《我国学者在塑性热电材料领域取得新进展》

  • 来源专题:能源情报网监测服务平台
  • 编译者: 郭楷模
  • 发布时间:2024-08-20
  • 在国家自然科学基金项目(批准号:52061135103、51873236)等资助下,中山大学化学学院和广东工业大学轻工化工学院郑治坤教授,针对材料刚度与韧性难以兼得和高结晶度材料易碎等问题,通过全新晶界-编织晶界构建,获得了高韧性、高弹性、高机械强度的全结晶聚合物膜,为全结晶聚合物膜在分离、光电、柔性器件等领域的应用奠定了坚实的基础。相关成果以“弹性共价有机骨架单晶膜(Elastic films of single-crystal two-dimensional covalent organic frameworks)”为题,于2024年6月27日发表在《自然》(Nature)杂志上,论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-024-07505-x。

    高结晶度材料的机械物理性能主要取决于其缺陷结构,缺陷特别是晶界缺陷严重破坏高结晶度材料的机械物理性能,而天然和合成晶态材料通常为多晶,故晶态材料机械强度通常不高、易碎。与此同时,与各种材料一样,晶态材料的刚性与韧性难以兼得,同步增强刚性和韧性并改善脆性是晶态材料领域一直面临的科学和工程难题。

    鉴于制品可通过编织增强机械强度,且编织结构广泛存在于非晶聚合物中,该研究团队通过引入牺牲性非晶聚合物组分的方式,以非晶聚合物组分为“梭”,利用其自发缠绕、穿插的特性,编织全结晶聚合物膜,形成编织晶界。通过聚合网络提供刚性,通过晶界处编织结构的滑动耗散能量增强韧性。所得全结晶聚合物膜机械强度和断裂强度高,其抗压性能接近致密材料铝合金,而断裂强度和断裂伸长率优于铝合金。受力冲击断裂时,力学损伤限制在受力集中点,裂纹不扩展,裂纹附近膜的机械性能与断裂前无差别;对于一般全结晶材料,裂纹一旦形成便会迅速扩展,从而对机械性能造成严重影响。更重要的是,所得全结晶材料耐搓揉,这是目前其它全结晶材料难以实现的机械性能。

    该工作为全结晶材料在柔性器件和分离膜领域的应用奠定了基础。柔性晶体材料可用于生产柔性芯片、柔性显示器、柔性电池、柔性传感器等。膜分离技术则已普遍用于化工、环保、能源、生物工程等领域。与常规膜分离相比,全结晶聚合物膜由于规整度高有望以更高效率分离出更高纯度的物质,特别是在传统分离膜难以应用的高附加值领域,如化工中间体精准分离、高纯电子化学品及药物中间体纯化等。

  • 原文来源:https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab448/info93363.htm
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    • 在国家自然科学基金项目(批准号:51625205、91963208、51961135106、51902249)等资助下,上海交通大学与中国科学院上海硅酸盐研究所史迅、陈立东团队等在无机塑性半导体研究领域取得进展。研究成果以“单晶InSe半导体的超常塑性(Exceptional plasticity in the bulk single crystalline van der Waals semiconductor InSe)”为题,于2020年7月31日在线发表在《科学》(Science)杂志上。论文链接为:https://science.sciencemag.org/content/369/6503/542。   长期以来,无机塑性半导体的研究几乎是一个空白。此前,该团队首次发现半导体材料硫化银(Ag2S)具有与许多金属材料相媲美的塑性变形能力(Nature Materials, 2018),并通过掺杂/固溶等途径使其兼具良好塑性变形能力和热电性能(Energy & Environmental Science, 2019),从而开辟了无机塑性半导体材料全新的研究方向。   单晶硒化铟(InSe)是继Ag2S后发现的第二个具有超常塑性的无机半导体。该研究发现,与薄层材料常见的弹性变形不同,二维结构单晶InSe在块体形态下可以弯折、扭曲而不破碎,甚至能够折成“纸飞机”,弯成莫比乌斯环、螺旋圈形状,表现出罕见的大变形能力。非标力学试验表明,其压缩工程应变可达80%,特定方向的弯曲和拉伸工程应变也高于10%。进一步研究发现,InSe单晶块体的塑性变形主要来自层间的相对滑动和跨层的位错滑移,这与其特殊的层内和层间作用力密切相关。层内本质非常“柔软”,较易发生弹性弯曲;相邻层间除了范德华力之外,还存在着长程库伦力;这些多重、非局域的弱作用力一方面容忍层间的相对滑移,另一方面又像“胶水”一样把相邻的层“粘合”起来,阻止材料发生解理,也保证了位错的跨层滑移。最后,该研究提出了一个材料变形因子,为新型塑性和可变形半导体的筛选提供了判据。   InSe单晶块体超常塑性及其机制的发现,丰富了无机塑性半导体的材料体系和科学内涵,为柔性和可变形电子、能源器件开发提供了新的选择。 (A)InSe的晶体结构 (B-D)样品可折叠或弯曲成“纸飞机”、莫比乌斯环、螺旋圈形状而不破裂 (E-F)沿c轴与垂直c轴方向的压缩应力-应变曲线及压缩前后样品照片 图. InSe单晶块体的超常塑性
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    • 在国家自然科学基金项目(批准号:52125302、52350012、22075009)等资助下,北京航空航天大学程群峰教授团队在纳米复合材料领域取得新进展,解决了纳米复合材料组装中因毛细收缩产生孔隙的难题,制备了迄今为止最高拉伸强度的MXene纳米复合薄膜材料,为其他二维纳米材料的宏观组装提供了新思路。相关研究成果以“液态金属顺序桥联诱导的超强碳化钛薄膜(Ultrastrong MXene film induced by sequential bridging with liquid metal)”为题,于2024年7月5日以封面文章发表在《科学》(Science)上。论文链接:https://www.science.org/doi/10.1126/science.ado4257。   工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局等四部门联合印发的《绿色航空制造业发展纲要(2023—2035年)》,指出发展绿色航空制造业是应对气候变化、实现航空产业可持续发展的必然要求。其中轻量化材料是绿色航空发展的关键核心技术之一。目前波音、空客、C919客机大量使用碳纤维复合材料,以实现减重和节能减排。与碳纤维相比,二维纳米材料(石墨烯、碳化钛等)具有更加优异的力学和电学性能,是未来实现绿色航空目标的理想材料。   该研究团队提出了“液态金属交联致密化”新策略,通过易流动的液态金属填充孔隙,消除因毛细收缩导致二维纳米材料产生的孔隙缺陷,解决了湿化学法组装二维纳米材料结构不致密、取向度低的难题。与此同时,液态金属与纳米片形成Ga-O配位键,大幅提升了纳米片载荷传递能力,实现了迄今为止908.4 MPa的最高拉伸强度(图),高于目前报道的其他碳化钛薄膜,同时还具有优异的电磁屏蔽性能,实现了结构功能一体化。本工作提出的“液态金属交联致密化”新策略,为其他高性能纳米复合材料的创制提供了新思路。