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《中国建首个半导体薄膜设备生产基地》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： tengfei
  • 发布时间：2017-11-20

  • 4月14日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。

    我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的数据显示，去年，我国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。

    沈阳拓荆科技是由海外技术专家组建的高新技术企业，创立于2010年4月。2015年，拓荆科技获得国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)2.7亿元战略投资，是“国家大基金”在辽宁投资的第一家企业。同年，拓荆科技新厂区在沈阳市浑南区破土动工。新厂区占地面积5.2万平方米，拥有先进的研发设备、场所及生产用十级、百级和千级无尘洁净间，是我国首个半导体薄膜设备生产基地。

    此前，该技术一直被发达国家垄断，设备进口严重受限，极大地制约了国产芯片产业发展。作为IC装备核心装备之一，该项目的建成一举填补了国内空白，显著提升了我国集成电路产业整体竞争力。拓荆科技的产品性能、指标达到国际一流设备水平，设备国产化率超过70%，产能是进口设备的1.1倍，成本却比进口设备低了30%。

    截至目前，拓荆科技已申请专利316项、授权专利103项，公司年产值始终保持100%以上的增速，现已成为国内唯一能够生产适用于大规模集成电路生产线的半导体薄膜设备供应商。

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  • 《ChipInsights：2019年全球半导体设备商前10强榜单》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-02-28
    • 芯思想研究院（ChipInsights）推出2019年全球半导体设备情况分析报告。报告中列出了2019年全球半导体设备商前10强。2019年榜单和2018年榜单一样，营收数据进行了调整，一是数据截止2019年12月31日；二是将服务收入和部分材料收入剔除。 数据表明，由于2019年上半年全球产业低迷，导致半导体设备商的收入也跟随下滑，前10强的营收合计544亿美元，较2018年减少40亿美元，下滑7%。 2019年最大的变化是阿斯麦（ASML）依靠EUV光刻机大量出货，营收首次突破100亿美元，排名跃居第二。 2019年表现最好的是KLA，是前10强中唯一取得两位数成长的公司，2019年营收达39亿美元，相交去年成长18%；其他取得业绩成长的公司有阿斯麦、日立国际、泰瑞达。 测试设备双雄两重天。2019年最大的意外是爱德万测试（Advantest）受存储测试设备的影响，营收下滑27%，要知道2018年爱德万的增幅高达53%，真是成也存储，败也存储。而同为测试设备提供商的泰瑞达则大不同，2018年前10强榜单中唯一负增长就是泰瑞达（Teradyne），2019年却已经4%的增长率排名增幅前三。 我们看到，排名前4位的企业营收都以百亿计，总营收达411亿美元，形成了半导体生产设备业界的第一阵营，是半导体设备业的顶级公司。应该说短期内无人可以撼动前四强的位置，当然四强每年会有排名的变化，但后来者要想进入第一阵营，应该是难于过蜀道，除非业界发生大的整合。 TOP10榜单中，美国和日本都是四喜临门。2019年4家美国公司（应用材料、泛林半导体、科天、泰瑞达）的总营收达261亿美元，相比2018年减少25亿美元，下滑增长8.7%。而4家日本公司（东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科）的总营收为158亿美元，相比2018年减少20亿美元，下滑11%。 一、应用材料Applied Materials 2019年营收为110亿美元，较2018年减少18亿美元，下滑14%。2019年应用材料来自中国大陆的营收高达46亿美元，占比为41.4%；2018年是49亿美元，占比为37.7%。 应用材料（Applied Materials，AMAT）依旧排名第一，自1992年超越东京电子成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联这一头衔至今。应用材料的产品涉及整个工艺链，包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。 二、阿斯麦ASML 阿斯麦（ASML）在2019年设备营收首次突破100亿美元，达到108亿美元，已经逼近应用材料的规模。 2019年最先进的EUV光刻机NXE:3400C出货9台，整体EUV光刻机出货达26台，价值高达30亿美元，为公司营收过100亿立下功劳。预估2020年EUV光刻机出货数量将接近40台，有望取代应用材料成为全球装备龙头。 