《至纯科技:半导体清洗设备新星》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-05-20
  • 至纯科技股成立于2000年,主要业务是为高端先进制造业企业特别是半导体晶圆厂,提供高纯工艺系统的解决方案。2017年开始,利用已有的技术优势,重点发展半导体制造中的清洗设备,正式进入半导体装备行业。2018年收购波汇科技100%股权,进入光传感器领域。2019年公司完成对珐成制药100%的股权收购,进入生物制药领域。

    公司是国内高纯工艺系统的龙头企业,主要负责气体类、液体类、化学品以及废料处理类的高纯系统设计和搭建,主要下游客户在半导体制造、LED、光伏和医药制造业。2019年,公司高纯工艺系统收入6.37亿元,同比下滑-5.51%,占总收入比例65%。该业务规模下滑的原因主要是公司将大量资源投入湿法事业部的研发,高纯工艺系统业务近两年的策略为适当降低营收增速,提升营收质量,加大相关系统国产空白点的研发。公司2019年高纯工艺系统的新增业务订单总额达约8.8亿元。

    借力半导体产业发展,公司实现从LED/光伏/医药到半导体的完美转型。正是由于晶圆厂的快速建设,而且高纯系统在晶圆厂中起着至关重要的作用,至纯科技充分发挥在高纯系统领域累积的技术与经验,大力拓展半导体业务,实现主营业务由LED/光伏/医药产业到半导体产业的转换。

    公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发,2016年成立院士工作站,2017年成立独立的半导体湿法事业部,形成了UltronB200和UltronB300的槽式湿法清洗设备和UltronS200和UltronS300的单片式湿法清洗设备产品系列,2018年度取得订单的中芯等用户的第一批装备基本完成交付,中芯已有6台装备投入使用。截至2019年末,公司已经取得近40台正式订单,已经完成近20台设备装机,包含湿法刻蚀、清洗、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。2019年,湿法工艺装备的新增业务订单总额达约1.7亿元。近几年大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15亿美元左右。伴随着下游需求的爆发和公司产能的提升,公司未来几年清洗设备出货量有望实现快速增长。

    公司围绕半导体核心工艺,上市三年内完成了搭建“半导体+生物制药+光电子”三个板块的战略部署。目前公司共有五大事业部,其中高纯工艺系统(BU1)、湿法设备及晶圆再生服务(BU2)、电子材料及部件(BU3)均服务于半导体板块,产品和服务恰好对应用户“新建厂-产能爬坡-生产运营-技术升级”的不同生命周期。目前公司的高纯工艺系统已经切入一线客户,包括中芯国际、华虹、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士、三星、台积电等。而湿法清洗设备方面,公司布局了槽式及单片两大技术路线,2019年新增客户包括华虹集团、华为、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成等。

    4月29日,公司披露《非公开发行A股股票预案》,公司本次通过定增引入了诸多战略投资者,如北京集成电路基金、中芯涌久、津联海河、国改基金等。战略投资者的加入,可为公司对接高纯工艺系统及半导体湿法清洗装备业务下游客户资源。

    中信建投表示,公司目前业务围绕下游客户“新建厂-产能爬坡-生产运营-技术升级”的不同生命周期展开,主业高纯系统受益于近两年国内半导体厂商建厂高峰,订单保持稳定增长,且利润率有望持续回升;清洗设备方面,已累计取得近40台正式订单,产品线逐渐丰富,带来长期增长;子公司波汇有望在主业之外贡献利润。预计公司2020-2022年EPS分别为0.71元、0.94元和1.20元,给予目标价42.3元,维持“增持”评级。

    国金证券表示,目前高纯工艺系统还是公司的营收主力,预估国内高纯工艺系统需求达到770亿元,未来三年公司高纯系统业务将实现30%以上的复合增长;即使受到疫情影响,晶圆厂资本开支也并未下调,清洗设备需求相对刚性,公司作为清洗设备的核心标的,未来三年业绩具有高确定性和高成长性双重特点,2020年下半年进入湿法设备的订单确认期。预估公司在2020-2022年EPS分别为0.54元、0.90元和1.34元。采用分部估值法,给予公司未来6-12个月目标市值为123亿元,对应目标价为48元,首次覆盖给予“买入”评级。

