《至纯科技:半导体清洗设备新星》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-05-20
  • 至纯科技股成立于2000年,主要业务是为高端先进制造业企业特别是半导体晶圆厂,提供高纯工艺系统的解决方案。2017年开始,利用已有的技术优势,重点发展半导体制造中的清洗设备,正式进入半导体装备行业。2018年收购波汇科技100%股权,进入光传感器领域。2019年公司完成对珐成制药100%的股权收购,进入生物制药领域。

    公司是国内高纯工艺系统的龙头企业,主要负责气体类、液体类、化学品以及废料处理类的高纯系统设计和搭建,主要下游客户在半导体制造、LED、光伏和医药制造业。2019年,公司高纯工艺系统收入6.37亿元,同比下滑-5.51%,占总收入比例65%。该业务规模下滑的原因主要是公司将大量资源投入湿法事业部的研发,高纯工艺系统业务近两年的策略为适当降低营收增速,提升营收质量,加大相关系统国产空白点的研发。公司2019年高纯工艺系统的新增业务订单总额达约8.8亿元。

    借力半导体产业发展,公司实现从LED/光伏/医药到半导体的完美转型。正是由于晶圆厂的快速建设,而且高纯系统在晶圆厂中起着至关重要的作用,至纯科技充分发挥在高纯系统领域累积的技术与经验,大力拓展半导体业务,实现主营业务由LED/光伏/医药产业到半导体产业的转换。

    公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发,2016年成立院士工作站,2017年成立独立的半导体湿法事业部,形成了UltronB200和UltronB300的槽式湿法清洗设备和UltronS200和UltronS300的单片式湿法清洗设备产品系列,2018年度取得订单的中芯等用户的第一批装备基本完成交付,中芯已有6台装备投入使用。截至2019年末,公司已经取得近40台正式订单,已经完成近20台设备装机,包含湿法刻蚀、清洗、金属剥离、晶圆回收等多个工艺。2019年,湿法工艺装备的新增业务订单总额达约1.7亿元。近几年大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15亿美元左右。伴随着下游需求的爆发和公司产能的提升,公司未来几年清洗设备出货量有望实现快速增长。

    公司围绕半导体核心工艺,上市三年内完成了搭建“半导体+生物制药+光电子”三个板块的战略部署。目前公司共有五大事业部,其中高纯工艺系统(BU1)、湿法设备及晶圆再生服务(BU2)、电子材料及部件(BU3)均服务于半导体板块,产品和服务恰好对应用户“新建厂-产能爬坡-生产运营-技术升级”的不同生命周期。目前公司的高纯工艺系统已经切入一线客户,包括中芯国际、华虹、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士、三星、台积电等。而湿法清洗设备方面,公司布局了槽式及单片两大技术路线,2019年新增客户包括华虹集团、华为、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成等。

    4月29日,公司披露《非公开发行A股股票预案》,公司本次通过定增引入了诸多战略投资者,如北京集成电路基金、中芯涌久、津联海河、国改基金等。战略投资者的加入,可为公司对接高纯工艺系统及半导体湿法清洗装备业务下游客户资源。

    中信建投表示,公司目前业务围绕下游客户“新建厂-产能爬坡-生产运营-技术升级”的不同生命周期展开,主业高纯系统受益于近两年国内半导体厂商建厂高峰,订单保持稳定增长,且利润率有望持续回升;清洗设备方面,已累计取得近40台正式订单,产品线逐渐丰富,带来长期增长;子公司波汇有望在主业之外贡献利润。预计公司2020-2022年EPS分别为0.71元、0.94元和1.20元,给予目标价42.3元,维持“增持”评级。

    国金证券表示,目前高纯工艺系统还是公司的营收主力,预估国内高纯工艺系统需求达到770亿元,未来三年公司高纯系统业务将实现30%以上的复合增长;即使受到疫情影响,晶圆厂资本开支也并未下调,清洗设备需求相对刚性,公司作为清洗设备的核心标的,未来三年业绩具有高确定性和高成长性双重特点,2020年下半年进入湿法设备的订单确认期。预估公司在2020-2022年EPS分别为0.54元、0.90元和1.34元。采用分部估值法,给予公司未来6-12个月目标市值为123亿元,对应目标价为48元,首次覆盖给予“买入”评级。

