《国产最强性能智能驾驶感知芯片出炉!黑芝麻智能科技华山二号系列芯片正式发布》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-07-10
  • 2020年6月15日,黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会,成功发布了国产最强性能智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L(A1000 Lite)。同时还揭秘了华山二号A1000的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。

    众所周知,芯片设计是非常复杂的创新过程,而人工智能感知芯片又是其中最复杂的一类,黑芝麻智能科技自2016年进入这一赛道,始终致力于智能感知计算芯片和平台的研发,成立三年,便在2019年8月发布了国内首款车规级智能驾驶芯片华山一号A500,而在距离华山一号发布不到300天的时间,黑芝麻智能又发布了第二款大算力、低功耗、高能效比和算力利用率的智能驾驶感知芯片——华山二号A1000,这对于国产智能驾驶芯片的发展是一重大突破!、

    看得清、看得远、看得懂

    黑芝麻发布AI³产品战略

    从黑芝麻成立之初,就专注于开发自己的核心IP,对芯片的设计理念和芯片核心IP的要求从未改变过,做高等级自动驾驶、辅助驾驶芯片的方向也始终没有动摇过。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示:基于对产业的理解,黑芝麻制定了AI³战略——看的清、看得远、看得懂。通过强大的图像处理能力让感知信号变清晰,即看得清;通过与其他车、云、路进行互联协同,扩大有效感知范围,即看得远。这两项能力正是黑芝麻智能科技的强项所在。与此同时,此次发布的华山二号芯片能够赋予智能汽车强大的“大脑”,使其能够理解外界所有信息并进行决策和判断,实现“看得懂”。

    清华大学车辆与运载学院教授李克强表示:智能汽车是现代信息通信、电子控制与汽车相结合的高新技术的产物,而智能计算平台是智能汽车的核心组成。其中车规级芯片是智能汽车计算平台的关键,也是中国发展智能汽车的“卡脖子”技术。而黑芝麻研发的车规级智能驾驶芯片在计算能力、功耗控制等方面表现优异,这对于中国智能网联汽车产业化具有非常重大的意义。

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  • 《黑芝麻智能科技与中科创达签署战略合作 共同打造智能驾驶新体验》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-01-16
    • 继与中国第一汽车集团有限公司签署战略合作协议之后,黑芝麻智能科技在智能驾驶产业合作方面再添重磅消息。近日,黑芝麻与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达签署战略合作协议,双方将围绕智能驾驶操作系统、算法和解决方案等领域展开全方位的合作,共同打造智能驾驶新体验。 随着智能汽车新四化的加速推进,人工智能、车联网、自动驾驶等新技术的不断渗透,智能汽车产业上下游协同、技术协同发展和生态建设变得越发重要。根据战略协议,黑芝麻智能科技和中科创达将通过但不限于联合研发、项目委托以及合资公司等方式展开广泛合作,结合双方优势技术和资源,共同打造国际领先的智能驾驶产品和方案,助力全球汽车产业“新四化”变革,持续为最终消费者带来智能、安全、个性化的驾驶体验。 黑芝麻智能科技自2016年于美国硅谷诞生起,始终致力于成为全球自动驾驶计算平台的引领者,专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发。公司在上海建立了中国区总部,并在新加坡、深圳、武汉和成都设立了办事处及研发中心,提供图像处理技术及深度学习的神经网络视觉感知算法,形成从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案,打造在智能驾驶场景下的嵌入式人工智能计算平台。黑芝麻智能科技的创始团队大多毕业于清华大学,有超过20年在图像处理、视觉算法,核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发和生产方面的经验,核心团队来自于全球领先的智能驾驶,人工智能和芯片领域,包括博世、通用汽车、Marvel、英伟达、微软、高通、安霸、豪威、Cadence、arm等。去年8月,黑芝麻智能科技潜心三年研发的“华山系列芯片”横空出世,在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上,已经超越了业内头部企业的芯片产品;“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3自动驾驶,性能、功耗在国际领先,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4自动驾驶。 作为智能汽车操作系统的行业领军者,中科创达从2013年开始前瞻性布局新一代智能网联汽车业务,专注于打造基于智能操作系统技术的智能网联汽车平台产品,赋能全球汽车产业的数字化变革。中科创达基于积累多年的操作系统优化技术、优秀的3D引擎、机器视觉、以及语音和音频技术,为汽车提供从操作系统开发、核心技术授权到应用定制的包括汽车娱乐系统、智能仪表盘、集成驾驶舱、ADAS和音频产品在内的整体智能驾驶舱软件解决方案和服务。目前,中科创达卓越的操作系统技术、软件平台,深度融合了信息娱乐系统、仪表、机器视觉等智能网联汽车技术,已逐步打通底层的芯片、传感器,及上层算法、应用、服务等环节,形成了以操作系统为核心的软硬一站式智能网联汽车解决方案。目前,中科创达已经助力百余家汽车客户打造未来驾驶舱,为数千万驾乘者提供丰富、炫酷的智能驾驶体验。 黑芝麻智能科技CEO单记章表示:“黑芝麻智能科技在2019年成功的发布了国内首款车规级智能驾驶芯片华山一号A500,2020年是我们产品商用的关键时期,中科创达智能汽车操作系统和整体驾驶舱解决方案方面已经在全球很多客户实现商用,借助中科创达的客户渠道和操作系统技术,黑芝麻智能芯片产品的商用化速度会大大加快。我们将联手中科创达打造国内最领先的智能驾驶软硬件完整解决方案。” 中科创达董事长兼CEO赵鸿飞表示:“中科创达作为黑芝麻智能科技的天使投资方,一路见证了黑芝麻智能科技的高速发展,随着其产品和技术日趋成熟,中科创达会全力支持黑芝麻智能科技产品的商业落地。芯片+操作系统对智能驾驶来说是最重要的双擎组合,中科创达作为全球领先的智能操作系统产品和技术供应商,也非常期待能与黑芝麻智能科技这样兼具车规级芯片和人工智能算法两大核心技术的优秀企业展开战略合作,立足双方的优势资源,共同为智能汽车产业提供智能、安全的智能驾驶解决方案,助力全球智能汽车业的高速发展。” 黑芝麻智能科技自8月29日发布国内首款车规级AI芯片——华山系列芯片以来,已相继与国内国际领先的主机厂、车载一级供应商、业内合作伙伴达成战略合作,黑芝麻智能科技用过硬的技术和产品,与产业上下游一起,共同打造智能驾驶新体验,用芯赋能未来出行。
  • 《国产芯片崛起,展锐5G芯片即将发布》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-02-25
    • 2月21日,据外媒路透社称,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。 在此前国内媒体的采访中,紫光展锐也曾透露过:展锐将在2019年推出两款5G芯片,第一款5G芯片将采用12纳米,可支持Sub-6GHz频段以及SA和NSA。今年1月,展锐的5G回片也已曝光,由此看来,展锐在5G的推动上全面提速,似有抢占先进,冲击第一梯队的决心和举措。 随着5G商用时间的逼近,无论是全球的运营商、手机终端厂商,还是芯片厂商,都在摩拳擦掌蓄势待发,而本届MWC 2019无疑将成为一个硝烟弥漫的5G“战场”。与以往2G、3G时代不同,在5G这个全新的赛道上,中国厂商不仅取得了和全球厂商共同竞争的资格,甚至还将影响到全球的5G格局。紫光展锐作为国内唯一一家在全球公开市场上参与竞争的芯片厂商,其未来在全球5G格局中的影响力不容小觑。不管是从公司实力,还是技术研发实力来看,展锐的表现都值得期待也是潜力十足。