《国产最强性能智能驾驶感知芯片出炉!黑芝麻智能科技华山二号系列芯片正式发布》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-07-10
  • 2020年6月15日,黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会,成功发布了国产最强性能智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L(A1000 Lite)。同时还揭秘了华山二号A1000的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。

    众所周知,芯片设计是非常复杂的创新过程,而人工智能感知芯片又是其中最复杂的一类,黑芝麻智能科技自2016年进入这一赛道,始终致力于智能感知计算芯片和平台的研发,成立三年,便在2019年8月发布了国内首款车规级智能驾驶芯片华山一号A500,而在距离华山一号发布不到300天的时间,黑芝麻智能又发布了第二款大算力、低功耗、高能效比和算力利用率的智能驾驶感知芯片——华山二号A1000,这对于国产智能驾驶芯片的发展是一重大突破!、

    看得清、看得远、看得懂

    黑芝麻发布AI³产品战略

    从黑芝麻成立之初,就专注于开发自己的核心IP,对芯片的设计理念和芯片核心IP的要求从未改变过,做高等级自动驾驶、辅助驾驶芯片的方向也始终没有动摇过。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示:基于对产业的理解,黑芝麻制定了AI³战略——看的清、看得远、看得懂。通过强大的图像处理能力让感知信号变清晰,即看得清;通过与其他车、云、路进行互联协同,扩大有效感知范围,即看得远。这两项能力正是黑芝麻智能科技的强项所在。与此同时,此次发布的华山二号芯片能够赋予智能汽车强大的“大脑”,使其能够理解外界所有信息并进行决策和判断,实现“看得懂”。

    清华大学车辆与运载学院教授李克强表示:智能汽车是现代信息通信、电子控制与汽车相结合的高新技术的产物,而智能计算平台是智能汽车的核心组成。其中车规级芯片是智能汽车计算平台的关键,也是中国发展智能汽车的“卡脖子”技术。而黑芝麻研发的车规级智能驾驶芯片在计算能力、功耗控制等方面表现优异,这对于中国智能网联汽车产业化具有非常重大的意义。

