《华为2018年芯片采购支出增45% 全球第三》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-02-13
  • 根据市场研究公司Gartner最新数据显示,2018年华为半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。

    依据Gartner的推测,华为2018年半导体采购支出超过210亿美元,全球排名超过戴尔。但戴尔本身的芯片采购额增长了27%。

    除了华为外,其他中国企业的芯片采购金额也在增加,共有4家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列,分别是华为、联想、小米和步步高(旗下拥有Vivo和OPPO)。

    2018年三星和苹果仍是全球排名前两位的芯片买家,合并市场份额为17.9%。这两家智能手机巨头自2012年以来一直占据全球半导体买家排行榜的前两位,他们2017年的总份额达到19.5%。

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    • 在芯片方面,华为这几年的动作频频,因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示,华为去年半导体的采购支出增加了45%,超出210亿美元,一跃成为全球第三大芯片买家,仅次于三星和苹果。 仅从正在快速增长阶段的华为手机来看,华为在芯片采购方面的支出大幅增加,也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片:用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇腾310,这些都促成了华为成为全球第三大芯片买家。 就在今年春节前,华为又发布了首款5G基站核心芯片天罡芯片,年初则发布了“鲲鹏920”服务器芯片。再加上用于手机的麒麟系列芯片,华为今年在芯片方面的支出想必会持续增长。 据Gartner数据,除了华为之外,联想、小米以及步步高(包括Vivo和OPPO)都跻身全球十大芯片采购商之列,超过2017年的三家,其中小米上升八位,同比提升62.8%。 而三星和苹果从2012以来长年盘踞在前两位,两者合并的市场份额达到了17.9%,不过和去年的19.5%份额相比,增速放缓,已经有所回落。然而全球排名前十的芯片买家的全球市场份额却高于去年,达到了40.2%。分析师认为主要得益于PC和智能手机市场的持续整合。同时这也意味着,芯片领域的马太效应越来越大,芯片供应商会将更多的资源集中在头部买家。
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    • 编译者:姜山
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    • Gartner 首席研究分析师 Ben Lee 本月15日以存储器市况优异为由,将 2018 年全球半导体销售额预估值调高 236 亿美元至 4,510 亿美元,相当于较 2017 年成长 7.5%。在此之前,Gartner 预估今年增幅为 4%。 Lee 表示,在上述上修金额当中,195 亿美元是来自存储器芯片市场。他说,DRAM、NAND Flash 存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。 在此同时,智能手机、个人电脑以及服务器等关键半导体买家的利润将面临压缩。Gartner 预期原料短缺以及随之而来的销售均价(ASP)走高将导致今年市场出现波动。 Gartner 预期今年第一季半导体市场销售额将会出现较为正常的淡季效应,季减幅度预估约 4-6%,第二季、第三季可望出现季增,第四季预估将呈现微幅季减。 Gartner 研究主任 Alan Priestley 指出,目前解决安全漏洞的方式是透过固件、软件更新来加以解决,可能会对处理器效能带来影响,进而使得高效能数据中心处理器需求在短期内走高。不过,Gartner 预期长期而言微处理器架构势必得重新设计,进而减轻软件更新所带来的效能影响并限制长期预估冲击。 排除存储器部门不计,Gartner 预期今年半导体市场增幅将自 2017 年的 9.4% 降至 4.6%。现场可编程门阵列(FPGA)、光电、专用集成电路(ASIC)以及非光学传感器预估将是半导体产业的领先项目。 除了存储器以外,特殊应用标准产品(ASSP)的前景也因下列因素而备受期待:游戏 PC / 高效能运算应用的显卡展望转佳、车用芯片比重普遍提高、有线通讯预估上修。 Lee 指出,2017 年全球半导体销售额成长 22.2%,今年预估仅有个位数的增幅,明年可能因存储器市场出现修正而呈现微幅萎缩。