《三星斥资170亿美元在美国得州建5nm工厂》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-11-26
  • 据路透社11月24日报道,三星电子选择得克萨斯州泰勒市为新厂地址,该工厂耗资170亿美元。

    三星在一份声明中表示,该工厂将创造2000个高科技工作岗位,将于明年上半年开始建设,并预计将于2024年下半年开始量产。得克萨斯州州长格雷格·阿博特(GregAbbott)在一份新闻稿中表示,它还将创造至少6500个建筑工作岗位。

    三星是目前全球最大的内存芯片制造商和营收排名第二的半导体制造商,目前还在考虑在亚利桑那州和纽约设立工厂,这都将比其目前在美国的得克萨斯州奥斯汀的芯片厂大得多。

    三星表示,基于基础设施稳定性、政府支持以及与现有工厂的距离等因素,三星再次选择了得克萨斯州。

    得克萨斯州参议员约翰·科宁(JohnCornyn)表示,该公司选择得克萨斯州的决定证明了该州有着低税收、合理监管、强大基础设施基础和良好的招商引资的经济环境。

    去年冬天,该州遭受了多天的大面积停电,三星的奥斯汀芯片工厂遭受了约3000-4000亿韩元(2.54-3.39亿美元)的损失。

    消息人士此前告诉路透社,得克萨斯州的威廉姆森县(WilliamsonCounty,包括泰勒市)在三星潜在的选址方案中胜出,他们提供了最好的建厂激励方案。

    格雷格·阿博特办公室周二表示,三星还将从得克萨斯企业基金获得2700万美元的赠款,用于创造就业机会。他的办公室没有立即回应有关三星收到的奖励的更多细节的请求。

    三星正与竞争对手台积电和英特尔一起在美国扩大芯片代工制造环节。科宁周二呼吁拜登政府投入更多资金以吸引芯片制造商到美国本土,称其为“国家安全当务之急”。

    三星电子副主席KinamKim在一份声明中感谢拜登政府“创造了一个支持三星公司的环境,因为我们正在努力扩大美国领先的半导体制造业。我们也感谢政府和国会的两党支持,迅速为国内芯片生产和创新制定政府激励措施。”

    除了可用于为移动设备和自动驾驶汽车提供先进逻辑芯片之外,三星还没有具体说明新工厂的具体产品线。分析师表示,它可能会使用荷兰ASML的EUV为高通等大客户生产5nm或更先进的尖端芯片。目前三星的奥斯汀厂的芯片工艺为14nm和28nm。三星表示,泰勒工厂距离奥斯汀约25英里(40公里),占地超过500万平方米。

