2021年5月19日，美国半导体工业协会（SIA）与牛津经济研究院（Oxford Economics）合作发布了一份研究报告，分析了美国半导体劳动力的情况以及联邦政府对芯片制造采取的措施可能带来的经济效益。该报告的标题为《进军：半导体行业对美国劳动力的积极影响以及联邦行业激励措施将如何增加国内就业机会》，该报告发现半导体行业有27.7万名员工直接从事半导体高薪研发、设计和制造工作，此外，还产生了160万个新增就业岗位。该研究还预测，联邦一项500亿美元的投资计划将激励美国国内半导体制造，这将平均每年可创造18.5万个临时工作岗位，在2021-2026年美国将建造新的半导体制造设施或工厂，从而可拉动美国经济增长，每年约增246亿美元。
报告中的其他要点：
到2020年，半导体产业对美国经济的总影响达到2464亿美元。
半导体是300多个下游产业链的关键，涉及美国2600万名工人。
半导体行业的就业乘数为6.7，这表示如果半导体行业直接雇用一位美国工人，在更广泛领域中，还将增加5.7个工作岗位。
半导体行业的工人生产效率很高，工资反映出这一点，到2020年，年平均收入为17万美元。
该行业中有五分之一的工人没有上过大学，该行业创造了更多的了蓝领就业机会，使工人能够在获得技能的同时赚取工资以供家用。
与美国其他行业的平均水平相比，半导体行业雇用的非白人工人所占比例更高。
该研究还发现，除了在2021-2026年建造晶圆厂可以促进美国创造临时就业机会之外，来自联邦的一项500亿美元投资计划目的也是激励美国国内半导体制造，这将在2026年以后为美国经济增加28万个永久就业岗位，其中包括4.2万个直接半导体行业就业岗位。
该研究还强调了迫切需要联邦政府的投资来扩大美国半导体的研发、设计和制造。这项研究表明，支持美国国内半导体产业的发展，所有其他经济领域都将从中受益。根据SIA和Boston Consulting Group在2020年9月发布的一份报告，美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37％下降到如今的12％。该报告表示，在联邦政府对半导体制造激励措施投入500亿美元的前提下，未来十年将建造19个主要的半导体制造设施或晶圆厂，这比没有这种政府投资的情况要多10个。
