《先进封装技术成印度半导体产业竞争焦点,本土设备商布局制造与供应链建设》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-10-12
  • 在2025年,下一代HVAC(暖通空调)设计将集成雷达占用检测和精确的CO2传感技术,这些创新旨在推动技术趋势和市场增长。同时,芯片设计的不断创新也是这一领域的重要推动力。 在印度,半导体行业的先进封装技术成为新的竞争焦点。随着行业从追求更小的晶体管转向系统级集成,芯片的组装变得至关重要。在SEMICON India 2025大会上,塔塔电子与默克公司、凯恩与英飞凌公司分别签署了谅解备忘录,显示出印度认识到封装不再是低价值的外包步骤。此外,印度政府正与公司、初创企业和生态系统参与者合作,加强其芯片设计生态系统。 总体来看,这些技术和基础设施的进步,特别是在HVAC设计和半导体封装方面,显示出全球技术产业的持续创新和发展势头。
相关报告
  • 《中国半导体晶圆制造材料产业分析》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • 半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,近年随着出货片数成长,半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元,年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。 与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂(用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度),以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升,可见这几年材料需求的增长和先进制程的关联性相当高。  图:2013年与2016年晶圆厂制造材料分占比 此外,从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅晶圆占比最大为30%,随着下游智能终端机对芯片性能的要求不断提高,对硅晶圆质量的要求也同样提升,再加上摩尔定律和成本因素驱使,硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。 从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看,也证实在晶圆制造中,较先进的制程还是主要的需求成长来源;此外,硅晶圆在2013~2016年出货面积年复合成长率达5.8%,高于硅晶圆产业同时期的营收成长率,可见硅晶圆平均价格显著下滑。 由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料,在此轮半导体产业复甦中,特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下,预计短期内硅晶圆产业将同步受益。 根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收资料,前六大厂商全球市占率超过90%,其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50%,台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor,目前排名全球第三,2016年销售占比达17%。 中国半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似,硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料。从增长趋势图可看到2016~2017年中国半导体材料市场快速增长,无论是晶圆制造材料还是封装材料,增长幅度都超过10%。 图:2012~2017年中国晶圆制造材料市场变化 中国晶圆制造材料中,关键材料主要仍仰赖进口,但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入,已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。 这些厂商在政策支援下,积极投入研发创新,各自开发的产品已初见成效,现已成为中国半导体材料产业中坚力量。根据中国新建晶圆厂和封测厂的建设进程,多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产,届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。 