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《英特尔退出移动芯片业务》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2016-05-05

  • 随着本月早些时候发布的大规模重组计划的进行，英特尔将通过结束其苦苦挣扎的芯片产品线，退出智能手机和平板移动芯片业务。已停产的包括那些代号为Sofia，Broxton and Cherry Trail的产品。

    英特尔首席执行官Brian Krzanich在他最新的博客中解释说，芯片巨头的焦点现在是直指“云，物联网，存储器/可编程解决方案，5G和摩尔定律。”

    他在博客中还强调，5G将成为“访问云的关键技术，因为我们要走向一个始终连接的世界”。这表明“连通性是每一个云到事物部分的基础”，这是英特尔想驾驭的，他通过“端到端的5G系统，从调制解调器到现存的以及即将存在的各种连接形式的基站”，承诺了英特尔在5G上的领先地位。

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  • 《英特尔开发出堆叠电路 欲夺回芯片制造领先地位》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-12-14
    • 英特尔公司近日宣布，已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法，希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。 近年来，英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商，数十年来一直遵循着“摩尔定律”，即集成电路上可容纳的元器件的数量，每隔18个月至24个月就会增加一倍。 但是，随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离，英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份，英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。 与此同时，英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务，将这部分业务外包给了台积电等公司。今年，台积电推出了最新一代芯片制造技术，抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。 但如今，英特尔称，该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术，并以快速的连接方式将它们连接在一起，从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。 英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采访时表示，堆叠以前曾在内存芯片中使用，但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。 柯杜里称：“近20年来，我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示，这项堆叠技术将在明年下半年推出。
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  • 《移动系统芯片设计，嵌入式处理提升机MPU市场》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2018-02-03
    • 虽然MPU销售占总额的不到一半，但是用于嵌入式处理应用的数据处理手机，平板电脑和MPU将使MPU市场直到2022年都保持活跃。 微处理器最早出现在20世纪70年代，是计算器的4位计算器件，是当今市场上最复杂的集成电路之一。 McClean报告预测，2018年MPU销售额的52％将来自销售用作标准PC，服务器和大型计算机CPU的所有类型的微处理器。预计2018年嵌入式应用的MPU销售仅占16％，其余的来自平板电脑（4％）和手机（28％）的移动应用处理器。 手机和平板电脑SoC处理器是微处理器在本十年上半年的主要增长动力，但自2015年以来，这些MPU类别都出现了减速。市场饱和和智能手机部分的成熟阻碍了手机的单位增长。
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