模，对MEMS传感器的市场需求也将迅速增加。2016年，中国MEMS市场规模继续保持高速增长，有望突破350亿元。中国智能手机、平板电脑、可穿戴设备等MEMS应用整机产品产量保持稳定增长，带动加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等产品需求的增长。与此同时，上述整机产品中，加速度传感器、陀螺仪、硅麦克风等的渗透率进一步提高对MEMS市场规模的扩大也起到重要作用。另外，中国汽车工业的增长也推动了压力传感器、微机械陀螺仪等MEMS主力产品市场的增长。 （二）消费领域全面普及，MEMS持续高速增长 现在，越来越多的MEMS传感器被应用到手机中来提高手机的用户体验。高端手机普遍已经装配有加速度传感器、压力传感器、陀螺仪、硅麦克风、指纹传感器、距离传感器，环境光传感器、磁传感器等数种MEMS产品。在可穿戴产品中MEMS器件的应用也越来越广泛，如测量运动记录步数的加速度传感器、进行心率监控的心率监控传感器、测量血氧值的血氧传感器、感知海拔高度变化的气压传感器等等。可以说，惯性传感器已经成为了智能手机、平板电脑和可穿戴设备的标配，并且其他各种类型的MEMS传感器在消费电子领域的应用正在逐步普及。目前，仍在研发的新产品也都在手机等消费电子领域试水，而在数码相机中使用MEMS器件加强防抖功能，在摄像机、笔记本电脑等中使用硅麦克风已经成为常态，未来将有更多的MEMS器件进驻消费电子产品，而原来只在高端产品出现的地磁场传感器、射频器件等将扩散到中低端产品中去。 （三）多传感集成技术成熟，成为产业发展必然趋势 随着人们生活应用的不断丰富，传感器感测多个物理信号的功能需求也变的越来越多，多种传感集成的MEMS器件也应运而生。如今，惯性传感器已经出现了三轴、六轴、九轴甚至十轴的集成模块，将MEMS加速度传感器、陀螺仪、磁传感器等MEMS器件集成在一起，以满足生产厂商更小体积、更低成本的要求，同时给予了用户更加丰富的用户体验。法国知名市场研究机构Yole Développement于2016年3月份提出了未来三大传感器集成方向：密闭封装集成传感器、开放腔体集成传感器和光学窗口集成传感器。这三大集成方向无论从生产端还是用户端都在逐渐满足越来越多新出现的需求，由此可见，多传感集成已经成为未来MEMS产业发展的一种必然趋势。 二、我国MEMS产业发展面临多方面挑战 （一）关键技术需要突破，产品结构有待改善 目前我国MEMS传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域。中高档传感器产品几乎100%从国外进口，90%的芯片依赖国外。从MEMS产业的设计、制造和封装三个环节来看，国内缺乏对MEMS相关关键技术的自主研发和产业化能力。我国尚无一套有自主知识产权的传感器设计软件，国产传感器可靠性也远不如国外同类产品；MEMS制造能力更为薄弱，国内具备一定规模的设计企业基本选择国外代工厂，而多数小型设计企业选择与科研院所的中试线绑定，这就导致产业化进程相对缓慢；我国的MEMS封装尚未形成系列、标准和统一接口。 由于我国MEMS产业起步较晚，我国的MEMS传感器产品多处于技术相对成熟、市场格局相对稳定的传统MEMS应用领域，而新兴领域的MEMS产品在测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等方面与国外差距较大，尚未形成具有市场竞争力、较为完善的产品系列，产品结构略显单薄。 （二）缺少代工服务平台，初创企业发展艰难 随着物联网时代的逐步到来，传感器现正被广泛应用于包括各类智能终端、智能汽车、生物医疗等在内的众多新兴领域，需求量与日俱增。但新兴领域的MEMS创新应用存在一定的局限性，现在仍然处于市场前景不明朗的初期阶段，存在产品量产风险大等问题。因此，小批量的中试生产现在已经成为MEMS产业界推出新产品的必由之路。 此外，由于MEMS产品具有“一种产品，一种工艺”的特点，新产品的开发必须与配套工艺紧密结合，这就要求代工厂的设备和工艺具有定制化特性。MEMS产品的另外一个特点是种类多、总量小，因此小批量的订单使得大型代工企业不愿投入过多精力进行技术的升级改造，以至于不愿接受MEMS初创企业的中试需求。然而，我国的MEMS设计环节现在尚处于起步阶段，相关企业正呈现出“小、散、弱”的局面，企业的发展也在受到技术、资金、客户等诸多因素影响，企业研发的新型产品更是被国内MEMS代工服务平台的缺乏所制约，导致产品的迭代周期延长，错过应用市场需求强烈的最佳时期。 三、结合发展要素加速MEMS产业发展进程 （一）MEMS创新技术孵化器将推动MEMS产品加速开拓新兴市场 孵化器作为一种有效促进新兴产业创新发展的工具，已经在全世界包括中国的部分城市和区域得到了广泛应用和推广，其重要作用也愈发突出。一方面孵化器可以孵育一批具有创新能力的初创企业，特别是为具备科技创新能力的中小企业提供了发展的土壤，帮助他们将其研究和技术往商品化、市场化方向进行转化；同时孵化器还在一定程度上承担了保障技术创新研发、激发企业发展活力，加速新兴产业集聚等新兴产业发展要素的重任。 我国MEMS市场虽然需求旺盛，但是MEMS产业还处于发展的起步阶段，国内产业规模相对较小，MEMS企业也多属于初创类中小型企业，存在着分布比较分散、资金不足、科研能力和吸引人才的能力较弱、企业与高校及科研院所合作少等问题。而MEMS领域的孵化器可以有效解决这些问题，以MEMS中小企业为服务对象，建立一些制造和测试环节的公共服务平台，为入驻孵化企业提供一系列的服务支持，降低创业者的创业风险和创业成本，提高创业成功率，促进MEMS创新技术成果转化，尤其是支持MEMS中小企业在新应用领域的技术创新和产品开发，助力企业成长与发展，帮助形成产业的集聚效应，加速我国MEMS产业的发展进程。 （二）产业投资基金成为资本助力MEMS产业实现跨越的重要途径 产业投资基金的成立有利于促进高科技产业和新兴产业的发展。产业投资基金具有风险共担、收益共享的优势，是支持科技发展事业，提高产业领域的科技含量，实现经济集约化发展的有效途径。2014年6月，1388亿元规模的国家集成电路产业投资基金成立，用于促进我国集成电路产业的发展。大基金成立2年来已经有效决策项目35个，涉及26家集成电路企业，完成有效承诺投资额超过600亿元，成功带动起全国集成电路产业发展的积极性，为我国集成电路产业营造了良好的发展环境。 我国MEMS产业的发展应当借鉴集成电路产业投资基金的相关经验，强化政府引导，积极联合各界社会资本，设立MEMS产业投资基金。一方面，与大基金略有区别的是，鉴于MEMS产业处于起步阶段的发展特点，MEMS产业投资基金应该瞄准初创型项目，扶持培育中小型企业健康发展，帮助他们解决资金不足的问题，进而推动MEMS产业的发展。另一方面，鼓励国内领先的MEMS本土企业并购国际上在MEMS新兴领域具有优势技术的龙头企业，帮助我国本土企业通过吸收他们的先进技术来提升在MEMS新兴领域的相关技术水平，从而提高我国本土MEMS产品的市场竞争力，实现我国MEMS产业在新兴领域的龙头地位。
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  • 《我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2016-03-21