1 中国半导体制造材料产业发展趋势 在中国国家政策支持下,大基金和地方资本长期持续投入,中国集成电路产业快速发展,官方目标是以「制造」带动上下游全产业链共同进步,在此过程中,需要不断完善和优化产业链各环节,掌握核心环节重点突破,逐步摆脱核心领域长期依赖进口的窘境。 半导体材料产业具有产品验证周期长和龙头垄断等特点,想要顺利打入国际一线客户厂商将非常困难,一般芯片生产商在成功认证材料商后,很少会更换供应商,例如全球前六大硅晶圆厂商几乎供应全球90%以上的硅晶圆,中国集成电路硅晶圆基本上全部依赖进口。 中国半导体材料厂商要想尽快打入市场,不仅要加强研发和拿出高质量产品,还要在政府的支持和协调下,优先从当地芯片制造厂商着手,完成在当地主流芯片生产厂商的成功认证,从而进一步实现以中国国产替代进口。 对内资源重整是中国半导体材料产业未来发展重要趋势,综观中国半导体材料厂商,对应下游产品普遍倾向中低阶,且分布繁杂分散,即便在中低阶材料供应上,内部也容易出现恶性竞争;而不仅在核心材料如光阻、硅晶圆片与光罩等材料上,落后于世界先进水平,在常用试剂材料上,也仅有少数厂商能达到下游一线厂商的稳定标准。 目前中国半导体产业拥有良好的发展机会,政策和资金的大力支持吸引大批厂商集中参与,很多厂商纷纷表明进行产业升级的决心,如许多中小型的太阳能电池板厂商纷纷表示要进军电子级硅晶圆片产业,但电子级硅晶圆材料比电池用硅晶圆纯度高出好几个数量级,两者并不在同一个技术水平,况且太阳能电池板厂商下游与半导体产业链相差甚远,所有的使用者关系需重新建立,也不利于后期产品的认证和销售。 这些问题都需要半导体材料产业集中优势资源,针对各类别半导体材料,以一部分大厂为首,进行资源再整合。 2 中国半导体材料产业面临严峻挑战 现阶段政府政策积极引导,大基金和地方资本支撑,为中国半导体材料产业解决前期资金问题,但钱不一定能买来技术、人才与市场,因此后期中国半导体材料产业将面对更多来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。 · 技术挑战 目前中国半导体材料技术方面,挑战主要集中在大硅晶圆、光阻与光罩材料等领域。 在硅晶圆方面,中国主要生产的是6吋硅晶圆,8吋自给率不到20%,12吋硅晶圆以上海新升半导体为首,正处于客户验证阶段,技术水平和产品稳定性仍面临严格考验; 光阻中国产厂商北京科华(合资)和苏州瑞红的产品多应用于LED、面板及部分8吋Fab等中低阶领域; 全球光罩基材基本由日本厂商垄断,Photronic、大日本印刷株式会社与凸版印刷3家的全球市占率达80%以上。 事实上,材料产业相关基础专利技术早已被国际大厂垄断,而基础专利又是材料产业必备要素,同时国外厂商又不愿将专利出售给中国,因此在基础专利瓶颈的突破上进度缓慢。 · 人才挑战 突破技术的关键在于人才。近期关于中国集成电路产业人才短缺和人才挖角有诸多讨论,根据统计,截止2020年中国集成电路产业中高阶人才缺口将突破10万人,中国半导体材料产业多年来发展缓慢,与其人才储备严重不足息息相关。目前政府已为半导体材料产业清除政策和资金障碍,下一步将着重解决人才引进和人才培养方面的问题。 · 认证挑战 与半导体材料认证紧密相连的就是产品良率,良率好坏决定代工厂直接竞争力,因此各中下游代工制造厂商对上游材料的认证非常严格,某些关键材料的认证周期可长达2年甚至更久。 一旦认证成功,制造厂商和上游材料厂商将紧紧绑定在一起,只要上游材料商保证供应材料的持续稳定性,中端制造商将不会冒险考虑更换供应商,如今中国半导体材料产业快速发展,如何成功嵌入客户供应链将是未来面对的一大难题,在此期间,如果政府出面对合作厂商进行协调,将有助于加速半导体材料产业取得当地厂商的认证。 3 小结 中国当地半导体材料产品多偏向应用于LED、面板等中低阶应用,用于集成电路生产的材料依然以进口为主,中国生产替代空间非常庞大。未来随着多条中国新建晶圆制造产线陆续投产,预计2018年将为中国当地半导体材料产业发展带来新契机。 未来中国半导体材料产业发展趋势将从两方面同步进行: · 集中优势资源,针对各类别半导体材料,以一部分大厂为首,进行资源再整合; · 建立完善的半导体材料体系,加快核心材料的研发,实现中国国产替代。 中国半导体材料产业虽然克服了政策和资金的障碍,但仍面对来自技术、人才与客户认证等方面的严峻挑战。 未来产业将着重解决以下问题:基础专利瓶颈突破进展缓慢、半导体材料人才储备和培养严重不足、联合政府协调作用,以及率先突破当地认证关卡。 目前中国半导体材料产业虽然比较薄弱,关键材料仍以进口为主,但随着政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入,已出现颇具实力的厂商,在积极投入研发创新下,各自开发的产品已初见成效,现已成为中国半导体材料产业的中坚力量。 因为制程精细度要求(技术规格)和影响(制造材料的影响会直接反映在芯片表现上,有些中低阶应用的封测材料和芯片的直接表现影响较小),半导体制造材料面对的是比封测材料更高的进入障碍(由于制程复杂度的差异,相较于封测材料,材料进入晶圆制造产线评估的难度较高,且接受度略低),这也使得同样是进口替代。 目前中国推广的项目主要集中在裸晶(Starting Materials)、光阻(从LED放量)与靶材(后段金属制程)等产值大,且较易独立评估技术指标的产品。由此可知,中国半导体晶圆制造相关材料产业需要获得更多支援,才能提高产业的竞争力。