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  • 《黑芝麻智能科技与中科创达签署战略合作 共同打造智能驾驶新体验》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-01-16
    • 继与中国第一汽车集团有限公司签署战略合作协议之后,黑芝麻智能科技在智能驾驶产业合作方面再添重磅消息。近日,黑芝麻与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达签署战略合作协议,双方将围绕智能驾驶操作系统、算法和解决方案等领域展开全方位的合作,共同打造智能驾驶新体验。 随着智能汽车新四化的加速推进,人工智能、车联网、自动驾驶等新技术的不断渗透,智能汽车产业上下游协同、技术协同发展和生态建设变得越发重要。根据战略协议,黑芝麻智能科技和中科创达将通过但不限于联合研发、项目委托以及合资公司等方式展开广泛合作,结合双方优势技术和资源,共同打造国际领先的智能驾驶产品和方案,助力全球汽车产业“新四化”变革,持续为最终消费者带来智能、安全、个性化的驾驶体验。 黑芝麻智能科技自2016年于美国硅谷诞生起,始终致力于成为全球自动驾驶计算平台的引领者,专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发。公司在上海建立了中国区总部,并在新加坡、深圳、武汉和成都设立了办事处及研发中心,提供图像处理技术及深度学习的神经网络视觉感知算法,形成从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案,打造在智能驾驶场景下的嵌入式人工智能计算平台。黑芝麻智能科技的创始团队大多毕业于清华大学,有超过20年在图像处理、视觉算法,核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发和生产方面的经验,核心团队来自于全球领先的智能驾驶,人工智能和芯片领域,包括博世、通用汽车、Marvel、英伟达、微软、高通、安霸、豪威、Cadence、arm等。去年8月,黑芝麻智能科技潜心三年研发的“华山系列芯片”横空出世,在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上,已经超越了业内头部企业的芯片产品;“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3自动驾驶,性能、功耗在国际领先,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4自动驾驶。 作为智能汽车操作系统的行业领军者,中科创达从2013年开始前瞻性布局新一代智能网联汽车业务,专注于打造基于智能操作系统技术的智能网联汽车平台产品,赋能全球汽车产业的数字化变革。中科创达基于积累多年的操作系统优化技术、优秀的3D引擎、机器视觉、以及语音和音频技术,为汽车提供从操作系统开发、核心技术授权到应用定制的包括汽车娱乐系统、智能仪表盘、集成驾驶舱、ADAS和音频产品在内的整体智能驾驶舱软件解决方案和服务。目前,中科创达卓越的操作系统技术、软件平台,深度融合了信息娱乐系统、仪表、机器视觉等智能网联汽车技术,已逐步打通底层的芯片、传感器,及上层算法、应用、服务等环节,形成了以操作系统为核心的软硬一站式智能网联汽车解决方案。目前,中科创达已经助力百余家汽车客户打造未来驾驶舱,为数千万驾乘者提供丰富、炫酷的智能驾驶体验。 黑芝麻智能科技CEO单记章表示:“黑芝麻智能科技在2019年成功的发布了国内首款车规级智能驾驶芯片华山一号A500,2020年是我们产品商用的关键时期,中科创达智能汽车操作系统和整体驾驶舱解决方案方面已经在全球很多客户实现商用,借助中科创达的客户渠道和操作系统技术,黑芝麻智能芯片产品的商用化速度会大大加快。我们将联手中科创达打造国内最领先的智能驾驶软硬件完整解决方案。” 中科创达董事长兼CEO赵鸿飞表示:“中科创达作为黑芝麻智能科技的天使投资方,一路见证了黑芝麻智能科技的高速发展,随着其产品和技术日趋成熟,中科创达会全力支持黑芝麻智能科技产品的商业落地。芯片+操作系统对智能驾驶来说是最重要的双擎组合,中科创达作为全球领先的智能操作系统产品和技术供应商,也非常期待能与黑芝麻智能科技这样兼具车规级芯片和人工智能算法两大核心技术的优秀企业展开战略合作,立足双方的优势资源,共同为智能汽车产业提供智能、安全的智能驾驶解决方案,助力全球智能汽车业的高速发展。” 黑芝麻智能科技自8月29日发布国内首款车规级AI芯片——华山系列芯片以来,已相继与国内国际领先的主机厂、车载一级供应商、业内合作伙伴达成战略合作,黑芝麻智能科技用过硬的技术和产品,与产业上下游一起,共同打造智能驾驶新体验,用芯赋能未来出行。
  • 《2024 年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:胡思思
    • 发布时间:2025-03-31
