德国光通信仿真软件公司VPIphotonics GmbH表示，通过使用瑞士洛桑LiGenTec SA的全氮化物（AN）技术，设计人员可以从图形光子集成电路（PIC）设计和系统模拟环境开始的工作流程中获益，该工作流程与用于脚本式布局设计和DRC功能的布局设计工具无缝耦合。新的工作流程是由LiGenTec和VLC Photonics参考设计，通过VPIphotonics的仿真软件使用完成的制造芯片的测量结果来验证。
这个工作流程由新的VPItoolkit PDK LIGENTEC实现，该工具包是VPIcomponentMaker光子电路的可插拔工具包的扩展，增加了LiGenTec提供的800nm氮化硅工艺AN800对专用穿梭和支持多工程晶圆（MPW）的运行。
由于模式完全限制在波导中，AN800工艺支持的厚氮化硅波导与800nm LPCVD氮化硅提供非常紧密的弯曲半径（10匝<0.005dB），耦合损耗非常低（<1.5dB / facet），非常低的传播损耗（<0.1dB / cm）和非常高的功率处理（测试高达10W）。
VPIcomponentMaker光子电路是一种用于大规模PIC的仿真和设计环境，具有大量通用光子、电气、光电器件模型、电路优化和良率分析功能。VPItoolkit PDK LIGENTEC为AN800工艺支持的标准构建模块添加了代工厂认证的仿真紧凑模型，并支持布局感知的原理图驱动PIC设计工作流程，包括根据其所需光学功能进行芯片布局优化。重要的是，它允许设计人员构建自己的分层和自定义构建块，有效地扩展代工PDK以满足个性化需求。设计的PIC的布局可以由Luopsa Photonics自动导出到IPKISS或由Synopsys自动导出到OptoDesigner，用于DRC验证和GDS掩码生成。