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    • 编译者:husisi
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    • 美国当地时间11月24日,CNBC报道称,三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂,作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分。 报道称,三星投建该工厂的目标是帮助提高用于手机和计算机的先进逻辑半导体的生产。 “与其他芯片制造商一样,三星急需更多产能,”分析公司Forrester副总裁兼研究主管GlennO’Donnell周二对CNBC表示。“它正在跟随英特尔、台积电和其他公司建立更多的生产。” 三星表示,预计建设工作将于2022年上半年开始,并希望在2024年下半年投入运营。 预计总投资170亿美元,将是三星有史以来在美国进行的最大投资,投资内容包括建筑、物业改善、机械和设备。 三星于1978年开始在美国开展业务,在全国拥有超过20,000名员工。该公司表示,最新的投资将使三星在美国的总投资超过470亿美元。 O’Donnel说,新工厂“有助于扩大亚洲的地域多样性”,并补充说,缺乏多样性是“我们在疫情大流行来袭时明显看到的一个问题。” 今年2月,美国总统拜登表示,国内半导体制造是其政府的优先事项,他的政府希望解决持续的芯片短缺问题,并解决立法者的担忧,即外包芯片制造使美国更容易受到供应链中断的影响。 三星电子设备解决方案事业部副董事长兼首席执行官KinamKim在一份声明中表示,该工厂将帮助三星更好地满足其客户的需求,并“为全球半导体供应链的稳定做出贡献”。 KinamKim补充说,他感谢拜登政府和德克萨斯州合作伙伴的支持。 德克萨斯州州长格雷格·阿博特(GregAbbott)表示,该工厂将为德克萨斯州中部及其家人带来机会。 分析公司Gartner新兴技术和趋势副总裁AlanPriestley告诉CNBC,三星已经在德克萨斯州拥有完善的合作伙伴和供应商生态系统,因为它已经在奥斯汀设有工厂。 “很多半导体公司在奥斯汀都有开发基地,所以这是一个很好的资源池,”他说。 “与任何此类重大投资一样,毫无疑问,地方激励措施(税收减免、融资等)鼓励三星在德克萨斯州建设,”Priestley补充道。 O’Donnell说:“美国半导体制造业在过去几十年里一直在衰退,华盛顿正将其视为国家安全风险。德克萨斯州拥有适合此类设施的天气和地质稳定性,以及大量精通技术的工人。”
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    • 编译者:husisi
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    • 有消息称,谷歌与三星合作研发的处理器已经收到第一批工程样本。该处理器代号“Whitechaple”,采用三星5nm制程,将搭载在Pixel手机及Chromebook笔记本上。在自研了云端、边缘端处理器之后,谷歌自研手机处理器意欲何为?将对谷歌的生态、产品产生哪些影响? 面向终端设备的主处理器 据悉,谷歌与三星联合设计的5nm芯片是一枚“起到关键作用的”主处理器,对设备的运行速度、电池续航能力和性能起到决定性作用。该处理器采用Arm8核CPU,硬件针对谷歌机器学习进行优化,并支持谷歌助手和“始终在线”功能。 近期,谷歌收到了第一批工程样本。该处理器明年有望搭载在Pixel手机上,后续版本将搭载在Chromebook笔记本上。 谷歌一直在强化半导体业务能力。此前发布的Pixel手机上已经搭载了谷歌定制设计的机器学习和图像处理芯片,谷歌还从苹果、英特尔等竞争对手“挖角”了芯片工程师。但是,手机处理器需要CPU、GPU、通信基带等多个芯片,任何一个短板都将使谷歌无法完全摆脱对高通等芯片巨头的依赖。 补齐云边端芯片版图 无论是海外五大科技巨头“FAANG”(脸书、苹果、亚马逊、奈飞、谷歌),还是国内的“BAT”,都在进军芯片设计业务。早在2006年,谷歌就开始研究如何在数据中心中使用GPU、FPGA和定制ASIC。在科技巨头跨界“造芯”的道路上,谷歌是一支不可忽视的力量。 从2015年起,谷歌基于自主研发的定制化芯片TPU,完成了云-边、端-端的计算架构协同。2016年的I/O开发者大会上,谷歌公布了自主研发的定制化芯片TensorProcessingUnits(TPU),以强化数据中心的机器学习能力。 2017年,谷歌将第二代TPU引入谷歌云平台,后续推出的第三代云TPU利用谷歌云平台的AI服务运行及其学习模型,可实现单个Pod中每秒超过100千万亿次浮点运算性能。在云TPU的基础上,谷歌又推出了针对边缘侧的EdgeTPU。这款ASIC芯片是对CloudTPU和谷歌云服务的补充,能实现端到端、云端到边缘的基础架构。 在云计算、AI、5G的催化下,云边端一体化趋势增强。华为、阿里、英特尔等厂商都在践行“云-边-端”的计算架构协同。华为董事徐文伟表示,华为的价值主张是打造一个平台,把众多的传感器连接起来,实现连接+平台+AI+生态。为此,华为在端、边、云都推出并部署了AI芯片。在手机端,华为从麒麟970开始嵌入AI芯片,在边缘端,华为推出了应用于汽车的人工智能计算芯片Ascend310,在云端则部署了鲲鹏920等芯片。阿里云推出IoT边缘计算产品LinkEdge时宣布将打造云、边、端一体化的协同计算体系,并陆续推出用于设计制造高性能端上芯片的IP核玄铁910、SoC芯片设计平台“无剑”、云端芯片含光800,端云一体初步成型。 在终端侧,谷歌曾为手机主处理器设计辅助芯片,包括提升手机图像处理能力的PixelVisualCore,提升声音识别和转录能力的PixelNeuralCore等,以负载手机端的机器学习类任务。但是,随着云算力下沉、终端算力上升、边缘算力融合的趋势不断加强,拥有一颗针对自家生态进行优化的端处理器,才能更好地发挥谷歌在机器学习的优势和沉淀,让手机、笔记本等终端与谷歌的AI算力体系紧密贴合。 提升产品体验 2010年,苹果发布了采用自研处理器A4和自家操作系统iOS4的里程碑式产品iPhone4,自此摆脱了对三星处理器的依赖。 长期以来,谷歌安卓与苹果iOS是两大手机操作系统。苹果通过自研A系列处理器,让硬件更好地贴合软件系统需要,实现软硬件一体化。谷歌自研移动终端处理器,也有利于更好地发挥软件系统能力,通过软硬件协同优化终端体验。 “谷歌与苹果殊途同归,谷歌一直在建立半导体能力,在掌握软件的同时掌握硬件,这种软硬件一体化的方式无疑是推动服务深度整合的最好方法。自研处理器是谷歌打造闭环生态的初步尝试,也是第一步。”赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师陈跃楠向记者指出。 集邦咨询分析师姚嘉洋向记者表示,由于智能型手机大多是以Android阵营为主,谷歌累积了庞大的数据库与AI运算资源,打造自有处理器有利于优化智能手机的AI应用。例如,让用户与手机语音助理之间的对话更为智慧,让语音助理更好地理解用户需求、语言翻译更为精确,省电与性能提升表现更为优异等,以Google现今的布局态势来看,确实会有这样的战略思考。 但是,手机处理器研发门槛高,属于资金、技术密集型业务,是块难啃的硬骨头。姚嘉洋表示,苹果之所以能在处理器领域如鱼得水,得益于先前的收购策略和早期投入,累积了相对丰富的处理器开发经验。加上苹果近年来在业务上的转型,服务相关收入日益攀升,推动整体获利提升,这成为处理器研发的坚实后盾,使得苹果在处理器开发上处于一定的领先地位。 与苹果类似,谷歌在移动芯片领域也有着早期收购和人才积累。在2010年A4处理器发布之前,苹果传出收购被用于手机和移动终端的芯片企业Intrinsity。同时,谷歌也传出收购芯片设计创业公司Agnilux。2017年,有消息称谷歌挖角了苹果的芯片设计师ManuGulati担任SoC系统架构设计师。 此前Gulati曾参与iPhone、iPad以及AppleTV等产品定制芯片的研发。同一年,谷歌斥资11亿美元收购HTC手机研发团队,进一步增强手机硬件的设计能力。去年,谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队,成员包括从英特尔、英伟达、高通聘用的工程师,目标是设计手机及数据中心芯片。 但是,谷歌自研手机处理器并非毫无风险。受限于Pixel手机的市场份额,谷歌需要把控处理器研发投入和产品收益的平衡。 “由于Pixel手机在市场仍属于少数,开发一颗5nm的主处理器置于智能手机中,单是开发费用动辄需要数百万甚至千万美元。尽管谷歌近年的营收表现十分优异,但若无法一战成名,恐怕不利于长期的处理器开发计划。”姚嘉洋说。