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  • 《日本半导体设备公司煎熬的2023》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-01-31
    • 日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日发布报告表示,将下调2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额预估,该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日元,新预估额为3.68万亿日元,同比增长7.0%。同时,SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日元(此前预测值为4.23万亿日元),同比减少5.0%,或成为自2019年以来首次萎缩。 面对萧条的2022年日本半导体设备厂商们依旧实现了可观的增长,为何日本半导体设备厂商对2023态度谨慎呢? 01 日本的半导体设备公司有哪些? 根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看,在全球排名前十的企业中日本企业有四家,分别为:日本东京电子Tokyo Electron(TEL)、日本爱德万测试(Advantest)、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi High-Tech)。 日本东京电子,东京电子位列世界第三大半导体设备供应商,排在它前面的分别是美国的应用材料和荷兰的阿斯麦。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括:涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%。FPD制造设备中,蚀刻机设备占有率达到71%。其他设备的占有率也有相当的份额。 日本爱德万测试(Advantest)生产和销售半导体和组件测试系统产品,以及机电一体化相关产品。爱德万测试的优势是,高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片,发现残次品。在测试仪的设备领域,爱德万测试在世界排名第二。 日本迪恩士是全球领先的半导体设备供应商,最初成立于1868年,1975年公司开发出了晶圆刻蚀机,随后四十多年里公司专注于半导体制造设备,在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备(SPE)、PCB设备(PE)、液晶制造设备(FT)、图像情报处理机器(GA)以及ICT解决方案等。 日本日立高新在半导体设备领域,主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他(硬盘和平板显示器)。 除了这些企业,日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业也有很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域,DISCO拥有最大份额。DISCO的核心产品是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片,然后将其切割成die,然后组装成电子产品。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 02 设备市场坐上“过山车” 日本半导体设备公司在2022年表现喜人,技术进步推动了半导体行业的发展,智能设备、部署5G通信、工业设备物联网等各个领域都离不开半导体设备。日本半导体设备的累计销售额在2022年5月超过756亿人民币,创历年同期最高纪录。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的统计数据显示,2022年5月,日本半导体制造设备销售额为152.32亿人民币(3077.18亿日元)。到2022年5月,这个数据已经保持了连续17个月的增长。2022年1月-5月,日本半导体设备累计销售额达756.91亿人民币(超过1万亿日元)。 当时间来到2022年下半年,由于智能手机和个人电脑等的供货减速,半导体行情正在恶化。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,半导体的全球供货额7月减少2%,时隔32个月低于上年同月,再加上8月和9月,连续3个月负增长。 日本半导体设备公司认为这种冲击是短期的,日本经济产业省预测称,随着面向机器人用途等的扩大,预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模,与2020年相比,在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番,超过4万亿日元。出于对未来的 就眼前来看,对于2023年全球制造设备销售,三井住友信托资产管理公司的高级分析师片山智宏表示,“市场上很多观点认为,前制程的制造设备比上年减少5~15%”。TEL社长河合利树5月曾针对2023年全球面向前制程的设备销售表示“有望实现正增长”,而在8月的财报发布会上则改口称“目前要作出预测为时尚早”。 受此影响,半导体设备的需求也停滞不前。半导体行业的国际团体SEMI的预测显示,用于半导体电路形成的前工序设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。英国调查公司Omdia的南川明指出,“直到2023年上半年,情况会相当严峻”。 03 “不得不发”的日本半导体设备 在2022年多家日本半导体设备公司选择扩产,日本半导体制造设备厂商将在日本国内加强生产体制。 日本半导体设备制造商 Disco 已决定提高其晶圆和电子元件切割和抛光设备的产能。为此,它将投资约 400 亿日元(3.1 亿美元)在日本长野建设新工厂。除了位于长野的茅野工厂外,DISCO还在桑端和广岛的吴市设有工厂,共三个生产基地。新厂建成后,产能可提升40%左右。除了建设新厂外,奇诺厂还投资175亿日元在园区内建设新厂,以满足晶圆切割设备的长期需求。DISCO认为,对最先进工艺节点和功率半导体的需求与目前市场下滑的内存等消费电子芯片的需求完全不同。从长远来看,高科技产品也有望继续增长。为应对强劲的需求,DISCO决定扩大产能。 日本V-Technology首次建立该公司自主的生产基地。着眼于纯电动汽车(EV)等的全面普及,涉足半导体代工的台积电(TSMC)进入日本,从中长期来看,半导体测试设备等的需求有望增长。从经济安全保障方面的观点来看,也需要自主在国内构建稳定的供应体制。V-Technology在神奈川县横须贺市新设和正式启用工厂及研究所。投资额约为20亿日元。该公司从事用于半导体制造的零部件“光掩膜”的测试设备开发等,但之前实施的是不拥有自主工厂的无厂经营,生产委托给外部。新工厂成为该公司的首个生产基地。 涉足半导体晶圆成膜设备等的日本KOKUSAI ELECTRIC也将投资240亿日元,在富山县砺波市建设新工厂。投资规模创出2017年公司成立以来的最大。该公司在韩国和日本的2座工厂维持满负荷运转,但供货跟不上需求,将通过2024年竣工的新工厂和增强现有工厂的设备,把产能增至2020财年的约2倍。 