《 OUP克服市场挑战实现增长》

  • 来源专题:科技期刊发展智库
  • 编译者: 谢鹏亚
  • 发布时间:2023-10-30
  •   2023年7月20日,牛津大学出版社(OUP)发布了2022/23年度报告,报告揭露OUP年度营业额为8.25亿英镑,同比增长5.6%(按固定汇率计算为2.6%)。其交易盈余为1.07亿英镑,与上年持平。数字出版的销售额增长了10.7%,表明出版商一直致力于采用新技术来满足不断变化的客户期望。该结果反映了OUP在面对一系列全球挑战时的强劲表现,包括乌克兰战争导致的高通胀和供应链中断,并实现了新冠肺炎疫情后经济活动的快速复苏。

      OUP的学术部门继续向数字出版转型,它成功地将超过42000本书和500000个章节迁移到牛津学术平台托管。自2017年该平台推出以来,其在线内容的访问量已超过10亿次,数字收入目前占其营业额的69%。

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  • 《FPGA解决了物联网实现的核心挑战》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2016-07-09
    • 这些天,物联网(IoT)已成为一个广受欢迎的术语,通常用来描述一个几乎每一个电子设备连接到互联网上并且彼此互联的世界。它包括一个惊人的应用程序列表——从智能家电和汽车设备到可穿戴设备的一切——而且这个列表只会流动性的持续爆炸增长。但这种增长会带来相应的实施挑战,需要找到解决方案。 智能连接的设备,和他们正在帮助创造的物联网生态系统,承诺将改变日常生活。对于个别的消费者,可能意味着使设备更有效和日常任务成本更合算,保持他们更安全,甚至有助于确保他们过上更健康的生活。对于企业来说,物联网承诺在自动化、能源效率、资产跟踪和库存控制、运输和位置、安全、个人跟踪和节能方面具有显著的优势。 但要达到数百亿计的设备,以弥补物联网,设计师将不得不克服重大的实施挑战。其中的一些关键挑战,包括使物联网设备的电源更有效,处理不兼容的接口,并提供一个处理的增长路径来处理设备性能要求的必然增加。一个基于FPGA的设计方法可以帮助解决这些挑战。
  • 《克服基于云的物联网(IoT)配置挑战》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • 在当今物联网市场,由于现有的工作人员有限和可能借鉴的先前专知微乎其微,没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口,物联网实施对工程团队构成极大挑战。通过物联网开发套件(IDK),安森美半导体现在能够提供给工程界一个可配置的平台,兼顾前述的不同方面。 它给工程师一个真正的可即用的开发资源,结合先进的集成电路技术与精密的软件框架,以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此,它可以加快原型和缩短上市进程。 在IDK平台的中心是一个32位的基于ARM® Cortex® M3的系统单芯片(SOC),内置于主板。一系列子卡可以与此接口。这些各有不同的相关功能,负责众多不同的互联(基于802.15.4 MAC的无线电支持ZigBee和Thread,以及Wi-Fi、美国和欧盟Sigfox、CAN、以太网等)、感测(运动、环境光、距离、心率等)和驱动(电机和LED驱动)功能。 IDK还提供行业标准的云互联协议,如消息队列遥测传输(MQTT)、具象状态传输(REST)和超文本传输协议(HTTP)。虽然Carriots是IDK默认的云,但所有这些协议支持应用开发人员接口广泛应用的物联网云服务提供商以配置基础设施即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)或软件即服务(SaaS)。 该硬件配以一个全面的集成开发环境(IDE),它具有一个C++编译器、调试器、代码编辑器和应用相关的库。可以通过这个平台服务于很多的应用领域,有智能计量、家庭/建筑/工厂自动化、环境数据记录、病人监控、过程控制、占用检测、个人穿戴式报警、能源管理、运动控制、资产跟踪等。得益于IDK网页直观的产品推荐工具,工程师可以找到最适合他们各自设计对象的扩展板。他们还可以访问许多应用实例-从非常简单的功能开始,以帮助他们获得信心,然后再进行更具挑战性的活动。