三、东电电子Tokyo Electron 东电电子（Tokyo Electron，TEL）以103亿保持住前三的位置。 东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商，主要从事半导体设备和平板显示器设备制造。目前半导体设备营收占90%以上。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。 四、泛林半导体Lam Research 泛林半导体（Lam Research）以95亿美元屈居第四。2019年营收较2018年下滑13%。2019年来自中国大陆的营收超过25亿美元，较2018年增加4亿美元。 泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备，其产品技术领先业界，主要用于前端晶圆处理，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）以及新兴制造市场（如MEMS），公司提供了市场领先的产品和方案组合。 泛林半导体的三大核心产品是：刻蚀（ETCH--RIE/ALE）设备、沉积（Deposition--CVD/ECD/ALD）设备，以及去光阻和清洗（Strip & Clean）设备，刻蚀是按照光刻机刻出的电路结构来刻画出沟槽，沉积是用于生长薄膜用作绝缘层和导电结构，去光阻和清洗是去除晶圆上的光敏材料以及其它残留物，以提高良率。 泛林半导体通过专利刻蚀技术-变压器耦合等离子（TCP，transformer coupled plasma）提供高水平的刻蚀，巩固了Lam Research在半导体业界的地位。目前Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。 五、科磊KLA 科磊（KLA）在2019年继续保持第五的位置，2019年的营收30亿美元，较2018年增加了18%。科磊第五的位置可以维持一段时间，如果公司不进行大的并购，将无法进入第一集团。 科磊是全球光学检测量测之王，拥有广泛的产品线，为半导体、数据存储、LED和其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理产品。公司的产品、软件和服务能满足客户在整个生产制造过程-从研发到最终量产-的检测与量测需求，帮助客户解决和应对不同应用、不同市场的挑战。 科磊的业务已经涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，都处于业界领先水平，并在专注的检测与量测领域排名第一，拥有70%以上的市场占有率。 六、斯科半导体SCREEN Semiconductor Solutions 斯科半导体（SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.，SCREEN）在2019年的排名前进一位，挤下爱德万，排名第六，但是2019年的营收较2018年下滑2%。 斯科半导体主要生产轨道（Track）、晶圆清洁系统（Wafer Cleaning System）、退火系统（Annealing System）、测量系统（Measurement System）、检测系统（Inspection System）、级封装光刻（Advanced Packaging Lithography）。 斯科半导体的湿法清洗设备具有极高的市占率。 七、爱德万测试Advantest 爱德万测试（Advantest）在 2018年受到存储市场增长的影响，存储测试机台出货大增，销售额同比增加53%，2019年却由于存储市场下滑，导致营收下滑27%。 爱德万测试一直致力于集成电路测试技术的开发，拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场领域，爱德万长期位居全球首位。 八、先进太平洋科技ASM Pacific Technology 先进太平洋科技（ASM Pacific Technology，ASMPT）2019年的排名维持住第八位置，但是2019年的营收较2018年下滑20%。 先进太平洋科技于1975年从代理模塑料及封装模具起家，逐步成长为一全球最大的封装和SMT设备供应商。。从最初的4 个人，发展到16000多人，业务遍布全球超过30个国家和地区，拥有业界最完整的产品，涵盖其竞争对手无法比拟的所有主要装配和包装工艺。 先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心，每年投入的研发经费占营收的10%左右。 九、泰瑞达Teradyne 泰瑞达（Teradyne）在2019年由于功率器件测试市场成长，公司受惠于收购大功率器件测试商，营收取得4%成长，排名维持第九。 泰瑞达在1960年由Alex d'Arbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办，从生产二极管测试仪起家，到今天已经成为自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）领导品牌，其高端客户包括三星、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。 