从中长期来看,来自高速通信标准“5G”和纯电动汽车的需求将持续增加。日本经济产业省预测称,随着面向机器人用途等的扩大,预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模,与2020年相比,在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番,超过4万亿日元。 积极扩产的同时,半导体设备公司们突然迎来的是半导体市场的寒冬。但箭在弦上不得不发。Omdia的南川明指出,“如果担忧目前的糟糕行情,减少设备投资,有可能在2023年下半年以后的需求增长局面下丢失份额,遭到淘汰”。对日本半导体产业复兴而言,半导体设备厂商提高竞争力也是不可或缺的。 04 日本半导体设备公司的困境 面临市场不振,日本政府却试图加入美国制裁中国半导体发展。研究公司Takshashila Institution分析师帕耐.科塔斯塔纳曾指出,只要中国可以从ASML及日本东京电子获得半导体设备,那么美国政府施加的封锁都是徒劳。在美国政府层层阻挠下,村田、索尼、铠侠等日本半导体供应商过去两年已不能再与华为进行正常的商业往来。 现在,上游的日本半导体设备企业也开始担心类似的遭遇可能会出现自己身上。国际经营管理专家、惠里士日本咨询公司创办人立花聪博士声称,日本半导体产业上已落后中国台湾和韩国,日本加入美国对华制裁,实际上在经济面受的损失并不大,所以不如顺水推舟。他认为,如果日本这次不加入芯片制裁,结果会是在中美两面都不讨好,弄得里外不是人。 美国8月通过芯片与科学法,计划今后5年左右为吸引半导体工厂而投入390亿美元,这将推动世界设备行业的活跃投资。 对于半导体设备公司来说,这些却不是好事。东京电子(Tokyo Electron)高管坦言,该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场。 东京电子对美扩大对华出口管制的担忧已有前车之鉴。2019年,由于美国限制华为与美企的正常贸易,华为2019年从日本企业采购零部件金额达到1.1万亿日元(约合人民币713亿元)。日本也由此取代美国,成为华为最大的零部件采购地。 日企和华为进行的正常贸易并没有维持多久。2020年,美国连续出手掐断了华为采购芯片的路径,日企也不可避免受到影响。2021年4月,华为轮值董事长徐直军表示,华为2019年从日本的采购额是100亿美元左右,2020年大概在80亿美元左右,下降20%。 显然加入对中国的制裁对于日本企业是“自损八百”的行为。日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为,却要得到美国政府批准。这是典型的不公平,也是典型的阻碍自由贸易。而且受到影响的也不仅仅是日本企业。 “企图堵别人的路,最终只会堵死自己的路。”疯狂扩张的日本半导体企业,如果失去了中国市场,从长远来看是利是弊,相信答案很快就会出现。
  • 《半导体产业的丛林法则》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-02-27
    • 对于美国联合其他国家限制中国半导体产业,近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点,获得了许多赞同:世界本就遵从丛林法则,不必期待谁的仁慈。 美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名,但本质上美国的目的是脱离对亚洲,特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40% 到 70%,美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势,补贴是唯一的答案。美国媒体称,是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家,如果想要在美国建造晶圆厂,美国政府将不得不帮助支付费用。 好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是,《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本,那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出,股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体,于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。 这种操作逻辑也不难理解:发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟,又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求,但算盘为谁打响呢? 01 左右为难的荷日韩“阳奉阴违” “维护多边主义”的荷兰出口光刻机受限 荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV(极紫外)光刻机领域拥有100%的市场份额。2023年1月,ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿,暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。 此举引发了中国半导体行业的讨论,毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节,特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。 2月18日,中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示,世界相互依存,各方都有责任坚定维护多边主义,支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情,经济强劲复苏,迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往,扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。 对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国,荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”,事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例,根据该法案,美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势,而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上,欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。 