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    • 编译者:husisi
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    • 日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日发布报告表示,将下调2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额预估,该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日元,新预估额为3.68万亿日元,同比增长7.0%。同时,SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日元(此前预测值为4.23万亿日元),同比减少5.0%,或成为自2019年以来首次萎缩。 面对萧条的2022年日本半导体设备厂商们依旧实现了可观的增长,为何日本半导体设备厂商对2023态度谨慎呢? 01 日本的半导体设备公司有哪些? 根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看,在全球排名前十的企业中日本企业有四家,分别为:日本东京电子Tokyo Electron(TEL)、日本爱德万测试(Advantest)、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi High-Tech)。 日本东京电子,东京电子位列世界第三大半导体设备供应商,排在它前面的分别是美国的应用材料和荷兰的阿斯麦。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括:涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%。FPD制造设备中,蚀刻机设备占有率达到71%。其他设备的占有率也有相当的份额。 日本爱德万测试(Advantest)生产和销售半导体和组件测试系统产品,以及机电一体化相关产品。爱德万测试的优势是,高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片,发现残次品。在测试仪的设备领域,爱德万测试在世界排名第二。 日本迪恩士是全球领先的半导体设备供应商,最初成立于1868年,1975年公司开发出了晶圆刻蚀机,随后四十多年里公司专注于半导体制造设备,在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备(SPE)、PCB设备(PE)、液晶制造设备(FT)、图像情报处理机器(GA)以及ICT解决方案等。 日本日立高新在半导体设备领域,主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他(硬盘和平板显示器)。 除了这些企业,日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业也有很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域,DISCO拥有最大份额。DISCO的核心产品是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片,然后将其切割成die,然后组装成电子产品。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 02 设备市场坐上“过山车” 日本半导体设备公司在2022年表现喜人,技术进步推动了半导体行业的发展,智能设备、部署5G通信、工业设备物联网等各个领域都离不开半导体设备。日本半导体设备的累计销售额在2022年5月超过756亿人民币,创历年同期最高纪录。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的统计数据显示,2022年5月,日本半导体制造设备销售额为152.32亿人民币(3077.18亿日元)。到2022年5月,这个数据已经保持了连续17个月的增长。2022年1月-5月,日本半导体设备累计销售额达756.91亿人民币(超过1万亿日元)。 当时间来到2022年下半年,由于智能手机和个人电脑等的供货减速,半导体行情正在恶化。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,半导体的全球供货额7月减少2%,时隔32个月低于上年同月,再加上8月和9月,连续3个月负增长。 日本半导体设备公司认为这种冲击是短期的,日本经济产业省预测称,随着面向机器人用途等的扩大,预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模,与2020年相比,在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番,超过4万亿日元。出于对未来的 就眼前来看,对于2023年全球制造设备销售,三井住友信托资产管理公司的高级分析师片山智宏表示,“市场上很多观点认为,前制程的制造设备比上年减少5~15%”。TEL社长河合利树5月曾针对2023年全球面向前制程的设备销售表示“有望实现正增长”,而在8月的财报发布会上则改口称“目前要作出预测为时尚早”。 受此影响,半导体设备的需求也停滞不前。半导体行业的国际团体SEMI的预测显示,用于半导体电路形成的前工序设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。英国调查公司Omdia的南川明指出,“直到2023年上半年,情况会相当严峻”。 03 “不得不发”的日本半导体设备 在2022年多家日本半导体设备公司选择扩产,日本半导体制造设备厂商将在日本国内加强生产体制。 日本半导体设备制造商 Disco 已决定提高其晶圆和电子元件切割和抛光设备的产能。为此,它将投资约 400 亿日元(3.1 亿美元)在日本长野建设新工厂。除了位于长野的茅野工厂外,DISCO还在桑端和广岛的吴市设有工厂,共三个生产基地。新厂建成后,产能可提升40%左右。除了建设新厂外,奇诺厂还投资175亿日元在园区内建设新厂,以满足晶圆切割设备的长期需求。