50多年来，泰瑞达一直坚守“创新”，根据市场和产业趋势的变化不断自我调整。从成立至今，不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案，为行业注入新鲜活力。 泰瑞达是一家总部位于美国的测试和工业用自动化设备供应商，其测试设备用来测试半导体、无线产品、数据存储和复杂的电子系统，服务于消费品、通信、工业和政府客户。 十、日立高科Hitachi High-Tech 日立高科（Hitachi High-Tech）2019年的营收为14亿美元，较2018年增长了6%。 日立高科在半导体设备方面主要生产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。另外，公司还生产分析和临床仪器，如电子显微镜和DNA测序仪；平板显示器（FPD），液晶显示器（LCD）和硬盘的制造设备；计量和检查设备。此外还销售相关材料。日立高科技在日本的销售额接近5成。 说明 2019年半导体设备营收在10-13亿美元之间的有4家，其他公司的营收都在10亿美元以内。 中国本土最大的半导体装备供应商北方华创受惠于国产设备替代，2019年的半导体设备营收预估25亿人民币（约3.5亿美元），可惜无缘进入前20强，排名22位。
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  • 《“美日半导体贸易战”给中国半导体带来的思考》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-11-09
    • 2018年10月30日，对国内半导体行业来说，应该是被记入历史的日子。美国人开始对中国半导体企业下手了。美国政府于当天宣布，将福建晋华集成电路有限公司（简称：晋华）列入美国产品禁止出口的“实体名单”。美国政府给出的理由是，晋华将要生产的记忆体芯片将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力。 美国给的理由，表面上是令人费解的。晋华何许人也？是一家成立于2016年，处于设备安装阶段还未投产的新企业，毫无疑问，美国如果真正实施禁令，该公司将无法完成生产线，几百亿的投资将打水漂。晋华产品是DRAM内存(上述的记忆体芯片），采用从台湾联电引进的28nm技术，与行业领跑者的韩国三星电子、美国美光科技公司最新技术的1×nm也相差近两代。由此来看，美国人提到的“威胁”仅是说辞而已，回想2018年初的“晋华vs美光科技”的知识产权诉讼纠纷，想必美光科技对美国政府的政治游说起到了很大作用。10月31日，晋华技术来源的台湾联电也宣布暂停对晋华的技术协助。晋华项目及中国半导体行业何去何从，众人关切！ 当前的中美贸易战，美国的最终目的之一是压制包括半导体在内的中国高端制造的发展，确保自己的全球优势地位。意外的是，战火如此迅速烧到了半导体行业。如果说中兴事件是美国给中国半导体提了一个醒，这次的晋华事件是给国内半导体企业的一个正式警告。处于刚要发力阶段的中国半导体国产化一旦威胁到美国企业的市场空间，美国势必会强化施压力度。 中国半导体行业该如何应对这场博弈？ 长期战略如何设计？ 本文通过整理当年的“美日半导体贸易战”的经过，希望给国内半导体同仁带来一些有价值的参考信息。 1. 导 读 20世纪80年代后期，日本半导体制造商称霸全球。1988年占据全球制造商Top10半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司，如今或灰飞烟灭、或改姓出嫁。扛着日本半导体大旗的东芝Memory公司，不经意间其会长（董事长）变成了美国人。 日本半导体制造在20世纪90年代的没落，其原因有：日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗（高峰时达30多家半导体企业）、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中，从80年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”也影响巨大??? 2. 前 奏 “针对特定行业，为了达到抢占全球市场为目的，某国政府长年实施了包括顶层设计/资金支援/市场调控在内的政策”。 看官，你猜，这个“某国”是哪国？ 这是1983年美国跨国半导体公司发表的文章，这里的“某国”别无旁他，是日本。原文并没有卖关子，实名指向日本。这边文章发表的稍早前，美国半导体协会也发表类似文章，批判日本半导体企业严重损害美国企业利益，而且矛头直指日本政府实施的产业导向政策。 同年，爆发“美日半导体摩擦”。 1983年，美日两国政府间组建有关半导体贸易的协商工作组，开始对话。然而，那句话叫什么来着？ “该是你的，躲也躲不掉”。84年洛杉矶奥运会拉动了电视机/录像机的巨大消费，再加上电脑风暴，带来了巨大的半导体需求，再次让日本半导体企业赚的盆满钵满。85年受到奥运会特需的反弹，市场急速降温，这让本就处于被动的美国半导体企业日子更艰难，裁员、收缩生产、整编，一片江河日下的破落景象。 美国人快要气炸了！ 3. 