    • 当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标。政策细则逐步出台，产业发展环境逐步完善，将进一步推动我国集成电路产业发展，但必须正视当前我国集成电路产业发展中的问题。提高产业协同创新能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。 我国集成电路产业问题须予以重视 作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。 一是技术创新能力不强。与国际先进水平相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。 二是企业规模体量不大。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量均不大，突显民族资本相对弱小。 三是产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链环节仍处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。 四是产业难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。 五是“两个在外”的现实严峻。一方面集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。同时，还要正视我国集成电路产业高端人才相对缺乏、产业环境有待改善、企业融资成本高等问题。 “十三五”我国集成电路产业面临的主要挑战 产业集中度趋势加强。世界半导体产业调整变革的一个重要特征是产业集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了自身做大做强，不断加大投资力度，加快整合的步伐，加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国集成电路产业的生存空间。 核心关键技术亟待突破。制造业是国家的强国之基， 制造业发展靠产品，产品的发展靠技术，所以技术是产业发展的核心。我国集成电路产业技术水平与世界先进水平相比存在明显的差距，又面临着知识产权、标准等多重壁垒。我国集成电路产业发展，若不尽快掌握自主可控的核心技术，就无法实现产业可持续的发展。 高端团队极度缺乏。集成电路产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。当前我国高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失；集成电路市场营销人员和高端管理人才和团队匮乏，严重影响了我国集成电路产业的发展。加快人才引进、人才培养和平台建设，成为“十三五”期间亟待解决的问题。 投资压力巨大。集成电路产业是高投入产业，也是高回报、高风险产业。特别是晶圆制造业，固定资产投入巨大，并且要持续投资，投资压力极大，多年来国内投融资市场望而却步，已经筹建的集成电路产业基金从规模来说仍然是远远不够的， 即使1380亿元国家大基金全部投资晶圆代工，也只够建设3条先进生产线。要完成“十三五”发展目标，需万亿元以上低成本的资金投入。面对这样的巨额资金投入，在目前我国集成电路产业现状下，需要国家坚持不懈给予政策支持和资金扶持。 产业链整合能力不足。我国集成电路产业尽管有一定规模，但是价值链整合能力不强，整机带动性差，芯片与整机联动机制尚未形成，国内多数设计企业缺乏定义产品，不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面也尚未形成。另外专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。 “十三五”我国集成电路产业发展的主要途径 “十三五”期间，我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，以应用为牵头，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁，以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的“专利围剿”统筹产业链的协同发展， 走弯道超车的发展之路。 加大整合力度，集中创新资源，提升企业竞争力。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或者依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。 产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。如华为高端智能机芯片选海思，加强垂直整合，提高产品性能和利润率；TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，自己做桥梁与各方完美对接，实现产品差异化设计，提升竞争力；同方国芯并购西安华芯半导体，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子，合作或能解决晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。 构建产学研用协同创新平台，助推科技成果转化。鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势，打造产学研合作创新实体，推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业特别是中小企业服务的创新平台，发挥资源优势，充分发挥在行业产学研合作方面的引领带动作用。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式，整合产业技术创新资源，开展协同创新，突破制约我国产业发展的关键重大技术，从源头上解决产业发展的瓶颈。由国内芯片领先企业联合中国科学院及著名高校合作成立的“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。由国内四大封测龙头企业联合中国科学院及三大集成电路基板龙头企业组建的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司对我国封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升，持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展提供技术支撑，并致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产学研用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台。
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