DISCO认为,对最先进工艺节点和功率半导体的需求与目前市场下滑的内存等消费电子芯片的需求完全不同。从长远来看,高科技产品也有望继续增长。为应对强劲的需求,DISCO决定扩大产能。 日本V-Technology首次建立该公司自主的生产基地。着眼于纯电动汽车(EV)等的全面普及,涉足半导体代工的台积电(TSMC)进入日本,从中长期来看,半导体测试设备等的需求有望增长。从经济安全保障方面的观点来看,也需要自主在国内构建稳定的供应体制。V-Technology在神奈川县横须贺市新设和正式启用工厂及研究所。投资额约为20亿日元。该公司从事用于半导体制造的零部件“光掩膜”的测试设备开发等,但之前实施的是不拥有自主工厂的无厂经营,生产委托给外部。新工厂成为该公司的首个生产基地。 涉足半导体晶圆成膜设备等的日本KOKUSAI ELECTRIC也将投资240亿日元,在富山县砺波市建设新工厂。投资规模创出2017年公司成立以来的最大。该公司在韩国和日本的2座工厂维持满负荷运转,但供货跟不上需求,将通过2024年竣工的新工厂和增强现有工厂的设备,把产能增至2020财年的约2倍。 从中长期来看,来自高速通信标准“5G”和纯电动汽车的需求将持续增加。日本经济产业省预测称,随着面向机器人用途等的扩大,预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模,与2020年相比,在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番,超过4万亿日元。 积极扩产的同时,半导体设备公司们突然迎来的是半导体市场的寒冬。但箭在弦上不得不发。Omdia的南川明指出,“如果担忧目前的糟糕行情,减少设备投资,有可能在2023年下半年以后的需求增长局面下丢失份额,遭到淘汰”。对日本半导体产业复兴而言,半导体设备厂商提高竞争力也是不可或缺的。 04 日本半导体设备公司的困境 面临市场不振,日本政府却试图加入美国制裁中国半导体发展。研究公司Takshashila Institution分析师帕耐.科塔斯塔纳曾指出,只要中国可以从ASML及日本东京电子获得半导体设备,那么美国政府施加的封锁都是徒劳。在美国政府层层阻挠下,村田、索尼、铠侠等日本半导体供应商过去两年已不能再与华为进行正常的商业往来。 现在,上游的日本半导体设备企业也开始担心类似的遭遇可能会出现自己身上。国际经营管理专家、惠里士日本咨询公司创办人立花聪博士声称,日本半导体产业上已落后中国台湾和韩国,日本加入美国对华制裁,实际上在经济面受的损失并不大,所以不如顺水推舟。他认为,如果日本这次不加入芯片制裁,结果会是在中美两面都不讨好,弄得里外不是人。 美国8月通过芯片与科学法,计划今后5年左右为吸引半导体工厂而投入390亿美元,这将推动世界设备行业的活跃投资。 对于半导体设备公司来说,这些却不是好事。东京电子(Tokyo Electron)高管坦言,该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场。 东京电子对美扩大对华出口管制的担忧已有前车之鉴。2019年,由于美国限制华为与美企的正常贸易,华为2019年从日本企业采购零部件金额达到1.1万亿日元(约合人民币713亿元)。日本也由此取代美国,成为华为最大的零部件采购地。 日企和华为进行的正常贸易并没有维持多久。2020年,美国连续出手掐断了华为采购芯片的路径,日企也不可避免受到影响。2021年4月,华为轮值董事长徐直军表示,华为2019年从日本的采购额是100亿美元左右,2020年大概在80亿美元左右,下降20%。 显然加入对中国的制裁对于日本企业是“自损八百”的行为。日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为,却要得到美国政府批准。这是典型的不公平,也是典型的阻碍自由贸易。而且受到影响的也不仅仅是日本企业。 “企图堵别人的路,最终只会堵死自己的路。”疯狂扩张的日本半导体企业,如果失去了中国市场,从长远来看是利是弊,相信答案很快就会出现。
  • 《120亿美元 半导体设备订单花落谁家》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-07-15
    • 长江存储开始新一轮半导体设备招标,中芯国际追加资本开支,半导体设备国产化趋势加快。 近日,中国国际招标网显示,长江存储发布第40、41批设备采购招标公告,涉及产品包括封装级高并行度测试机台、高速芯片测试机、钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、铝刻蚀设备、层间介质层化学机械抛光机等。 除了长江存储,中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际正式回归A股,成为国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业。从科创板上市申请获得正式受理到顺利过会仅过了18天,7月7日中芯国际迎来申购。 先进集成电路大规模生产线的投资可达上百亿美元,其中75%以上的投资用于购买半导体设备。SEMI(国际半导体产业协会)的最新报告显示,虽然新冠肺炎疫情持续不利,中国大陆的半导体设备支出仍将同比增长5%左右,今年将超过120亿美元,并在2021年同比增长22%,达到150亿美元。 晶圆厂设备招标加速 长江存储正处于产能爬坡期。6月20日,湖北广电报道称,国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地建设工地开工建设。国家存储器基地项目于2016年12月30日开工,计划分两期建设,总投资240亿美元。一期主要实现技术突破,建成10万片/月产能;二期规划产能20万片/月,两期项目达产后月产能共计30万片。 长江存储联席CTO程卫华在SEMI CON China2020称,从全球市场综合发展来看,企业级SSD(固态硬盘)、个人电脑和智能手机将是未来闪存市场增长的主要驱动力。预计到2024年,SSD的需求会占闪存总需求的57.7%,智能手机占27.0%。对长江存储而言,市场的容量足够大,机会足够多,还有很多高速率低延时的应用未被充分开发出来,长江存储的加入将为市场带来新活力。 SEMI在关于全球半导体晶圆厂设备投资的最新报告中预测,2021年全球晶圆厂设备支出将迎来标志性一年,将达到创纪录的677亿美元,增长率达24%。