该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
GC-SCDW8300型碳化硅切片机
近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的尺寸，意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低，推动产业链降本增效的效果明显。
面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比上一代碳化硅切片机，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片率，降低生产成本效果显著，且设备性能出众，切割出的晶片质量好，同时搭载可变轴距技术，为客户带来更广阔的工艺应用空间，帮助客户降本增效，目前该设备已经形成销售。
提升切割效率及出片率
① 加工直径兼容6寸、8寸，实现一机多用；
② 装载量最大300mm，实现多锭同时切割；
③ 加工时间≤20h，对比砂浆切割提升1倍以上产能；
④ 最大线速可达3000m/min，处于行业领先水平；
⑤ 采用φ0.14mm及以下金刚线切割，出片率较竞品提升5%以上；
⑥ 进口全同步电气控制系统，响应时间可达0.4ms；
⑦ 全同步伺服系统配备更稳定可靠的断电保护方案，供电异常时设备停机不断线概率提升至95%以上。
降低生产成本
① 采用碳化硅切片专用金刚线，单片线耗≤700m；
② 使用水基切割液，绿色环保，综合切割成本降低30%以上。
设备性能出众
晶片切割质量好
① 轴承箱装配精度高，专用对中仪器检测，误差≤0.1mm；
② 张力控制精度±0.3N，同时具备排线检测及纠偏功能；
③ 高精度、高刚性锥面定位，锥面跳动≤2μm，主辊铁芯跳动≤15μm，有效控制线网抖动，提高加工质量；
④ 整体采用铸造结构，稳定的机座设计为高线速、高良率、低线耗、低断线、薄片、快切的应用提供基础保证；
⑤ 翘曲(warp)≤25μm，弯曲(bow)≤10μm，总厚度变化(TTV)≤10μm，面型好，提升后道加工良率；
⑥ 支持远程故障诊断和软件升级。
GC-SCDW8300型碳化硅切片机切割实际数据展示
可调轴距
工艺应用空间更加广阔
① 设计专用调整套，通过不同角度的偏心安装，实现轴距的调整；
② 主轴布局配置三、两辊双方案，两种方案轴距均可调，为不同切割尺寸适配更优轴距，为用户带来更广阔的工艺应用空间；
③ 始终保持晶棒与主辊钢线切点距离最小，细线、薄片切割时线弓更小，最大化发挥钢线切割力，提升切割效率和晶片品质。
三、两辊双方案轴距均可调
切割成果展示
8寸碳化硅晶片
接下来，高测股份将持续保持高研发投入，积极储备核心技术能力，推出更具创新性的产品，推动我国半导体产业发展。
