欧盟委员会通过"芯片联合计划"选定STARLight联盟，旨在2028年前建立300mm硅光芯片量产线，突破200Gbps/通道高速调制、片上激光集成等关键技术。该计划集结意法半导体、索尔维、爱立信等29家机构，聚焦数据中心、AI集群、电信及自动驾驶四大场景，构建欧洲自主的光子集成电路全产业链。
STARLight项目旨在通过建立高产量的生产线，开发前沿光学模块并构建完整的价值链，计划从现在起至2028年，聚焦于数据中心、AI集群、电信和汽车市场等关键行业，开发应用驱动的解决方案。该项目由欧盟委员会在EU CHIPS联合倡议下选出的STARLight联盟负责。
STARLight项目的目标是推动欧洲在硅光子技术领域的领先地位，促进未来AI工厂的建设，加强技术创新与合作。STMicroelectronics总裁Remi El-Ouazzane表示，项目将专注于基于应用的成果，为数据中心、AI集群、电信和汽车市场提供尖端解决方案。 硅光子技术因其出色的能效和数据传输效率，成为支持数据中心和AI集群光学互连的首选技术，同时适用于需要高能效和高功率效率数据传输的LIDAR、航天应用和AI光子处理器等技术。该技术结合了电子电路中常用的CMOS硅的高产率制造能力与光子传输数据的优势。 项目将开发先进的光子集成电路（PICs），应对几大挑战：高速调制、激光集成及新材料的应用。具体目标包括创建高效且能在每通道超过200Gbps速度下运行的调制器，开发可靠高效的片上激光器，以及探索由SOITEC、CEA-LETI、imec、巴黎萨克雷大学、III-V LAB、LUMIPHASE等机构参与的先进材料。