  • 《ChipInsights:2019年全球半导体设备商前10强榜单》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-02-28
    • 芯思想研究院(ChipInsights)推出2019年全球半导体设备情况分析报告。报告中列出了2019年全球半导体设备商前10强。2019年榜单和2018年榜单一样,营收数据进行了调整,一是数据截止2019年12月31日;二是将服务收入和部分材料收入剔除。 数据表明,由于2019年上半年全球产业低迷,导致半导体设备商的收入也跟随下滑,前10强的营收合计544亿美元,较2018年减少40亿美元,下滑7%。 2019年最大的变化是阿斯麦(ASML)依靠EUV光刻机大量出货,营收首次突破100亿美元,排名跃居第二。 2019年表现最好的是KLA,是前10强中唯一取得两位数成长的公司,2019年营收达39亿美元,相交去年成长18%;其他取得业绩成长的公司有阿斯麦、日立国际、泰瑞达。 测试设备双雄两重天。2019年最大的意外是爱德万测试(Advantest)受存储测试设备的影响,营收下滑27%,要知道2018年爱德万的增幅高达53%,真是成也存储,败也存储。而同为测试设备提供商的泰瑞达则大不同,2018年前10强榜单中唯一负增长就是泰瑞达(Teradyne),2019年却已经4%的增长率排名增幅前三。 我们看到,排名前4位的企业营收都以百亿计,总营收达411亿美元,形成了半导体生产设备业界的第一阵营,是半导体设备业的顶级公司。应该说短期内无人可以撼动前四强的位置,当然四强每年会有排名的变化,但后来者要想进入第一阵营,应该是难于过蜀道,除非业界发生大的整合。 TOP10榜单中,美国和日本都是四喜临门。2019年4家美国公司(应用材料、泛林半导体、科天、泰瑞达)的总营收达261亿美元,相比2018年减少25亿美元,下滑增长8.7%。而4家日本公司(东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科)的总营收为158亿美元,相比2018年减少20亿美元,下滑11%。 一、应用材料Applied Materials 2019年营收为110亿美元,较2018年减少18亿美元,下滑14%。2019年应用材料来自中国大陆的营收高达46亿美元,占比为41.4%;2018年是49亿美元,占比为37.7%。 应用材料(Applied Materials,AMAT)依旧排名第一,自1992年超越东京电子成为全球最大的半导体设备制造商,并蝉联这一头衔至今。应用材料的产品涉及整个工艺链,包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。 二、阿斯麦ASML 阿斯麦(ASML)在2019年设备营收首次突破100亿美元,达到108亿美元,已经逼近应用材料的规模。 2019年最先进的EUV光刻机NXE:3400C出货9台,整体EUV光刻机出货达26台,价值高达30亿美元,为公司营收过100亿立下功劳。预估2020年EUV光刻机出货数量将接近40台,有望取代应用材料成为全球装备龙头。 三、东电电子Tokyo Electron 东电电子(Tokyo Electron,TEL)以103亿保持住前三的位置。 东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商,主要从事半导体设备和平板显示器设备制造。目前半导体设备营收占90%以上。其主要产品包括:涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。 四、泛林半导体Lam Research 泛林半导体(Lam Research)以95亿美元屈居第四。2019年营收较2018年下滑13%。2019年来自中国大陆的营收超过25亿美元,较2018年增加4亿美元。 泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备,其产品技术领先业界,主要用于前端晶圆处理,在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装(WLP)以及新兴制造市场(如MEMS),公司提供了市场领先的产品和方案组合。 泛林半导体的三大核心产品是:刻蚀(ETCH--RIE/ALE)设备、沉积(Deposition--CVD/ECD/ALD)设备,以及去光阻和清洗(Strip & Clean)设备,刻蚀是按照光刻机刻出的电路结构来刻画出沟槽,沉积是用于生长薄膜用作绝缘层和导电结构,去光阻和清洗是去除晶圆上的光敏材料以及其它残留物,以提高良率。 