《韩国要求日本撤销高科技材料限制,日本:不会软化态度》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2019-07-10
  • 据路透社报道,韩国总统文在寅周一敦促日本撤销对高科技材料的输韩限制,他认为此举是出于政治目的限制双边民间贸易。

    文在寅表示“要求日方取消管制措施、两国间展开富有诚意的磋商”。这是文在寅在加强管制后首次表明立场。他表示这一问题已成为全球的关注焦点,因这将全球供应链置于危险境地。

    若周四生效的这些措施持续下去,三星电子和SK海力士出货可能延迟。这两家公司都是全球最大的内存芯片制造商,也是苹果和华为的供应商。

    日本表示:不会软化态度

    然而,日本表示“首相安倍晋三并不会软化态度”,计划不予回应。

    据报道,日本的外务省高层关于韩方要求磋商表示不快称:“正是因为韩国方面未拿出抱有诚意就原被征劳工问题对话的姿态,才不得不采取加强管制的措施。‘富有诚意的磋商’这句话原样奉还。”

    报道称,文在寅表示:“如果韩国企业蒙受实际损失,我国政府也不得不采取必要的措施”,但未表明考虑具体怎样应对。此外,还表示,这是出于政治目的限制民间企业间交易的做法,批评称“不仅是韩国,全世界都十分担忧”。

    文在寅还称:“希望日本回到一贯主张的自由贸易原则”,他没有提到韩国政府认为日本违反了世贸组织(WTO)规则的立场。他表示:“日本是在经济实力方面远远领先我们的经济强国”,呼吁有必要跨党派进行应对。

    另一方面,文在寅还指出:“陷入应对与对抗的恶性循环对两国绝对没有好处”,展示出努力通过外交解决问题的姿态。

    据悉,文在寅还强调:“希望使之成为解决韩国经济结构性问题的契机”,表示“将使日韩两国的贸易关系以更加互惠且平衡的形式发展,改善严重的贸易收支逆差”。

    韩国寻求美国合作

    日本经济产业省1日宣布,从4日开始,日本企业在向韩方出口3种半导体产业原材料之前必须向政府申请批准。受管制半导体产业原材料包括含氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢,是智能手机和集成电路芯片等产品的生产材料。这与韩国对战时强征劳工的裁决引发两国争端有关。韩国已寻求通过WTO解决这一问题。

    韩联社以一名不愿公开姓名的韩国政府官员为消息源报道,韩方认定日方限制出口为世贸组织所严格禁止;韩国政府另一名官员说,日方违反世贸组织《关税与贸易总协定》第11条。这一条款禁止限制出口,除非所涉产品与国家安全紧密相关。

    另外,多名消息人士告诉韩联社,尽管韩国政府正在研究向世贸组织申诉,韩方仍会依据这一事件的进展采取灵活措施;一些专家说,一旦双方进入世贸组织争端解决程序,纠纷可能长期化,将令两国企业蒙受巨大损失。

    韩国外交部长官康京和3日指认日本限制对韩出口半导体材料“不合理”、“违背常识”,是报复性措施。日方事前没有通知韩方,令人遗憾。康京和再次敦促日方保持克制,取消管制措施。

    据彭博社援引韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)报道,韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希最早在下周会见美国贸易官员,以寻求与美国合作,要求日本取消出口限制。

    韩国预计将会在这一问题上能与美国达成合作,因为日本近期对韩国的出口限制可能会伤害美国IT企业。

  • 原文来源:https://www.eet-china.com/news/201907091126.html
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