《是德科技、FormFactor和CompoundTek共同开发在片硅光测试解决方案》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： Lightfeng
• 发布时间：2019-11-24

美国的是德科技、FormFactor与新加坡硅光子（SiPh）晶圆代工服务提供商CompoundTek Pte Ltd携手合作，加快了集成光子（硅光子）创新的步伐。他们共同开发了一种硅光晶圆上测试解决方案，该解决方案可提供业界首创的功能，包括自动对准，以及同步进行光信号和光电器件测试。联合解决方案包括：

FormFactor CM300xi-SiPh，该产品具有自动晶圆级光信号定位功能，结合了是德科技符合行业标准的 IL/PDL 引擎和 N7700A 光通信应用套件（PAS），可在 1240 nm 到 1650 nm 的双向扫描中支持 ±1.5 pm 的重复波长，最高速度为 200 nm/s，以确保从 O 波段到 L 波段的精度和可重复性。

是德科技的 N4373E 67 GHz 光波元器件分析仪，可为光接收机测试和光发射机测试提供出色的带宽，并保证了电光S参数测量的规范，从而保证设备的可追溯性。

是德科技的 PathWave 软件平台，可提供一致的用户体验，通用的数据格式和控制界面。

FormFactor 的 SiPh 软件，可实现自动校准和对齐，并且简化了与是德科技 PathWave 软件平台及光通信仪器的集成，确保简单易用。

硅光技术还可为许多工业领域带来好处，其中包括数据中心的内部通信、数据中心互连、电信、5G 和互联汽车、高性能计算、光检测和测距（LIDAR）以及传感和医疗应用。

尽管光子集成电路（PIC）可以解决传统数据中心网络的局限性，但它们也为组件和设备制造带来了新的设计和测试挑战。PIC 的发展取决于整个行业生态系统的表现，包括晶圆厂和商业建模工具的创新，以及硅光测试能力的提升。