泛林半导体通过专利刻蚀技术-变压器耦合等离子(TCP,transformer coupled plasma)提供高水平的刻蚀,巩固了Lam Research在半导体业界的地位。目前Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。 五、科磊KLA 科磊(KLA)在2019年继续保持第五的位置,2019年的营收30亿美元,较2018年增加了18%。科磊第五的位置可以维持一段时间,如果公司不进行大的并购,将无法进入第一集团。 科磊是全球光学检测量测之王,拥有广泛的产品线,为半导体、数据存储、LED和其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理产品。公司的产品、软件和服务能满足客户在整个生产制造过程-从研发到最终量产-的检测与量测需求,帮助客户解决和应对不同应用、不同市场的挑战。 科磊的业务已经涵盖了半导体的多个领域,从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,都处于业界领先水平,并在专注的检测与量测领域排名第一,拥有70%以上的市场占有率。 六、斯科半导体SCREEN Semiconductor Solutions 斯科半导体(SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.,SCREEN)在2019年的排名前进一位,挤下爱德万,排名第六,但是2019年的营收较2018年下滑2%。 斯科半导体主要生产轨道(Track)、晶圆清洁系统(Wafer Cleaning System)、退火系统(Annealing System)、测量系统(Measurement System)、检测系统(Inspection System)、级封装光刻(Advanced Packaging Lithography)。 斯科半导体的湿法清洗设备具有极高的市占率。 七、爱德万测试Advantest 爱德万测试(Advantest)在 2018年受到存储市场增长的影响,存储测试机台出货大增,销售额同比增加53%,2019年却由于存储市场下滑,导致营收下滑27%。 爱德万测试一直致力于集成电路测试技术的开发,拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场领域,爱德万长期位居全球首位。 八、先进太平洋科技ASM Pacific Technology 先进太平洋科技(ASM Pacific Technology,ASMPT)2019年的排名维持住第八位置,但是2019年的营收较2018年下滑20%。 先进太平洋科技于1975年从代理模塑料及封装模具起家,逐步成长为一全球最大的封装和SMT设备供应商。。从最初的4 个人,发展到16000多人,业务遍布全球超过30个国家和地区,拥有业界最完整的产品,涵盖其竞争对手无法比拟的所有主要装配和包装工艺。 先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心,每年投入的研发经费占营收的10%左右。 九、泰瑞达Teradyne 泰瑞达(Teradyne)在2019年由于功率器件测试市场成长,公司受惠于收购大功率器件测试商,营收取得4%成长,排名维持第九。 泰瑞达在1960年由Alex d'Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成为自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌,其高端客户包括三星、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。 50多年来,泰瑞达一直坚守“创新”,根据市场和产业趋势的变化不断自我调整。从成立至今,不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案,为行业注入新鲜活力。 泰瑞达是一家总部位于美国的测试和工业用自动化设备供应商,其测试设备用来测试半导体、无线产品、数据存储和复杂的电子系统,服务于消费品、通信、工业和政府客户。 十、日立高科Hitachi High-Tech 日立高科(Hitachi High-Tech)2019年的营收为14亿美元,较2018年增长了6%。 日立高科在半导体设备方面主要生产沉积、刻蚀、检测设备,以及封装贴片设备等。另外,公司还生产分析和临床仪器,如电子显微镜和DNA测序仪;平板显示器(FPD),液晶显示器(LCD)和硬盘的制造设备;计量和检查设备。此外还销售相关材料。日立高科技在日本的销售额接近5成。 说明 2019年半导体设备营收在10-13亿美元之间的有4家,其他公司的营收都在10亿美元以内。 中国本土最大的半导体装备供应商北方华创受惠于国产设备替代,2019年的半导体设备营收预估25亿人民币(约3.5亿美元),可惜无缘进入前20强,排名22位。