开 战 1985年，微软针对日本7家半导体厂家的DRAM开始反倾销诉讼，AMD与NS公司(美国国家半导体，后被TI收购)也跟进群殴。事情越闹越大，时任总统的里根也亲自给商业部下达命令，调查日本的倾销问题。经过几个月折腾，在1986年9月日本通产省（商务部）被迫与美国商业部签定了“日美第一次半导体协议”。 主要内容是，限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本市场份额。 然而，不知日本小兄弟是有意还是无意，总之美国大哥远没有满意。美国于1987年进一步发表针对日本在第三国倾销的报复措施。里根总统再次亲自出马，以日本未能遵守协议为由发表对日本产电脑/电视等征收100%的报复性关税。另外，美国政府阻止富士通对Fairchild公司的收购、等，美国人的报复措施遍地开花。 美日关系在此时进入二战后最坏时期。 顺便提一句，1987年美国诞生IC设计企业，以台积电为代表的代工厂也陆续创立。 4. 抗 衡 日本半导体厂家在这种巨大压力下，耐心搞研发，以技术抗衡。其后，1MB的DRAM市场份额最高时拿到全球90%，作为当时最高端的4MB的DRAM也席卷世界。最终，日本半导体企业在1989年获得全球一半以上市场份额，称霸一时。 盛极必衰。日本企业凋落的钟声也同时敲响。 美国企业以专利为武器增加对日本企业的攻击。代表案例有，1989年TI公司在日本时隔30年取得基尔比专利，这迫使日本半导体企业随后支付了数十亿美金的专利费。 1991年6月，“日美第一次半导体协议”到期。美国继续强迫日本签订“日美第二次半导体协议”。新协议主要内容为，撤销上述的100%报复关税，增加“1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%”等内容。 5. 尾 声 1992年以后，以英特尔为代表的美国企业获得转机，依靠网络的兴起重新回归世界盟主。同时期，疯狂学习日本DRAM技术的韩国三星地位渐渐突显。 随后，微软于1993年发表Windows系列产品，以此为基础，美国企业重新夺回半导体霸权。在音响家电半导体中独占鳌头的日本企业，渐渐衰弱。 “日美第二次半导体协议”到期的1996年，在美国企业再次崛起的背景下，美国政府没有提出续签要求。美日半导体摩擦自1983年开始，历经13年后走进历史。 6. 现 状 1).日本 日本半导体企业的霸主地位虽已成过往烟云，但至今仍是全球主要制造基地之一。索尼的图像传感器 、 瑞萨电子(Renesas Electronics、NEC/三菱/日立的半导体业务合并公司)的微控制器、包括功率半导体等领域，处于领头羊地位。更需要强调的是，日本的半导体设备与原料技术独树一帜。特别是材料，硅片、光罩、光阻、CMP材料……　全球哪家半导体厂家敢说不用日本的材料呢？ 日本人认真研发的态度，成就了其在半导体行业依旧不可动摇的地位。 2).美国 老美变得更加聪明了。 打压日本半导体时，日本已经实际威胁到了美国企业的地位。这次针对中国，是发生在中国半导体企业处在襁褓之时。 美日贸易战大体分三段，第一段是60年代开战的以纤维、纺织品为代表的轻工业，第二段是70年代开战的以钢铁为代表的重工业与家电，第三段是80年代开战的汽车、半导体等技术行业。因为中国发展太迅速，针对中国，把对日本的第一段和第二段一窝蜂全上，现在看来第三段也要开始了。美国对威胁到自己利益的国家实施打压策略是不会有变化的。唯一不同的是，日本是美国的小弟，不敢与老大哥真正撕破脸皮。 无论是意识形态还是自身利益，中国不可能也不会和日本一样。 3). 中国 纵观电子行业发展史，本国终端产品的强大会带动半导体产业的发展。电脑成就英特尔，音响家电成就NEC等日本企业，微软成就英特尔第二春，苹果带出高通，三星手机带出三星电子。我国的华为也培养了势头强劲的海思半导体。 中国在人工智能、自动驾驶等行业的研究深度已凸现优势，这极有可能会带出我国的相关半导体龙头企业。 机会就在眼前！ 能否把握住机会，一是技术研发，二是资金投入。关键还是能否耐得住寂寞，潜心搞研发。OECD （经济合作与发展组织）在2017年发表的数据显示，2015年世界主要国家（地区）投入研发费用占GDP比率，前三位是韩国4.23% ,日本3.29%,台湾3.05%。美国2.79%排第五，中国2.07%排名第七。韩国/日本/台湾的研发费用中，以半导体为主的电子行业为主要投资产业，这造就了其半导体产业的强大。也可以反过来说，半导体的强大拉动了研发费用规模。其本质一样，需要烧钱。 我国已经在资金层面开始发力。潜心研发技术是取胜的根本之道。 还有一个大问题是人才的缺乏，主要是研发和一线工程师。即使企业重金聘请到一两个顶级技术专家，但如果没有大量优秀工程师的支持，产品良率就不可能上来。良率控制是半导体企业的生命线，低良率导致公司亏损，无法进行新技术投资，进入恶性循环从而很快被淘汰。半导体行业的技术更新速度，大家是清楚的，然而培养一个工程师，却需要5年~10年。 新建的半导体企业已经开始大量互挖工程师，这对我国半导体发展整体来讲，是不好的现象。把有限的人才集中到几家重点培养企业，再依靠企业培育新人，形成阶梯性人才体系是必要的。否则，欲速则不达。
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