日本要保持与中国的合作关系 除了荷兰,拥有多家半导体制造设备大厂的日本,也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制,因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域,据美国半导体工业协会预测,2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27%,晶圆制造和材料市占率约为16%和14% 。在美中争夺技术霸权的背景下,随着美国制造业回归国内,制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到,多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%,同比下降约5个百分点。 中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系,在美中对立的夹缝中,日本必须平衡。为了不过度刺激中国,日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析,这是因为“只要被抓到一点把柄,就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可,或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比,日本的内容将较为温和。 日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说,美国是最重要的盟友,但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个最大的贸易伙伴。” 韩国请求美国给予赦免,还想卖中国 韩国媒体发表文章称,美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国,因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。 在设备方面,韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备,更多的是辅助工艺设备的系统,例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题,韩国设备企业的销路也会受到影响。 有韩国半导体设备企业表示:“虽然有人预测,由于美国的限制,全球设备企业的空缺将由韩国企业填补,但随着中国市场本身的缩小,正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少,这也会影响半导体制造设备上游的企业,如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称:“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。” 对于韩国半导体企业来说,紧张的不只中小公司,即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美,希望能够争取到《芯片法案》的豁免权,继续对中国出货。韩国媒体还表示,对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国,韩国政府从侧面表示支持。 不难看出,三个国家即使同意了美国的一些要求但不能与中国市场划清界限。 半导体丛林已然“草木皆兵” 事实上在各个国家对半导体都加大发展力度的当下,各国都处于半导体焦虑中。 已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境,这对英国本土企业来说压力不小。数月来,英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动,英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称,如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略,他们将把业务转移到美国或欧洲。 一些国家想保持中立,默默发展;也有国家希望能抱上美国的“大腿”。 印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括:制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”;汇集行业、政府和学术利益相关者,以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展;就提升印度在全球半导体价值链(包括芯片制造)中的作用的机遇和挑战提出建议;确定并促进劳动力发展和交流机会,使两国受益。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划,印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽,但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作,帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 表面上看美国给了印度入场券,然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明,来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 (UNEP) 的数据表明,当今世界产生的电子垃圾中只有 10% 在发达国家得到回收,其余 90% 被送往全球发展中国家。印度媒体认为,最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。 在半导体产业的丛林中,只能各自为战。 02 中国半导体走出“黑暗森林” “硅铁幕”正在引发危机,中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业开始,自由贸易不存在了。 中国半导体怎么办?发展基础科学或许是摆脱这种局面的根本之法。 近日中国科学院院刊一篇文章指出,半导体基础研究匮乏,我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代,只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议,加强半导体基础能力建设,稳定一批半导体基础研究队伍,在半导体技术的源头和底层进行理论创新,在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”,是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。 中国科学院发表的文章中提到,我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5%。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额,去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系,高层次基础研究人才培养平台,这或许会是一个新起点。 半导体的发展是一条长时间的艰难的路。黎明前的黑暗最难熬,但天总会亮的。