《台湾保持占全球IC晶圆厂产能的最大份额》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2017-02-27
  • 韩国与台湾的差距缩小;中国最大的增加为近11%。

    IC Insights日前发布了其2017年至2021年新的全球晶圆产能报告是按晶圆尺寸,按流程几何,按地区和产品类型提供深入的细节,分析和预测IC产业的能力。每个区域号码是总装机月产能位于区无论自己的晶圆公司总部所在地在哪。例如,韩国的三星在美国安装的晶圆产能是在中国的总容量中计算的,而不是在韩国能力总量内计算。该行“地区”主要包括新加坡,以色列和马来西亚,但也包括国家/地区,如:俄罗斯,白俄罗斯和澳大利亚。

    台湾领先的所有地区/国家的晶圆产能为21.3%的份额,相比于2015年该国首次成为全球领先的晶圆产能的21.7%略有下降。台湾仅略领先于第二位的韩国。

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    • 编译者:shenxiang
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