《韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-08-02
  • 韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半导体生产线,并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。

    “为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国,我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展,”白云揆于参访时表示。

    芯片市场是韩国工业的重要支柱,作为亚洲第四大经济体,半导体芯片约占韩国出口的 20%。

    三星是全球最大的存储器芯片制造商,在 DRAM 和 NAND 方面排名第一,而 SK 海力士则在 DRAM 和 NAND 分别排名亚军和第五名。白云揆表示,韩国的制造商在 DRAM 和 NAND 行业拥有超强的竞争力,但已达到极限,需要开发新的材料和设备。

    韩国工业部表示,将与科学和信息通信技术部门合作,对韩国半导体产业进行必要的投资。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件,全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生,并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。

    近期中国的“中国制造 2025”计划的首要任务就是要发展半导体技术,且中国政府已经在半导体产业投入数十亿美元。此举引发了韩国的担忧。此外,中国企业也积极在韩国寻找人才以获取技术知识。

    “公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。”白云揆部长回应 SK 海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK 海力士日前表示,预计到 2020 年将投资 3.5 兆韩元设厂。

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    • 韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星和 SK 海力士的主要半导体 生产 线,并誓言将在未来 10 年内 投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元,约合91亿元人民币) 来强化韩国半导体的竞争力。 「为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国,我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展,」白云揆于参访时表示。 芯片 市场 是韩国工业的重要支柱,作为亚洲第四大经济体,半导体芯片约占韩国出口的 20%。 三星是全球最大的存储器芯片 制造 商,在 DRAM 和 NAND 方面排名第一,而 SK 海力士则在 DRAM 和 NAND 分别排名亚军和第五名。白云揆表示,韩国的 制造 商在 DRAM 和 NAND 行业拥有超强的竞争力,但已达到极限,需要开发新的材料和 设备 。 韩国工业部表示,将与科学和信息通信技术部门合作,对南韩半导体产业进行必要的 投资 。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件,全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生,并吸引全球半导体材料和 设备 制造商在韩国建立 生产 中心。 另外,韩国也注意到了中国方面对半导体的重视程度增加,甚至从韩国企业物色人才。以集成电路为代表的信息技术产业已成为中国制造2025规划内容重点领域之一,规划提出要突破核心通用芯片、掌握先进的3D 组装 技术并提升国产芯片的适配能力等,配套的 资金 和韩国规模相似。 「公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。」白云揆部长回应 SK 海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK 海力士日前表示,预计到 2020 年将投资 3.5 兆韩元设厂。 据悉,2016年,韩国在IT领域的研发支出为31.22万亿韩元(约合1904亿元人民币),占总研发支出的58%。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
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    • 美日韩将召开国安高层会谈,白宫官员在记者会上表示,三方除了将讨论北韩议题,还将触及半导体芯片短缺的问题。 美国国安顾问苏利文(Jake Sullivan) 今日将在马里兰州,和日本国安秘书处秘书长北村滋、南韩国家安保室长徐薰举行三方会谈,这将是美国总统拜登上任以来首度举行的国安高层会谈。美国资深官员表示:美日韩掌握半导体制造技术的关键,因此我们将确保这些敏感供应链的安全。 而根据日经报道之前指出,美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。双方将成立一个工作小组,以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系,比如中国台湾和大陆。日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位,首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。 日美都在努力应对全球半导体短缺的问题,拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金,促进本土半导体生产。日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作,开发新技术。另一方面,美国白宫新闻秘书莎琪(Jen Psaki) 周四表示,苏利文将和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brain Deese) 召开会议,召集芯片制造商、美国汽车制造商一同讨论供应链议题,预定4 月12 日举行。 根据韩国时报的报道,三星电子管理层将出席在白宫举行的会议,讨论如何解决与业内其他公司全球芯片短缺。这些公司将与美国国家安全顾问Jake Sullivan和国家经济委员会主任Brian Deese会面,以讨论该问题。 目前韩国三星和中国台湾的台积电(TSMC),作为全球最大的合同芯片制造商,正在提高美国的产能。台积电(TSMC)正在亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的工厂。与此同时,三星正寻求投资170亿美元来扩大其在得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂,以提高产量。英特尔还在三月份宣布了计划投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新的制造工厂的计划。 美国芯片制造设施的扩张也是美国扩大本地生产规模的政策推动的一部分。这是为了确保国家安全水平上的供应,因为美国试图通过技术发展来抵消中国日益增长的影响力。 拜登政府正在寻求激励措施,以鼓励芯片制造商在美国建立生产基地。