近日，为解决硅光子芯片的设计和加工中的非标问题、推进硅光子芯片产业的规模化和标准化，“国家集成电路创新中心－赛丽科技硅光联合实验室”正式在上海张江揭牌。
该联合实验室将推进硅III－V族异质集成激光器和放大器，全硅光电探测器，基于薄膜铌酸锂的高性能微环谐振器，基于3D光刻技术的波导耦合结构，光量子器件，可连接神经网络的可调谐硅干涉仪等一系列前沿硅光子技术，进而实现硅光技术在光电共封装的高速率光互联接口、高性能神经网络光计算、虚拟和增强现实、生物传感和医疗、汽车自动驾驶等领域的应用和产品落地。
近年来，上海市明确提出发展光子芯片与器件，重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用，对光子器件模块化技术、基于CMOS的硅光子工艺、芯片集成化技术、光电集成模块封装技术等方面的研究开展重点攻关，同时，将硅光列入首批市级重大专项。
政策扶持下，联合实验室的设立主体国家集成电路创新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，计划在2025年前后，全力打造国家集成电路共性技术研发平台，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构。
而赛丽科技则是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于苏州吴中，致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。公司团队成员毕业于知名院校光电专业，60％拥有博士学历；曾任职业界知名公司，拥有一流半导体工艺和光芯片产业经验。赛丽科技以化合物半导体材料为基础，利用硅基CMOS、MEMS平台和Chiplet、TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。
此前，赛丽科技硅光实验室于8月23日在上海举行了挂牌揭幕仪式，标志着赛丽科技迈入了硅光芯片量产的重要一步。揭幕仪式上，赛丽科技总经理张轲向各位嘉宾分享了硅光芯片研发的心路历程。作为一家fabless的芯片设计初创公司，赛丽科技投入数千万在实验室的建设上，实现了芯片级，晶圆级的光电混合测试，封装耦合测试，完成了硅光芯片从设计，工艺，测试，封装整个链条的拼图。
众所周知，随着摩尔定律到达瓶颈，硅光技术迎来了一波发展机遇，成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光技术并不是一种近几年才出现的新技术，其在全球市场已经逐渐形成了成熟的产业链。
在全球市场，以Intel、思科、Inphi、Mellanox为代表的美国企业包揽了硅光芯片和模块出货量的大部分，在行业内占据领先地位。而在国内市场，华为、光迅科技、亨通光电、博创科技、中际旭创、华工科技、新易盛等国产厂商入局较晚，目前占据的市场份额相对较小，但随着近年来在该技术上的不断投入，已逐渐缩小与国外头部企业的差距。
此前，市场研究机构Yole曾预测，SiPh市场将从2018年的4．55亿美元增长到2024年的40亿美元，复合年增长率为44．5％。硅光子在光收发器市场的份额预计到2027年可能会从目前的20％扩大到30％左右；用于消费者健康设备的硅光子学预计到2027年复合年增长率将达到30％，达到2．4亿美元；用于人工智能和其他高端计算应用的光子处理器的复合年增长率将达到142％，达到2．44亿美元。
硅光技术目前的应用场景主要集中在通信领域，在非通信市场还存在着巨大的的增长空间。业内人士认为，未来硅光技术的应用领域将会不断拓展，该技术在激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域即将迎来爆发。
