《英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果》

• 编译者： AI智能小编
• 发布时间：2025-03-24

本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。