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《Synopsys公司的Galaxy设计平台为三星代式的14LPP FinFET工艺认证》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2016-04-16

  • Synopsys公司今天宣布，三星代工已经为三星的14LPP FinFET工艺认证为Synopsys Galaxy™。这个工艺可以提供高性能的计算密集型设计和低功耗的移动应用。有了多功能的投片，包括许多批量生产的设计，基于Galaxy 的14LPP流采用了Synopsys PrimeTime®里先进波形传播（AWP）的流程，能够保证多千兆赫（GHz）在波形敏感的超低电压中运行的性能。该认证还制作了一个兼容天猫设计系统的参考流程，包括自动化和设计最佳实践的脚本。

    三星代工的资深销售和营销副总裁Ben Suh说：“我们的14LPP工艺的认证和参考使得三星和Synopsys公司之间的紧密合作成为可能。设计工程师们可以自信地把他们的设计移植到我们先进的使用硅验证的Galaxy设计平台流的基于FinFET工艺的批量生产中去。”

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  • 《三星半导体已经开始使用其7LPP制造工艺生产芯片》
    • 来源专题：半导体工艺技术
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-10-26
    • 据外媒消息，三星半导体昨日表示，它已经开始使用其7LPP制造工艺生产芯片，该工艺基于极紫外光刻技术（EUV）。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUV的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。 三星表示，7LPP制造技术可以减少40%的面积（同样的复杂性），同时降低50%的功耗（在相同的频率和复杂度下）或性能提高20%（在相同的功率和复杂性下） ）。看起来，使用极紫外光刻技术使三星半导体能够在其下一代SoC中放置40%以上的晶体管并降低其功耗，这是移动SoC的一个非常引人注目的主张，将由其母公司使用。 三星在其位于韩国华城的Fab S3生产7LPP EUV芯片。该公司每天可以在其ASML Twinscan NXE：3400B EUVL步进扫描系统和每个280 W光源上处理1500个晶圆。三星没有透露它是否使用薄膜来保护光掩模免于降级，但仅表明使用EUV可以将芯片所需的掩模数量减少20%。此外，该公司表示，它已经开发出专有的EUV掩模检测工具，可以在制造周期的早期进行早期缺陷检测并消除缺陷（这可能会对产量产生积极影响）。 三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称，但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常，三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此，预计到2019年，三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外，高通将采用三星的7LPP技术作为其5G移动芯片组。 “随着EUV工艺节点的引入，三星在半导体行业引领了一场静悄悄的革命，” 三星电子代工销售和营销团队执行副总裁Charlie Bae说。“晶圆生产方式的这种根本性转变使我们的客户有机会以卓越的产量，减少的层数和更高的产量显着提高产品的上市时间。我们相信7LPP不仅是移动和HPC的最佳选择，也适用于广泛的尖端应用。“ 此时，7LPP得到了众多三星高级代工生态系统（SAFE）合作伙伴的支持，包括Ansys，Arm，Cadence，Mentor，SEMCO，Synopsys和VeriSilicon。除此之外，三星和上述公司还提供HBM2 / 2E，GDDR6，DDR5，USB 3.1，PCIe 5.0和112G SerDes等接口IP解决方案。因此，2021年及之后的SoC芯片开发商将依靠PCIe Gen 5和DDR5开始设计他们的芯片。 至于封装，使用7LPP EUV技术制造的芯片可以与2.5D硅插入器（如果使用HBM2 / 2E存储器）以及三星的嵌入式无源基板耦合。 如上所述，三星在其Fab S3上使用了EUV机台量产，但其工厂仍然拥有大量的DUV（深紫外线）设备。如果想进一步扩大7LPP工艺技术产量，可能需要扩充更多的EUV机台。
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  • 《Cadence流片GDDR6芯片：基于三星的7LPP》
    • 来源专题：集成电路制造与应用
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-12-07
    • 根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。 Cadence的GDDR6 IP解决方案包括该公司的Denali内存控制器，物理接口和验证IP。控制器和PHY的额定值可处理每个引脚高达16 Gbps的数据传输速率，并具有低误码率（BER）功能，可降低内存总线上的重试次数，从而缩短延迟，从而确保更大的内存带宽。IP封装以Cadence的参考设计提供，允许SoC开发人员快速复制IP设计人员用于其测试芯片的实现。 传统上，GDDR内存主要用于显卡，但GDDR6的外观看起来有点不同。美光和其他一些公司也在尝试将GDDR6推向其他应用。Cadence表示，其GDDR6 IP可用于针对AI / ML，自动驾驶，ADAS，加密货币挖掘，图形和高性能计算（HPC）应用的SoC，基本上表明了对非GPU开发人员对GDDR6的兴趣。同时，作为全球最大的DRAM制造商，三星显然对非图形应用采用GDDR6感兴趣。 三星的7LPP制造技术是该公司领先的制造工艺，采用极紫外光刻（EUVL）制作精选层。该技术目前用于制造未公开的SoC，但预计未来将被更广泛的芯片使用。来自Cadence的GDDR6 IP自然会让7LPP对SoC的设计者更具吸引力。
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