    • 随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024 年数据显示,高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 区间,而城市 NOA 则显著偏向 5001000Tops 的高算力区间,两者在复杂性上的差异。 市场竞争格局中,英伟达以 38.63%的份额领跑,特斯拉、华为、地平线等紧随其后,国外厂商整体占据主导地位。未来三年,高算力芯片(100Tops 以上)将成为趋势,以满足高阶智能驾驶的需求。 本文将从算力分布与市场格局两个维度展开分析,并探讨智能驾驶芯片的未来发展趋势。 ● 算力分布特征 2024 年,高速 NOA 和城市 NOA 的算力需求呈现显著分化。 ◎  高速 NOA 的芯片算力主要集中在 100Tops 区间,占比 43.76%,其次为 100-200Tops 区间,占比 39.10%。 高速 NOA 的场景相对单一,以高速公路的线性路径和较低的动态交互为主,100Tops 左右的算力已足以支持其感知、决策和控制需求,英伟达的 Orin N(算力约 84Tops)和地平线 J6E/M 等芯片,已成为高速 NOA 的主力选择。 ◎  城市 NOA 对算力的需求显著更高示,城市 NOA 的算力以 500-1000Tops 区间为主,占比 44.58%。 其次为 100-200Tops 区间,占比 34.74%,城市道路的复杂性,包括密集的交通流量、多样的行人行为以及频繁的信号灯和路口决策,需要更强大的计算能力来处理多传感器融合和实时路径规划。 500~1000Tops 的算力区间对应如英伟达 Orin X(254Tops 起步)、华为 MDC610(400Tops)以及特斯拉 FSD2.0 等高性能芯片,城市 NOA 对高算力的依赖已成为行业共识。 以 100Tops 为分界点,高速 NOA 和城市 NOA 的算力需求形成鲜明对比。高速 NOA 的实现门槛较低,现有技术已较为成熟,而城市 NOA 则需要突破更高算力瓶颈,推动芯片厂商加速研发更高性能产品。 ● 市场竞争格局 2024 年,高速 NOA 及以上智能驾驶芯片市场呈现国外厂商主导、国内厂商追赶的格局。 ◎  英伟达以 38.63%的市场份额稳居首位,其 Orin 系列芯片广泛服务于理想、蔚来、小鹏、小米等新势力品牌。理想(24.21%)和蔚来(18.85%)是其核心生态伙伴,英伟达在高算力芯片市场的强大渗透力。 ◎  特斯拉以 23.43%的份额位居第二,凭借自研 FSD 芯片在封闭生态中占据一席之地。 国内厂商中: ◎  华为以 17.21%的市场份额排名第三,主要依赖问界(71.14%)的销量支撑,同时通过 HI 模式拓展至阿维塔(11.59%)和智界(10.43%)。 ◎  地平线以 10.68%的份额位列第四,其生态高度集中于理想 Pro 版(79.44%),显示出一定的客户依赖性。 ◎  相比之下,Mobileye(4.28%)和德州仪器(TI,4.18%)的市场份额较小,前者局限于吉利体系,后者虽服务于宝骏、iCAR 等品牌,但未显著拉动销量。其他厂商如黑芝麻、高通等仅占 1.59%,影响力有限。 ● 从竞争格局看 ◎  国外厂商在技术积累和生态布局上占据优势, ◎  而国内厂商虽在局部市场有所突破,但整体市占率仍需提升。 华为和地平线的表现为国产芯片提供了发展范例,但与英伟达、特斯拉的差距仍需时间弥补。 ◎ 2024 年出货量较高的智能驾驶芯片以低算力产品为主,如 Mobileye EyeQ4、地平线 J2/J3、华为 V3H 等,算力集中在 100Tops 以下,主要应用于前视一体机或轻量行泊一体域控,满足 L2 级智能驾驶需求,广泛搭载于销量较高的中低端车型。 ◎  与此同时,高算力芯片如 Orin X、MDC610、FSD2.0 等虽已量产,但由于成本较高,主要服务于高端车型,出货量相对有限。 ● 从销量和出货量两个维度看,低算力芯片占据市场主导地位,但随着高速 NOA 的普及,100Tops 左右的芯片(如 Orin N、J6E/M、高通 8650)正在快速崛起,2025 年会完全不一样了。Part 2.智驾芯片发展趋势与未来布● 算力升级趋势 当前量产的智能驾驶芯片以 100Tops 以下为主,满足 L2 及部分 L2+需求。 未来三年,随着高速 NOA 和城市 NOA 的普及,芯片算力将向 100Tops 以上迁移, 远期规划中算力更高的芯片成为厂商竞争焦点,英伟达的 Thor 系列预计 2025 年后推出,算力高达 2000Tops。 ◎  从 2021 年至 2027 年的产品布局看,智能驾驶芯片的算力升级路径清晰可见。 ◎ 2021-2023 年,低算力芯片(如 EyeQ4、J3)占据主流,服务于 L2 市场。 ◎ 2024 年起,高算力芯片开始密集量产,例如英伟达 Orin X、华为 MDC610、地平线 J5 等,标志着行业向 L2+和 L3 过渡。 ◎ 2025-2027 年,Thor 系列(2000Tops)将逐步亮相,瞄准 L4 及以上场景。 芯片厂商对市场需求的精准预判,短期内巩固 100~200Tops 区间的产品布局,中长期则押注 500Tops 以上的高算力芯片,以抢占城市 NOA 和全场景自动驾驶的市场先机。 ● 芯片算力的提升离不开生态伙伴的支持。 ◎  英伟达凭借开放的生态体系,与理想、蔚来、小米等新势力深度绑定,覆盖从高速 NOA 到城市 NOA 的多场景需求。 ◎  华为则依托问界为核心的封闭生态,辅以 HI 模式拓展影响力。 ◎  地平线虽在理想 Pro 版中占据主导,但生态广度有限,未来需突破单一客户依赖。 ◎ Mobileye 和德州仪器则受制于吉利体系的局限,市场扩张能力较弱。 ● 技术层面,多传感器融合、AI 算法优化和高算力芯片的协同发展将成为趋势。 城市 NOA 需要处理激光雷达、摄像头等多源数据,依赖芯片提供强大的并行计算能力,软件算法的迭代(如特斯拉的神经网络优化)也将推动芯片算力的高效利用,降低硬件成本压力。 小结 2024 年的智能驾驶芯片市场呈现出算力分化与竞争加剧并存的特征。高速 NOA 以 100Tops 左右为基准,城市 NOA 则向 500~1000Tops 靠拢,100Tops 成为高阶智驾的分水岭。