《联发科下一代旗舰芯片命名曝光 将于明年第二季度推出》

• 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
• 编译者： husisi
• 发布时间：2020-07-29

除了华为和三星，在手机芯片领域，手机厂商似乎也只能选择联发科和高通芯片，不过联发科芯片销量却与高通相差甚远。

但随着5G时代的来临，联发科销量大涨。从4月开始，陆续有OPPO A92s、iQOO Z1、华为畅享20 Pro、中兴AXON 11 SE、Redmi 10X系列等众多5G手机搭载天玑系列5G芯片。

据媒体报道，联发科将于明年第二季度推出新一代5G手机旗舰处理器，仍旧延续天玑系列的命名方式。

报道称，联发科下一代手机旗舰处理器或将命名为天玑2000，采用5nm工艺制程，相比天玑1000的7nm工艺制程，无论在工艺还是在性能上都将得到大幅提升。

目前，联发科相继推出了天玑1000系列、天玑800系列处理器，在中高端5G手机当中占据了关键地位。近日，联发科再次宣布推出新款芯片天玑720，继续在中低端5G手机市场发力，也算完善了产品布局。

此外，还有消息称联发科将会在年底推出一款天玑400芯片。一旦发布，想必百元5G手机也不远了，这也将进一步加速5G手机的普及。