具体而言,存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域,3DNAND闪存将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。 继今年一季度创下季度营收新高后,中芯国际追加全年资本开支11亿美元至43亿美元。长江存储和中芯国际等国内晶圆厂的投资以及美国的出口限制将加速半导体设备国产化趋势。 东吴证券统计称,截至7月初,长江存储已累计释放2048台工艺设备,其中国产设备290台,国产化率14%。年初以来,国产设备商中,北方华创中标3台刻蚀设备、3台薄膜沉积设备及4台退火设备,对应领域占比分别为6%、5%和18%;中微公司中标9台刻蚀设备,占比19%;华海清科中标6台CMP设备,占比18%;精测电子中标3台检测设备,占比13%。相较其他产线,长江存储产线国内厂商中标率更高,长江存储密集招标有望推动国产化率加速提升。 程卫华在上述论坛上还特别感谢了其合作伙伴在疫情期间的支持,国产设备和材料供应商包括盛美半导体、北方华创、安集科技、沪硅产业子公司新昇半导体、江丰电子和晶瑞股份等。 受疫情影响,上半年本土晶圆厂招标放缓。随着新冠肺炎疫情逐渐好转,本土晶圆厂的设备招投标重启,今年下半年有望加速。自3月以来,华力集成、合肥晶合、中芯国际开启招投标,中微公司、北方华创、华海清科等中标多个设备订单。 根据东吴证券统计,年初以来,华虹无锡累计释放283台工艺设备,其中国产设备18台,国产化率6%。北方华创中标2台刻蚀设备、1台PVD设备及2台退火设备,相应领域占比分别为9%、9%、12%;中微公司中标3台刻蚀设备,所在领域占比为15%;此外吉姆西半导体中标2台抛光设备及2台检测设备,相应领域占比分别为40%、3%;华海清科中标3台抛光设备,占比60%。 先进集成电路大规模生产线的投资可达上百亿美元,75%以上的投资用于购买半导体设备。国产半导体设备和材料厂将获得更多发展机遇。根据中芯国际招股书披露,中芯南方一期项目总投资90.6亿美元,其中73.3亿美元用于生产设备购置及安装费,占比81%。 赛迪顾问数据显示,2018年中国半导体设备需求激增,市场规模达128.2亿美元,同比增长47.1%,是全球设备产业增长速度的近5倍,但是国产设备的自给率只有12%,国产设备的成长空间无限。在美国出口管制禁令下,国内晶圆厂也将调整供应链分散风险,给国内半导体设备企业更多机会。 国产半导体设备龙头各有突破 中国半导体行业协会资料显示,2018年中国半导体设备五强分别为中微公司、北方华创、中电科电子装备集团、盛美半导体和沈阳芯源微。 晶圆制造设备占半导体设备八成以上,其中最关键的设备是光刻机、等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备等。 中微公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装生产线上有诸多应用。有媒体报道称,该公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。 北方华创28纳米硅刻蚀设备已经量产,16/14纳米硅刻蚀设备进入国内主流生产线验证。该公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份和三安光电等。 万业企业旗下凯世通主要研制、生产、再制造和销售高端离子注入机,重点应用于光伏太阳能电池、新型平板显示和集成电路领域。6月16日晚间,万业企业公告称,凯世通在集成电路领域积极开拓其他业务合作伙伴,后续成功拓展了中国台湾主要前道设备供应商,并取得离子注入平台业务订单,国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂也启动了对凯世通集成电路离子注入设备的认证程序。 盛美半导体主要提供半导体清洗设备、镀铜设备等先进装备解决方案,其研发产品也进入多家国内外半导体制造和封测厂商。6月1日,上证所正式受理了盛美半导体的科创板上市申请。根据招股书,2019年,该公司前五大客户为长江存储、华虹集团、海力士、长电科技和中芯国际。中国大陆目前能提供半导体清洗设备的企业主要有盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。 芯源微生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节已成功实现进口替代;用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备产品目前正在长江存储、上海华力等厂商进行验证。 华峰测控是国内最大的半导体测试机本土供应商,也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备商。 中银国际证券指出,我国封装设备国产化率远低于晶圆制造设备。据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,个别封测产线国产化率仅为1%,大幅低于制程设备整体上10%~15%的国产化率,主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜,而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。 尽管精测电子、长川科技、华峰测控、冠中集创、金海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破,但国产品牌主要聚焦在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备等领域,而SOC和存储芯片测试设备仍主要依赖于美国泰瑞达和日本爱德万等进口品牌。精测电子、长川科技、北京冠中集创等布局的数字测试设备急需市场培育。 此外,在半导体材料方面,半导体硅片是半导体制造的核心材料,约占半导体制造材料的三分之一。沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。其子公司上海新昇率先实现300mm硅片规模化销售,打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。